剛性pcb檢驗標準概述(編輯修改稿)
2025-08-10 18:41 本頁面
【文章內容簡介】 ：阻焊膜上金手指的長度≤C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上A、B區(qū)）。不合格：阻焊膜上金手指的長度C區(qū)長度的50%。金手指銅箔浮離合格：未出現銅箔浮離。不合格：已出現銅箔浮離。金手指表面合格：1）金手指A、B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。2）金手指A、B區(qū)：無凸點、起泡、污點3）凹痕/凹坑、針孔/缺口長度≤；并且每個金手指上不多于3處，總面積不超過所有金手指的30％。不合格：不滿足上述條件之一。金手指露銅/鍍層交疊區(qū)合格：露銅/鍍層交疊區(qū)長度≤。不合格：缺陷超過上述標準板邊接點毛頭合格：板邊有輕微不平整，沒有出現銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，出現金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。金手指鍍層附著力（AdhesionofOverplate)合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現象。不合格：用3M膠帶做附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。 孔孔與設計不符合格：NPTH或PTH，與設計文件相符；并且無漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。不合格：NPTH錯加工為PTH，或反之；或者出現漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏?？状罂仔÷┛卓灼嗫卓椎墓畛叽绻钜揽蛻粢蠖ㄎ还詈细瘢汗钤?77。不合格：公差超出177。 鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足客戶孔徑公差的要求。不合格：已不能滿足客戶孔徑公差的要求。錫珠堵過孔定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫。如下圖所示。合格：過孔內殘留錫珠直徑≤，有錫珠的過孔數量≤過孔總數的1%。不合格：，或數量超過總過孔數的1%。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。異物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出現異物堵孔現象。不合格：已出現異物堵孔并影響插件或性能。PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化現象。不合格：PTH孔壁出現影響可焊性的不良現象。PTH孔壁破洞鍍銅層破洞（Voids－CopperPlating合格：無破洞或破洞滿足下列條件孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數未超過孔總數的5%。橫向≤900。縱向≤板厚的5%。不合格：孔壁上之破洞超過1個，或破孔數超過孔總數的5%。橫向900?？v向板厚的5%。附著層（錫層等）破洞（Voids－FinishedCoating）合格：無破洞或破洞滿足下列條件孔壁破洞未超過3個，且破洞的面積未超過孔面積的10%。有破洞的孔數未超過孔總數的5%。橫向≤900?？v向≤板厚的5%。不合格：孔壁破洞超過3個，或破洞的面積超過孔面積的10%。有破洞的孔數超過孔總數的5%。橫向900?？v向板厚的5%。孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs)。合格：所出現的鍍瘤/孔徑公差的要求。不合格：孔徑公差的要求。暈圈（Haloing）合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層≤孔邊至最近導體距離的50%，且任何地方≤不合格：因暈圈而造成的滲入、邊緣分層該孔邊至最近導體距離的50%，或。粉紅圈（PinkRing)合格：無粉紅圈；出現的粉紅圈未造成導體間的橋接。不合格：出現的粉紅圈已造成導體間的橋接。PTH孔與焊盤的對準（ExternalAnnularRing—SupportedHoles)合格：孔位位于焊盤中央；破出處≤90176。，焊盤與線的接壤處線寬的縮減≤20%，接壤處線寬≥。不合格：不滿足上述任何一條即為不合格。NPTH孔偏（ExternalAnnularRing—UnsupportedHoles)合格：孔位位于焊盤中央（圖中A）；孔偏但未破環(huán)（圖中B）。不合格：已破出焊盤（圖中C）。 焊盤焊盤露銅合格：未出現焊盤的露銅。不合格：已出現焊盤露銅。焊盤拒錫（Nonwetting）合格：無拒錫現象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求。不合格：出現拒錫現象。焊盤縮錫（Dewetting）合格：焊盤無縮錫現象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾錫面積的5%（圖中A）。不合格：表面貼焊盤出現縮錫現象；或者導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積超過應沾錫面積的5%（圖中B）。焊盤脫落、浮離合格：正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現象。不合格：正常使用過程中，焊盤浮離基材或脫落。 標記本章主要描述絲印標記和基準點。字符錯印、漏印合格：字符與設計文件一致。不合格：字符與設計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀?；鶞庶c不良合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現象。不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現象?；鶞庶c漏加工合格：所加工的基準點應與設計文件一致。不合格：漏加工基準點，已影響使用?；鶞庶c尺寸公差合格：尺寸公差不超過177。不合格：尺寸公差已超過177。標記錯位合格：標記位置與客戶要求一致。不合格：標記位置與客戶要求不符。標記油墨上焊盤合格：標記油墨沒上SMT焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度≥。不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上SMT焊盤。其它形式的標記合格：板上出現的用導體蝕刻出的標記以及綱印或蓋印的標記符合絲印標記的要求，蝕刻 標記只要可辨認,形成字符的線寬可以減小到50%（蝕刻標記）（蓋印標記）（網印標記）不合格：出現雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、網印或蓋印標記的字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。
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