高度pcb檢驗標準-展示頁
2025-07-24 06:32本頁面
【正文】 PCB檢驗標準》的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。標準代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/ 高密度PCB(HDI)檢驗標準與其他標準或文件的關系：上游規(guī)范Q/DKBA3061 《單面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3062 《單面混裝整線工藝能力》 Q/DKBA3063 《雙面貼裝整線工藝能力》 Q/DKBA3065 《選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力》 DKBA3126 《元器件工藝技術規(guī)范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能標準》下游規(guī)范Q/ 《PCBA板材表面外觀檢驗標準》Q/DKBA3128 《PCB工藝設計規(guī)范》與標準前一版本相比的升級更改的內(nèi)容：相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。Q/DKBA 華為技術有限公司企業(yè)技術標準Q/代替Q/ 高密度PCB（HDI）檢驗標準 2004年11月16日發(fā)布 2004年12月01日實施 華 為 技 術 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版權所有 侵權必究All rights reserved11 / 11目 次前 言 41 范圍 6 范圍 6 簡介 6 關鍵詞 62 規(guī)范性引用文件 63 術語和定義 64 文件優(yōu)先順序 75 材料要求 7 板材 7 銅箔 8 金屬鍍層 86 尺寸要求 8 板材厚度要求及公差 8 芯層厚度要求及公差 8 積層厚度要求及公差 8 導線公差 8 孔徑公差 8 微孔孔位 97 結構完整性要求 9 鍍層完整性 9 介質(zhì)完整性 9 微孔形貌 9 積層被蝕厚度要求 10 埋孔塞孔要求 108 其他測試要求 10 附著力測試 109 電氣性能 11 電路 11 介質(zhì)耐電壓 1110 環(huán)境要求 11 濕熱和絕緣電阻試驗 11 熱沖擊（Thermal shock）試驗 1111 特殊要求 1112 重要說明 11
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1