高度pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2025-08-11 06:32 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 到的其他條款，依照Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。 關(guān)鍵詞PCB、HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號(hào)編號(hào)名稱(chēng)1IPC6016HDI層或板的資格認(rèn)可與性能規(guī)范2IPC6011PCB通用性能規(guī)范3IPC6012剛性PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范4IPC4104HDI和微孔材料規(guī)范5IPCTM650IPC測(cè)試方法手冊(cè)3 術(shù)語(yǔ)和定義HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱(chēng)BUM（Buildup Multilayer或Buildup PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度＞130點(diǎn)/in2，布線密度＞在117in/in2 。圖31是HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖。 Core：芯層，如圖31，HDI印制板中用來(lái)做內(nèi)芯的普通層。RCC：Resin Coated Copper，背膠銅箔。LDP：Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。Buildup Layer：積層，如圖31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。Microvia：微孔，孔直徑≤。Target Pad：如圖31，微孔底部對(duì)應(yīng)Pad。Capture Pad：如圖31，微孔頂部對(duì)應(yīng)Pad。Buried Hole：埋孔，如圖31，沒(méi)有延伸到PCB表面的導(dǎo)通孔。圖31 HDI印制板結(jié)構(gòu)示意圖4 文件優(yōu)先順序當(dāng)各種文件的條款出現(xiàn)沖突時(shí)，按如下由高到低的優(yōu)先順序進(jìn)行處理：? 印制電路板的設(shè)計(jì)文件（生產(chǎn)主圖）? 已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的HDI印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議? 本高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? 已批準(zhǔn)（簽發(fā)）的普通印制板采購(gòu)合同或技術(shù)協(xié)議? 剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)5 材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。 板材缺省芯層材料為FR4，缺省積層材料為RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR4)、1080（FR4）及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/
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