剛性pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述-資料下載頁(yè)
2025-07-14 18:41本頁(yè)面
【正文】 。內(nèi)層銅箔厚度(FoilThicknessInternalLayers)起始銅箔厚度完工導(dǎo)體厚度（最小值） 金屬化孔內(nèi)層孔環(huán)（AnnularRingInternalLayers)Class3合格：破環(huán)不大于900（實(shí)際情形）（測(cè)量方法）不合格：破環(huán)大于900（實(shí)際情形）（測(cè)量方法）孔壁鍍層破裂（PlatingCrack——Barrel）合格：鍍銅孔壁未發(fā)生破裂不合格：孔壁鍍銅層出現(xiàn)破裂孔角鍍層破裂（PlatingCrack——Corner）合格：孔角鍍層未發(fā)生破裂不合格：孔角鍍層破裂燈芯效應(yīng)（基材滲銅）(Wicking)合格：無(wú)基材滲銅；滲銅≤不合格：滲銅獨(dú)立通孔滲銅(Wicking,ClearanceHoles)合格：滲銅≤；同時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足最小電氣間距的要求。不合格：滲銅；或者不能滿(mǎn)足最小電氣間距的要求。層間的分離(垂直切片）（InnerlayerSeparation——VerticalMicrosection)合格：孔壁鍍銅層直接與銅箔孔環(huán)相結(jié)合，兩種層次界面之間無(wú)分離現(xiàn)象，且介面之間并無(wú)夾雜物存在。不合格：層面之間產(chǎn)生分離或存在夾雜物層間的分離（水平切片）（InnerlayerSeparation——HorizontalMicrosection)合格：鍍銅孔壁與內(nèi)層孔環(huán)間已無(wú)膠渣，銅孔壁與銅箔孔環(huán)已直接接合，無(wú)分離現(xiàn)象。不合格：銅孔壁與銅箔孔環(huán)產(chǎn)生分離?？妆阱儗涌斩矗≒latingVoids）合格：空洞不超過(guò)板厚的5％導(dǎo)體層與孔接連位置沒(méi)有空洞只允許孔壁單邊有空洞每個(gè)測(cè)試單板或陪片，不論空洞大小，只允許有一個(gè)空洞。不合格：不滿(mǎn)足上述條件之一。盲孔樹(shù)脂填孔（Resinfill）合格：盲孔樹(shù)脂填孔至少填滿(mǎn)60％。不合格：盲孔樹(shù)脂填充少于60％。釘頭（Nailheading）合格：釘頭沒(méi)有引起裂紋等其他缺陷。不合格：釘頭引起其他孔壁缺陷。6 常規(guī)測(cè)試本節(jié)描述PCB出貨前的常規(guī)測(cè)試方法。也可采用本印制板檢驗(yàn)規(guī)范外的測(cè)試方法，但測(cè)試結(jié)果必須等效。可焊性實(shí)驗(yàn)試驗(yàn)設(shè)備：錫爐實(shí)驗(yàn)方法：從被檢驗(yàn)批中抽取檢驗(yàn)單板12塊；采用助焊劑，錫溫245177。5℃，漂/浸錫時(shí)間35S合格指標(biāo)：漂/浸錫后焊盤(pán)必須潤(rùn)濕焊料，焊料層應(yīng)飽滿(mǎn)光亮，允許存在不超過(guò)總面積5‰的焊接面積有半潤(rùn)濕或針孔情況，但缺陷不得集中于一個(gè)區(qū)域。不允許有漏焊、爆孔、錫珠等缺陷。對(duì)于較大焊盤(pán)，其焊接面的漫流面積必須大于98%；鍍通孔應(yīng)被焊料填滿(mǎn)，并附著到上 面的焊盤(pán)上或均勻的附著到上面的孔壁邊緣，不可出現(xiàn)不潤(rùn)濕或漏出焊盤(pán)基材。（合格）（不合格） 注意事項(xiàng)：光板的可焊性必須同時(shí)面對(duì)板面焊盤(pán)及鍍通孔。7 結(jié)構(gòu)完整性試驗(yàn)本章主要描述與結(jié)構(gòu)完整性相關(guān)的品質(zhì)和試驗(yàn)方法要求。 阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)試驗(yàn)方法方法：參照IPCTM650，測(cè)試取樣可以是IPCTM650，IPCSM840C的標(biāo)準(zhǔn)樣板，也可以是產(chǎn)品板上的典型位置，此典型位置應(yīng)該選擇連續(xù)的阻焊覆蓋面。試驗(yàn)評(píng)定1）合格條件目檢膠帶上是否有阻焊膜的殘料，檢查板子是否有涂層從基材和導(dǎo)體上分層、破裂和剝落。針對(duì)阻焊膜覆蓋的銅面，脫落值＝測(cè)試后銅面總脫落面積/測(cè)試的總銅面積；針對(duì)阻焊膜覆蓋的基材表面，脫落值＝測(cè)試后基材總脫落面積/測(cè)試的總基材面積；金面或鎳面、錫鉛鍍層面的脫落值算法與此類(lèi)同。膠帶測(cè)試允許脫落的最大值阻焊膜附著的表面類(lèi)型 允許脫落的最大值裸銅面 5%金面或鎳面 10%基板表面 5%錫鉛鍍層面 25% 熱應(yīng)力試驗(yàn)（ThermalStress）參照IPCTM650的方法進(jìn)行測(cè)試，連續(xù)3次溫度為288177。5176。C、時(shí)間為10～11s的熱應(yīng)力后，應(yīng)無(wú)裂紋、分層、起泡、阻焊膜剝落等異?，F(xiàn)象21 / 2
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