【文章內(nèi)容簡介】 露銅合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長度≤。1級標(biāo)準(zhǔn)：接壤處露銅區(qū)長度≤。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 板邊接點(diǎn)毛頭合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。 金手指鍍層附著力（Adhesion of Overplate)合格：用3M膠帶做附著力實(shí)驗(yàn)，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格： 用3M膠帶做附著力實(shí)驗(yàn)，鍍層金屬發(fā)生脫落。 孔 孔與設(shè)計(jì)不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計(jì)文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔。不合格：NPTH錯(cuò)加工為PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。 孔的公差尺寸公差 孔徑尺寸公差類型/孔徑￠≤￠≤￠≤￠≤￠≤PTH孔+∞mm177。177。177。++NPTH孔177。177。177。+++對于紙基板，如華為指定或認(rèn)可沖孔成型方式，則其孔徑公差為： 孔徑￠≤，公差為177。 孔徑￠＞，公差為177。定位公差：177。 鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔 合格：滿足孔徑公差的要求。 不合格：已不能滿足孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑≤，有錫珠的過孔數(shù)量≤過孔總數(shù)的1%。不合格：，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。鉛錫塞過孔定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。 異物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。 PTH導(dǎo)通性合格：PTH孔導(dǎo)通性能良好，孔電阻≤1mW。不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸處斷開而導(dǎo)致PTH不導(dǎo)通。 PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。 爆孔印制板在過波峰焊后，金屬化的導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不良等原因，造成孔口有錫?，F(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：1. 錫粒形狀超過半圓2. 孔口有錫粒炸開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切片證實(shí)沒有孔壁質(zhì)量問題。不合格：PCB過波峰焊后有爆孔現(xiàn)象且切片證實(shí)有孔壁質(zhì)量問題。 PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－Copper Plating )合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：無破洞或破洞滿足下列條件 孔壁上之破洞未超過1個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 橫向≤900。 縱向≤板厚的5%。1級標(biāo)準(zhǔn)： 孔壁上之破洞未超過3個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的10%。 橫向≤900圓周；縱向≤10%孔高。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 附著層（錫層等）破洞（Voids－Finished Coating）合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：無破洞或破洞滿足下列條件 孔壁破洞未超過3個(gè)，且破洞的面積未超過孔面積的10%。有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。 橫向≤900；縱向≤板厚的5%。1級標(biāo)準(zhǔn)： 孔壁破洞未超過5個(gè)，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的15%。 橫向≤900圓周；縱向≤10%孔高。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs)合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/毛頭仍能符合孔徑公差的要求。不合格：未能符合孔徑公差的要求。 暈圈（Haloing）合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，且任何地方≤ 。 不合格： 因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導(dǎo)體距離的50%，或。 粉紅圈（Pink Ring)合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導(dǎo)體間的橋接。不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導(dǎo)體間的橋接。 表層PTH孔環(huán)（External Annular RingSupported Holes) 合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；破出處≤90176。，焊盤與線的接壤處線寬的縮減≤20%，接壤處線寬≥（如圖中A）。 1級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；破出處≤180176。，焊盤與線的接壤處線寬的縮減≤30%（如圖中B）。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 表層NPTH孔環(huán)（External Annular RingUnsupported Holes) 合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。1級標(biāo)準(zhǔn)：孔位位于焊盤中央；焊盤與線接壤處以外地方允許破出，且破出處≤90176。（圖中C）。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 焊盤 焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。 焊盤拒錫（Nonwetting）合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。 焊盤縮錫（Dewetting）合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的5%（圖中A）。1級標(biāo)準(zhǔn)：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的15%。（圖中B）。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 焊盤損傷焊盤中央合格：SMT焊盤以及插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。不合格：SMT焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、缺損。焊盤邊緣合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷≤焊盤長或?qū)挼?0%。1級標(biāo)準(zhǔn)：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷≤焊盤長或?qū)挼?0%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。不合格：正常使用過程中（不包括返修），焊盤浮離基材或脫落。 焊盤變形合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。不合格：表面貼焊盤發(fā)生變形或插裝焊盤變形影響插件焊接。 焊盤尺寸公差 焊盤尺寸公差要求SMT焊盤＋5％/－10%插件焊盤177。2mil注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測量以焊盤的頂部為準(zhǔn)。 導(dǎo)體圖形定位精度兩導(dǎo)體圖形（包括SMT焊盤和基準(zhǔn)點(diǎn)）的位置偏差D＝｜LD－LT｜，LD是PCB表面任意兩導(dǎo)體圖形的設(shè)計(jì)距離，LT是PCB表面任意兩導(dǎo)體圖形的實(shí)際測試距離。一般PCB表面相距最遠(yuǎn)的兩導(dǎo)體圖形的位置偏差最大。合格：任意兩導(dǎo)體圖形的最大位置偏差≤3mil。不合格： 任意兩導(dǎo)體圖形的最大位置偏差＞3mil。 標(biāo)記及基準(zhǔn)點(diǎn) 基準(zhǔn)點(diǎn)不良 合格：基準(zhǔn)點(diǎn)光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。 不合格：基準(zhǔn)點(diǎn)發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。 基準(zhǔn)點(diǎn)漏加工 合格：所加工的基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。 不合格：漏加工基準(zhǔn)點(diǎn)，已影響使用。 基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸公差 合格：尺寸公差不超過177。 不合格：尺寸公差已超過177。 字符錯(cuò)印、漏印合格：字符與設(shè)計(jì)文件一致。不合格：字符與設(shè)計(jì)文件不符，發(fā)生錯(cuò)印、漏印。 字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認(rèn)，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。 標(biāo)記錯(cuò)位 合格：標(biāo)記位置與設(shè)計(jì)文件一致。 不合格：標(biāo)記位置與設(shè)計(jì)文件不符。 標(biāo)記油墨上焊盤 合格：標(biāo)記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥。 不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。 其它形式的標(biāo)記 合格：PCB上出現(xiàn)的用導(dǎo)體蝕刻出的標(biāo)記以及鋼印或蓋印的標(biāo)記符合絲印標(biāo)記的要求，蝕刻標(biāo)記與焊盤的距離≥。蝕刻標(biāo)記不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標(biāo)記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標(biāo)記的字符模糊，已不可辨認(rèn)或可能誤讀。切入基板的標(biāo)記 阻焊膜 導(dǎo)體表面覆蓋性（Coverage Over Conductors）合格：1）無漏印、空洞、起泡、失準(zhǔn)等現(xiàn)象。2）不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。 不合格：不滿足下述條件之一1） 因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域露出。2） 在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。 阻焊膜厚度 合格：圖示各處，厚度≥，（1mil）。 不合格：圖示各處，有厚度，（1mil）。 阻焊膜脫落（Skip Coverage） 合格：無阻焊膜脫落、跳印。 不合格：各導(dǎo)線邊緣之間已發(fā)生漏印。 阻焊膜起泡/分層（Blisters/Delamination) 合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸≤，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減≤25%。1級標(biāo)準(zhǔn)：起泡/分層沒有形成導(dǎo)體橋接。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 阻焊膜入金屬化孔 合格：2級標(biāo)準(zhǔn)：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的5%；其他金屬化孔不允許阻焊入孔。1級標(biāo)準(zhǔn)：針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，阻焊膜入孔未超過過孔總數(shù)的20%；其他金屬化孔不允許阻焊入孔。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點(diǎn)已超出上述準(zhǔn)則。 阻焊膜入非金屬化孔 合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，仍能滿足孔徑公差的要求 不合格： 阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，不能滿足孔徑公差的要求 阻焊膜塞孔 阻焊膜塞過孔（Filling via holes) 合格：方式1）——表面處理前做塞孔的PCB塞孔深度≥70％孔深，孔不允許露銅；方式2）——表面處理后做塞孔的PCB（）塞孔深 50％孔深，允許有錫圈，錫圈單邊5mil，孔內(nèi)殘留錫珠滿足要求。 不合格：出現(xiàn)漏塞現(xiàn)象；孔內(nèi)殘留錫珠或塞孔深度不滿足要求。 盤中孔塞孔合格：；2. 阻焊沒有污染焊盤，可焊性良好；3．塞孔沒有凸起，.不合格：不滿足上述條件之一。 阻焊塞孔空洞與裂紋合格：無空洞或裂紋；空洞或裂紋但未導(dǎo)致露銅；空洞或裂紋導(dǎo)致露銅但未延伸至孔口。 不合格：空洞或裂紋導(dǎo)致露銅，并且空洞或裂紋延伸至孔口。 阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples) 合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接 不合格：已造成導(dǎo)線間橋接 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣無目視可見的空洞。 不合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣有目視可見的空洞。 阻焊膜的套準(zhǔn) 對孔的套準(zhǔn)(Registration to Holes) 合格：未發(fā)生套不準(zhǔn)現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準(zhǔn)滿足下列條件： 鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)； 阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。 不合格： 鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。 對其他導(dǎo)體圖形的套準(zhǔn) 合格：對于NSMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。對于SMD焊盤，阻焊膜失準(zhǔn)沒有破出焊盤阻焊膜沒有上測試點(diǎn)、金手指等導(dǎo)電圖形阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅不合格：不滿足上述條件之一。 阻焊橋 阻焊橋漏印 合格：與設(shè)計(jì)文件一致，且焊盤空距≥10mil的貼裝焊盤間有阻焊橋。 不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。 阻焊橋斷裂 合格：阻焊橋剝離或脫落≤該器件引腳總數(shù)的10%。 不合格： 阻焊橋剝離或脫落已超過該器件引腳總數(shù)的10%。 阻焊膜物化性能 阻焊膜硬度 合格：經(jīng)5H（以上）鉛筆試驗(yàn)，阻焊膜未出現(xiàn)劃傷。 不合格： 經(jīng)5H