剛性pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述(已改無錯(cuò)字)
2022-08-11 18:41:59 本頁面
【正文】 （切入基板的標(biāo)記）（蝕刻標(biāo)記）（蓋印標(biāo)記） 阻焊膜導(dǎo)體表面覆蓋性（CoverageOverConductors）合格：1）無漏印、空洞、起泡、失準(zhǔn)等現(xiàn)象；覆蓋不完全時(shí)，需蓋阻焊膜的區(qū)域和導(dǎo)線未露出。2）不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。不合格：不滿足下述條件之一1） 因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域和導(dǎo)線露出。2） 在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。阻焊膜厚度合格：1)厚度沒有規(guī)定時(shí)目視全部覆蓋2)有規(guī)定時(shí)依客戶要求不合格：不符合以上要求。阻焊膜脫落（SkipCoverage）合格：無阻焊膜脫落、跳印。不合格：有脫落、跳印現(xiàn)象。阻焊膜氣泡（Blisters/Delamination)合格：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸≤，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減≤25%。不合格：氣泡最大尺寸；隔絕電性間距的縮減超過25%。阻焊膜入孔（非塞孔的孔）阻焊膜入金屬化孔合格：阻焊膜入過孔未超過過孔總數(shù)的5%；阻焊膜未進(jìn)入插件孔。不合格：阻焊膜入過孔超過過孔總數(shù)的5%；阻焊膜進(jìn)入插件孔。阻焊膜入非金屬化孔合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，仍能滿足客戶孔徑公差的要求不合格：阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，不能滿足客戶孔徑公差的要求阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples)合格：阻焊膜無波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接，阻焊膜的厚度≥。不合格：已造成導(dǎo)線間橋接，或阻焊膜的厚度。吸管式阻焊膜浮空（SodaStrawing）合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣無目視可見的空洞。不合格：阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣有目視可見的空洞。阻焊膜的套準(zhǔn)對(duì)孔的套準(zhǔn)(RegistrationtoHoles)合格：未發(fā)生套不準(zhǔn)現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準(zhǔn)滿足下列條件：鍍通孔，阻焊膜偏位沒有造成阻焊膜上孔環(huán)；非鍍孔，；阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。（實(shí)際圖片）（示意圖片）不合格：鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；非鍍孔。阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。（實(shí)際圖片）（示意圖片）對(duì)其他導(dǎo)體圖形的套準(zhǔn)合格：對(duì)于NSMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。對(duì)于SMD焊盤，阻焊膜失準(zhǔn)沒有破出焊盤阻焊膜沒有上測試點(diǎn)、金手指等導(dǎo)電圖形阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅不合格：不滿足上述條件之一。阻焊橋漏印合格：與客戶要求一致。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。阻焊膜附著力（Adhesion)合格：阻焊膜表面光滑，牢靠固著在基材及導(dǎo)體的表面；附著力滿足阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)的要求。不合格：低于阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)的要求。板邊漏印阻焊膜合格：無漏印現(xiàn)象或板邊漏印阻焊膜的寬度≤3mm。不合格：板邊漏印阻焊膜的寬度大于3mm。顏色不均合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。不合格：同一面顏色不均勻、有明顯差異。 外形尺寸板厚公差依客戶要求翹曲度。對(duì)于有表面安裝元件的印制板，%。對(duì)于所有其它類型板，%。對(duì)于含多塊印制板的在制板，且是以在制板形式安裝然后又分離的，應(yīng)以在制板形式進(jìn)行評(píng)定。弓曲、扭曲或兩者合并的情況。VCUT合格：無漏VCUT、無傷及線路導(dǎo)致露銅、符合客戶圖紙要求不合格：不符合以上各項(xiàng)要求鑼板合格：尺寸與客戶圖紙相符、板邊銑缺未傷及線路圖形及未浸入板到圖形間距的1/、無未穿、無漏鑼不合格：不符合以上各項(xiàng)要求5 可觀察到的內(nèi)在特性本節(jié)描述電路板的各種內(nèi)在缺陷及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，一般需要切片等手段檢測。主要包括有關(guān)基材，金屬化孔，內(nèi)層線路、內(nèi)層銅箔處理，以及地線層/電源層/散熱層等方面的特性. 介質(zhì)材料壓合空洞（LaminateVoids）合格：壓合結(jié)果整齊均勻，有空洞但≤≥（客戶未指明時(shí)）。且不影響最小電氣間距的要求。不合格：空洞。非金屬化孔與電源層/地線層的關(guān)系合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距≥客戶要求中最小導(dǎo)線間距不合格：電源層/接地層避開非金屬化孔的空距客戶要求中最小導(dǎo)線間距分層/起泡（Delamination/Blister)合格：無分層或起泡。不合格：有分層或起泡。過蝕/欠蝕（Etchback）過蝕（凹蝕）合格：，孔環(huán)單邊上允許出現(xiàn)過蝕不足的殘角。不合格：，孔環(huán)上下兩邊都出現(xiàn)殘角。欠蝕（負(fù)凹蝕）合格：欠蝕深度≤.。不合格：欠蝕深度已.金屬層間的介質(zhì)空距（DielecticMaterials，Clearance，MetalPlanes）合格：金屬層對(duì)通孔所讓出的空距≥（客戶未要求時(shí)）。不合格：金屬層對(duì)通孔所讓出的空距（客戶未要求時(shí)）。介質(zhì)層厚度（LayertoLayerSpacing)合格：介質(zhì)層厚度≥（客戶未規(guī)定時(shí)）。不合格：介質(zhì)層厚度（客戶未規(guī)定時(shí)）。樹脂內(nèi)縮（ResinRecession）合格：熱應(yīng)力測試（Thermalstress）之后發(fā)生樹脂內(nèi)縮。不合格：沒有經(jīng)過熱應(yīng)力的常規(guī)切片發(fā)現(xiàn)樹脂內(nèi)縮。 內(nèi)層導(dǎo)體孔壁與內(nèi)層銅箔破裂（PlatingCrackInternalFoil)合格：無裂紋。不合格：有裂紋。外層銅箔導(dǎo)體破裂（PlatingCrack）合格：無裂紋；裂紋只限于外層銅箔（圖中A）。不合格：裂紋已穿透外層銅箔（圖中B），甚至于已穿透電鍍銅層（圖中D）。表層導(dǎo)體厚度（SurfaceCouductorThicknessFoilPlusPlating）起始銅箔厚度 完工導(dǎo)體厚度（最小值）160
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