【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 MI。 (5) 不 (6) 論任何原因之防焊修補(bǔ)﹝含線路補(bǔ)線及其他外觀問(wèn)題﹞， (7) S面至多 5 處 (2+3)， (8) C面至多 6處 (3+3)。其餘判定為 MI。 (9) 防焊修漆應(yīng)力求平整， (10) 均勻， (11) 有明顯外觀瑕疵判定為 MI。 (12) 零件之兩 SMT PAD 之間不 (13) 允許補(bǔ)漆， (14) 判定為 MA（註：上件後將 (15) 產(chǎn)生零件位移）。圖示如下： 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MI 防焊沾異物 防焊沾上異物，有外觀瑕疵判定為 MI。 目視 防焊積墨不平整 防焊積墨不平 整，除外觀不良之考量外，另外會(huì)造成 SMT 印錫膏短路之虞，防焊積墨判定原則： (1) 單面 SMT：零件面距離 fine pitch pad( mm 以下 )＞ 5 mm（ 200 mil）， (2) 每面至多 3 處，(3) 每處＜ 2 cm*2 cm， (4) 判定允收。其餘判定為 MI。焊錫面， (5) 防焊積墨不 (6) 平整， (7) 允收。 (8) 雙面 SMT：兩面視為零件面。 (9) BGA 區(qū)域不 (10) 允許， (11) 判定為 MA。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 防焊塞孔墨凸 防焊塞孔墨凸，除外觀不良之考量外 ，另外會(huì)造成 SMT 印錫膏短路之虞，防焊塞孔墨凸判定原則： (1) BGA 區(qū)域之零件面不 (2) 允許有塞孔墨凸， (3) 判定為 MA。 (4) 有 SMT 零件之任一面，(5) 當(dāng)有 fine pitch pad( mm 以下 )， (6) 若出現(xiàn)塞孔墨凸， (7) 其距離須＞ 5 mm（ 200mil）， (8) 每面以 2 cm*2 cm 為單位， (9) 須 ≦ 5 顆， (10) 至多 3 處， (11) 判定允收。其餘判定為 MI。 目視 10 倍目鏡、 50倍目鏡 MI 防焊色差 防焊色差判定原則： 同 (1) 一片板子， (2) 兩面防焊 不 (3) 可有明顯色差。判定為 MI。 (4) 交貨時(shí)防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨不 (5) 可超過(guò) 5 ﹪（以抽樣計(jì)）， (6) 則允收。違反規(guī)定判定退貨 SORTING。 目視 － 防焊起泡 防焊附著性不佳導(dǎo)致起泡 (空泡 )， (1) 空泡發(fā)生於兩導(dǎo)體間超過(guò)其 1/2 間距，判定 MA 備註：空泡尚須符合試錫實(shí)驗(yàn)及防焊附著性實(shí)驗(yàn)。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 防焊附著性 以 ”2”之 3M 密貼於防焊上，經(jīng)過(guò) 30 sec，以 90度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之現(xiàn)象 。 此一防焊附著性於承認(rèn)書(shū)及出貨報(bào)告中必須被試驗(yàn)。 出貨報(bào)告 － MA 6. 塞孔 /錫珠 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 油墨塞孔製作 本公司之 PCB 除非於原稿中另有規(guī)定，導(dǎo)通孔皆必須以油墨塞孔，未按油墨塞孔製作判定MA。 目視 － MA 金手指區(qū)域錫珠的允收標(biāo)準(zhǔn) (1) 焊錫面部分之錫珠允收。 (2)? 能卡錫珠。 ? 頂部 600 mil (約 cm)內(nèi)之 Via Hole 不 ? 零件面部分：金手指 ?單面 SMT： 雙面 SMT 之金手指 (3) PCB 兩面皆視為零件面。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MI 塞孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ※ 一般區(qū)域（ BGA 除外） (1) 不 (2) 可透光。 (3) 零件面的 Via hole ring 邊轉(zhuǎn)角處因防焊厚度較薄， (4) 導(dǎo)致假性露銅， (5) 或有輕微錫鉛沾附， (6) 允收。 (7) 單面 SMT： 零件面：距離 Fine Pitch(≦ mm)的零件 Pad 10 mm 範(fàn)圍內(nèi)，其 Via?若產(chǎn)生錫珠， (8) 錫珠的允收標(biāo)準(zhǔn)如下： Hole 孔內(nèi)不 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 得有錫珠；其餘 Via Hole 孔內(nèi)不得有超過(guò) 1/2孔徑大小的錫珠。其餘判定為 MA。 焊錫面之錫珠允收。 雙面 SMT： PCB 兩面皆視為零件面。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 塞孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ※ BGA區(qū)域 (1) 零件面不 (2) 可塞孔油墨凸出（墨凸） MA。 (3) 零件面的 Via hole ring邊轉(zhuǎn)角處因防焊厚度較薄， (4) 導(dǎo)致假性露銅， (5) 或有輕微錫鉛沾附， (6) 允收。 (7) 零件面之孔內(nèi)卡錫珠、錫渣 MA。 目視 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 兩面外層大銅箔面的 Via Hole 孔內(nèi)錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的 Via Hole，可不作塞孔製程。 BGA區(qū)域即使有大銅箔面仍需塞孔。 若產(chǎn)生錫珠，錫珠的允收標(biāo)準(zhǔn)依上述標(biāo)準(zhǔn)判定。 備註：大銅箔面定義為非線路的一整片銅箔面。 目視 － 7. 文字、符號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 印刷文字 印刷文字之判定原則： (1) 機(jī)種（含版本）、客戶(hù) Logo、安規(guī)名 (2) 稱(chēng)（如 FCC, CE 等 mark）：必須完全清楚得以判讀。即使得以判讀， (3) 但是模糊亦不 (4) 允收。 (5) 其餘文字須能判讀， (6) 不 (7) 至於造成誤判， (8) 即判定允收。 目視 － MA 防焊修補(bǔ)後之文字 防焊修補(bǔ)（含補(bǔ)線後）後 之文字仍依上述印刷文字原則判定。 目視 － 板邊文字標(biāo)註點(diǎn) 板邊標(biāo)示 PCB(Card)方向性的文字標(biāo)註點(diǎn)不可漏印。 目視 － MI 文字面變黃 文字輕微變黃不至影響外觀，允收。嚴(yán)重判定為 MI。 目視 － MI 蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則： 祇要能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。 目視 － MI 8. 金手指 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 金手指長(zhǎng)度 /寬度 各類(lèi)金手指長(zhǎng)度依各類(lèi)金手指長(zhǎng)度及附近之 Via Hole Layout Rule。 金手指長(zhǎng)度 /寬度依原稿線 寬 177。20 ﹪。 原稿底片圖 50 倍目鏡 MA 金手指刮傷 G/F 刮傷若客戶(hù)沒(méi)有其他特別規(guī)定， ASUS 之允收標(biāo)準(zhǔn)為： (1) 無(wú)感刮傷︰指 (2) 金手指 (3) 表面上產(chǎn)生之磨痕 /擦傷， (4) 外觀上看不 (5) 到凹痕 /凹陷， (6) 若屬輕微外觀刮傷， (7) 則允收。 (8) 有感刮傷︰指 (9) 金手指 (10) 表面上產(chǎn)生之凹痕 /凹陷， (11) 屬於明顯外觀刮傷， (12) 若客戶(hù)沒(méi)有其他特別規(guī)定， (13) ASUS之允收標(biāo)準(zhǔn)為：每面至多 3處， (14) 每處最長(zhǎng) 5 mm。其餘判定為 MI。 (15) 任何情形之露銅 /露鎳 /露底材不 (16) 允許， (17) 判定為 MA。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 金手指凹點(diǎn) /凹陷 金手指表面產(chǎn)生之孤立型之凹點(diǎn) /凹陷，若客戶(hù)沒(méi)有其他特別規(guī)定， ASUS 之允收標(biāo)準(zhǔn)為：祇允許發(fā)生在 noncritical次要區(qū)域（參見(jiàn)金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖），且長(zhǎng)度不超過(guò) 10 mil，單面至多 3 點(diǎn)，判定允收。 備註：測(cè)試探針?biāo)斐芍键c(diǎn) /凹陷，即使是主要區(qū)域，尚可允收，但不可超過(guò) 10 mil，整批 5 %（以抽樣數(shù)計(jì)）。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MI 金手指粗糙單點(diǎn)、殘銅、結(jié)瘤 若客戶(hù)沒(méi)有其他特別規(guī)定， ASUS 之允收標(biāo)準(zhǔn)為： (1) 金手指 (2) 表面：表面產(chǎn)生之粗糙單點(diǎn)、殘銅（突出物）、表面結(jié)瘤， (3) 祇允許發(fā)生在 noncritical 次要區(qū)域（參見(jiàn)金手指 (4) 次要區(qū)域及重要區(qū)域圖）， (5) 且長(zhǎng)度不 (6) 超過(guò) 6 mil， (7) 單面至多 3點(diǎn)， (8) 判定允收。 (9) 金手指 (10) 邊緣：金手指 (11) 邊緣產(chǎn)生之粗糙單點(diǎn)、殘銅（突出物）、表面結(jié)瘤， (12) 不 (13) 可使金手指 (14) 間距減少 50%。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 金手指缺口 金手指產(chǎn)生之孤立性缺口，當(dāng)減少之寬度 ≦ 10 %之原稿寬度，判定允收。 (僅限於非重要接觸區(qū)域之缺口，重要接觸區(qū)域之金手指缺口，不允收 ) 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MA 金手指氧化 /變色 金手指氧化 /變色造成之金面變色判 MA 。 目視 (距離 30 cm) － MA 金手指燒傷 金手指燒傷造成之金面變色判 MA 。 目視 (距離 30 cm) － MA 金手指翹起 金手指尾端之細(xì)導(dǎo)線於成型後，產(chǎn)生之銅屑毛邊、翹起或脫落，允收判定原則如下 ： (1) 非金屬毛邊依外型尺寸成型切 (2) 割不 (3) 良之標(biāo)準(zhǔn)判定。 (4) 細(xì)導(dǎo)線翹起 /浮起（指 (5) 銅箔與 (6) 基材分離）： MA。 (7) 細(xì)導(dǎo)線脫落尚不 (8) 至引起明顯外觀不 (9) 良：允收。 備註： (1) 金手指 (2) 導(dǎo)線連接處銅屑翹起， (3) 於插入 CONNECTOR 後， (4) 有可能將 (5) 金手指 (6) 拉扯起來(lái)， (7) 造成短路燒板。 (8) 金手指 (9) 導(dǎo)線連接處脫落， (10) 屬外觀性問(wèn)題， (11) 尚不 (12) 至引起明顯外觀不 (13) 良可允收。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡 MA 中國(guó) 3000 萬(wàn)經(jīng)理人首選培訓(xùn)網(wǎng)站 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)： 好好學(xué)習(xí)社區(qū) 金手指沾錫 金手指表面產(chǎn)生之沾錫，若客戶(hù)沒(méi)有其他特別規(guī)定， ASUS 之允收標(biāo)準(zhǔn)為：祇允許發(fā)生在noncritical 次要區(qū)域（參見(jiàn)金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖），長(zhǎng)度不超過(guò) 12 mils，且每 Pcs 缺點(diǎn)數(shù) ≦ 3 點(diǎn)。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡、 50 倍目鏡 MI 金手指沾油墨（膠、異物） 不可產(chǎn)生金手指沾油墨（膠、異物）。 目視 (距離 30 cm) 10 倍目鏡 MA 金手指導(dǎo)槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規(guī)定， 一般：金手指導(dǎo)槽尺寸規(guī)格： +4/2 mil 工程圖、 PIN GAUGE － MA 金手指附著性 以 ”2”之 3M 密貼於金手指上，經(jīng)過(guò) 30 sec，以 90度垂直拉起，不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。此一金手指附著性於承認(rèn)書(shū)及出貨報(bào)告中必須被試驗(yàn)。 出貨報(bào)告 － MA 金手指修補(bǔ) 金手指修補(bǔ)後允收標(biāo)準(zhǔn)︰ (1) 必須修補(bǔ)整根金手指 (2) （不 (3) 可單點(diǎn)修補(bǔ)）。 (4) 整根金手指 (5) 修補(bǔ)後必須平整（不 (6) 可凹凸起伏）。 (7) 整根金手指 (8) 修補(bǔ)後允許與 (9) 其他根金手指 (10) 之金顏色色差。 目視 (距離 30 cm) － MI PCI AGP 金手指次要區(qū)域及重要區(qū)域圖：金手指之次要區(qū)域 noncritical area 及重要區(qū)域 critical area 定義 9. 板翹、板彎、板厚 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 板翹、板彎、板厚 PCB 板翹、板扭允收最大值為 %（量測(cè)方法依 IPC TM 650） pin gauge － MA 成品板厚 一般 4層板及金手指之板子，量板子最厚之處，板厚為 62＋ 6/－ 4 mil。 有特殊規(guī)格依工程圖上之 規(guī)定。 Micrometer － MA 10. 成型、 VCUT 檢驗(yàn)項(xiàng)目 缺點(diǎn)判定標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn) 工具 判定 工具 缺點(diǎn)定義 外型尺寸 一般外型尺寸規(guī)格為 177。10 mil ( in)。 RAM MODULE 規(guī)格為 177。6 mil ( in)。 有特殊規(guī)格依工程圖上之規(guī)定。 卡尺 － MA 外型尺寸成型切割不良 (1) 非金屬性毛邊， (2) 依 IPCA600 判定。 功能。 (3) 金屬性毛邊， (4) 不 (5) 允收。 ? 毛刺影響裝配與 ? 板邊狀況出現(xiàn)連續(xù)破邊毛刺。 ?板邊狀況：粗糙尚未破邊，允收。 拒收： 備註：板邊之零件孔，於成形後產(chǎn)生之金屬性毛邊，不允收，必須將金屬性毛邊割除。 目視 10 倍目鏡 MA VCUT 成型後 VCUT，若工