剛性pcb檢驗標準概述(編輯修改稿)
2024-08-10 18:41 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%。金手指銅箔浮離合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。不合格：已出現(xiàn)銅箔浮離。金手指表面合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無凸點、起泡、污點3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度≤；并且每個金手指上不多于3處，總面積不超過所有金手指的30％。不合格：不滿足上述條件之一。金手指露銅/鍍層交疊區(qū)合格：露銅/鍍層交疊區(qū)長度≤。不合格：缺陷超過上述標準板邊接點毛頭合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。金手指鍍層附著力（AdhesionofOverplate)合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：用3M膠帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。 孔孔與設(shè)計不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計文件相符；并且無漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；或者出現(xiàn)漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏?？状罂仔÷┛卓灼嗫卓椎墓畛叽绻钜揽蛻粢蠖ㄎ还詈细瘢汗钤?77。不合格：公差超出177。 鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足客戶孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足客戶孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑≤，有錫珠的過孔數(shù)量≤過孔總數(shù)的1%。不合格：，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。異物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現(xiàn)象。不合格：PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－CopperPlating合格：無破洞或破洞滿足下列條件孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。橫向≤900?？v向≤板厚的5%。不合格：孔壁上之破洞超過1個，或破孔數(shù)超過孔總數(shù)的5%。橫向900?？v向板厚的5%。附著層（錫層等）破洞（Voids－FinishedCoating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。橫向≤900?？v向≤板厚的5%。不合格：孔壁破洞超過3個，或破洞的面積超過孔面積的10%。有破洞的孔數(shù)超過孔總數(shù)的5%。橫向900?？v向板厚的5%。孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs)。合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/孔徑公差的要求。不合格：孔徑公差的要求。暈圈（Haloing）合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導體距離的50%，且任何地方≤不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導體距離的50%，或。粉紅圈（PinkRing)合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導體間的橋接。不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導體間的橋接。PTH孔與焊盤的對準（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)合格：孔位位于焊盤中央；破出處≤90176。，焊盤與線的接壤處線寬的縮減≤20%，接壤處線寬≥。不合格：不滿足上述任何一條即為不合格。NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)合格：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。不合格：已破出焊盤（圖中C）。 焊盤焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。焊盤拒錫（Nonwetting）合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。焊盤縮錫（Dewetting）合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的5%（圖中A）。不合格：表面貼焊盤出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象；或者導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積超過應(yīng)沾錫面積的5%（圖中B）。焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象。不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。 標記本章主要描述絲印標記和基準點。字符錯印、漏印合格：字符與設(shè)計文件一致。不合格：字符與設(shè)計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀?；鶞庶c不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)象。不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。基準點漏加工合格：所加工的基準點應(yīng)與設(shè)計文件一致。不合格：漏加工基準點，已影響使用。基準點尺寸公差合格：尺寸公差不超過177。不合格：尺寸公差已超過177。標記錯位合格：標記位置與客戶要求一致。不合格：標記位置與客戶要求不符。標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。其它形式的標記合格：板上出現(xiàn)的用導體蝕刻出的標記以及綱印或蓋印的標記符合絲印標記的要求，蝕刻 標記只要可辨認,形成字符的線寬可以減小到50%（蝕刻標記）（蓋印標記）（網(wǎng)印標記）不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標記的字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。
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