剛性pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)概述(參考版)
2025-07-17 18:41本頁(yè)面
【正文】 C、時(shí)間為10～11s的熱應(yīng)力后，應(yīng)無(wú)裂紋、分層、起泡、阻焊膜剝落等異?，F(xiàn)象21 / 21。的方法進(jìn)行測(cè)試，連續(xù)3次溫度為288177。膠帶測(cè)試允許脫落的最大值阻焊膜附著的表面類型 允許脫落的最大值裸銅面 5%金面或鎳面 10%基板表面 5%錫鉛鍍層面 25% 熱應(yīng)力試驗(yàn)（Thermal試驗(yàn)評(píng)定1）合格條件目檢膠帶上是否有阻焊膜的殘料，檢查板子是否有涂層從基材和導(dǎo)體上分層、破裂和剝落。IPCSM840C的標(biāo)準(zhǔn)樣板，也可以是產(chǎn)品板上的典型位置，此典型位置應(yīng)該選擇連續(xù)的阻焊覆蓋面。試驗(yàn)方法方法：參照IPCTM650本章主要描述與結(jié)構(gòu)完整性相關(guān)的品質(zhì)和試驗(yàn)方法要求。（不合格） 注意事項(xiàng)：光板的可焊性必須同時(shí)面對(duì)板面焊盤及鍍通孔。不允許有漏焊、爆孔、錫珠等缺陷?！?，漂/浸錫時(shí)間35S實(shí)驗(yàn)方法：從被檢驗(yàn)批中抽取檢驗(yàn)單板12塊；采用助焊劑，錫溫245177?？珊感詫?shí)驗(yàn)也可采用本印制板檢驗(yàn)規(guī)范外的測(cè)試方法，但測(cè)試結(jié)果必須等效。不合格：釘頭引起其他孔壁缺陷。釘頭（Nailheading）合格：盲孔樹(shù)脂填充少于60％。盲孔樹(shù)脂填孔至少填滿60％。盲孔樹(shù)脂填孔（Resin孔壁鍍層空洞（PlatingSeparation——Horizontal不合格：層面之間產(chǎn)生分離或存在夾雜物Microsection)合格：孔壁鍍銅層直接與銅箔孔環(huán)相結(jié)合，兩種層次界面之間無(wú)分離現(xiàn)象，且介面之間并無(wú)夾雜物存在。層間的分離(垂直切片）（Innerlayer獨(dú)立通孔滲銅(Wicking,Clearance燈芯效應(yīng)（基材滲銅）(Wicking)合格：無(wú)基材滲銅；滲銅≤不合格：孔角鍍層破裂孔角鍍層破裂（Plating孔壁鍍層破裂（Plating（測(cè)量方法）不合格：破環(huán)大于900Class3合格：破環(huán)不大于900RingInternal金屬化孔 完工導(dǎo)體厚度（最小值）起始銅箔厚度ThicknessInternal PlusThickness表層導(dǎo)體厚度（Surface不合格：裂紋已穿透外層銅箔（圖中B），甚至于已穿透電鍍銅層（圖中D）。外層銅箔導(dǎo)體破裂（Plating不合格：有裂紋。Foil)合格：無(wú)裂紋。孔壁與內(nèi)層銅箔破裂（Platingstress）之后發(fā)生樹(shù)脂內(nèi)縮。樹(shù)脂內(nèi)縮（Resin不合格：介質(zhì)層厚度（客戶未規(guī)定時(shí)）。Spacing)不合格：金屬層對(duì)通孔所讓出的空距（客戶未要求時(shí)）。Planes）合格：金屬層對(duì)通孔所讓出的空距≥（客戶未要求時(shí)）。金屬層間的介質(zhì)空距（Dielectic不合格：欠蝕深度已.過(guò)蝕（凹蝕）合格：，孔環(huán)單邊上允許出現(xiàn)過(guò)蝕不足的殘角。過(guò)蝕/欠蝕（Etchback）不合格：不合格：空洞。且不影響最小電氣間距的要求。壓合空洞（Laminate不合格：不符合以上各項(xiàng)要求5 可觀察到的內(nèi)在特性本節(jié)描述電路板的各種內(nèi)在缺陷及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，一般需要切片等手段檢測(cè)。鑼板VCUT合格：無(wú)漏VCUT、無(wú)傷及線路導(dǎo)致露銅、符合客戶圖紙要求不合格：對(duì)于含多塊印制板的在制板，且是以在制板形式安裝然后又分離的，應(yīng)以在制板形式進(jìn)行評(píng)定。對(duì)于有表面安裝元件的印制板，%。依客戶要求外形尺寸不合格：同一面顏色不均勻、有明顯差異。不合格：不合格：阻焊膜附著力（Adhesion)合格：阻焊膜表面光滑，牢靠固著在基材及導(dǎo)體的表面；附著力滿足阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)的要求。不合格：發(fā)生阻焊橋漏印。不合格：不滿足上述條件之一。對(duì)于SMD焊盤，阻焊膜失準(zhǔn)沒(méi)有破出焊盤阻焊膜沒(méi)有上測(cè)試點(diǎn)、金手指等導(dǎo)電圖形阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒(méi)有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅（示意圖片）（實(shí)際圖片）阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。（示意圖片）不合格：（實(shí)際圖片）Holes)合格：未發(fā)生套不準(zhǔn)現(xiàn)象，阻焊膜均勻圍繞在孔環(huán)四周；失準(zhǔn)滿足下列條件：鍍通孔，阻焊膜偏位沒(méi)有造成阻焊膜上孔環(huán)；非鍍孔，；阻焊膜套不準(zhǔn)時(shí)沒(méi)有造成相鄰導(dǎo)電圖形的露銅。對(duì)孔的套準(zhǔn)(Registration阻焊膜的套準(zhǔn)阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣有目視可見(jiàn)的空洞。吸管式阻焊膜浮空（Soda阻焊膜波浪/起皺/紋路（Waves/Wrinkles/Ripples)合格：阻焊膜無(wú)波浪、起皺、紋路理象；阻焊膜的波浪、起皺、紋路未造成導(dǎo)線間橋接，阻焊膜的厚度≥。阻焊膜進(jìn)非金屬化孔后，不能滿足客戶孔徑公差的要求阻焊膜入過(guò)孔超過(guò)過(guò)孔總數(shù)的5%；阻焊膜入金屬化孔合格：阻焊膜入過(guò)孔未超過(guò)過(guò)孔總數(shù)的5%；阻焊膜未進(jìn)入插件孔。不合格：氣泡最大尺寸；隔絕電性間距的縮減超過(guò)25%。阻焊膜氣泡（Blisters/Delamination)合格：在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無(wú)起泡、浮泡或分層現(xiàn)象；氣泡的最大尺寸≤，且每板面不多于2處；隔絕電性間距的縮減≤25%。阻焊膜脫落（Skip2)有規(guī)定時(shí)依客戶要求不合格：不符合以上要求。阻焊膜厚度不合格：不滿足下述條件之一1） 因起泡等原因造成需蓋阻焊膜區(qū)域和導(dǎo)線露出。2）不允許在有焊錫涂層的導(dǎo)體表面涂覆阻焊膜。Over（蓋印標(biāo)記）
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