pcb檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)
2025-01-03 04:56本頁面
【正文】 蝕板不凈 蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗(yàn)方法同上 . 蝕板過度 蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗(yàn)方法同上 . 針孔 對線路上的針孔用投影儀 確認(rèn) . ***允收標(biāo)準(zhǔn)見線路要求 *** 包裝檢驗(yàn) 包裝 檢驗(yàn)項(xiàng)目有 : 1. 包裝方式 2. 包裝放置 3. 外箱和標(biāo)示 4. 包裝數(shù)量 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : *必須采用真空膠膜熱包裝 , 內(nèi)放保力龍 , 或其它防震保護(hù)層 , 紙 箱不得破損 . *包裝總數(shù)量與標(biāo)示一致 ,各 小包數(shù)量一致 . *標(biāo)示內(nèi)容與實(shí)物一致 。 *刮傷深度不超過 銅箔厚度 的 20%. 綠油 ( 阻焊膜 ) 檢驗(yàn)方式 : *目視觀察 PCB正反面表面綠油的覆蓋性 , 包括是否有漏印 , 破洞 , 起泡 , 對位不準(zhǔn)等缺陷 , 綠油不可入插件孔 ,測試孔 . 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : *綠油應(yīng)表面光滑 , 顏色均一 . *測試點(diǎn)和 SMD PAD, PTH 孔不得被綠油覆蓋 . *線路應(yīng)被綠油完全覆蓋 . *綠油自板面脫落 ,其面積不得 超過板面的 5%. *需履蓋綠油之 Via孔應(yīng)被綠油完全履蓋 . 方形焊盤 檢驗(yàn)方式 : *檢驗(yàn)焊盤有無破損或空洞 , 並檢查綠油對焊盤套準(zhǔn) . 用 Film比對 。 孔堵塞 , 孔內(nèi)夾異物 , 電鍍表面氧 化發(fā)黑等 . 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : *每孔不超過一個破洞 ,且破洞孔之比率應(yīng)在 5%以下 ,環(huán)形破洞 不超過 90度 . *鍍層分離不得縮減孔壁面積的 10%,且孔徑符合要求 . *孔壁上任何破洞不管在甚麼方向 ,皆不可超過孔長的 5%或孔面積的 10%. *孔不可被焊錫堵塞 ,不可夾雜異物 , 如綠油 ,碎屑等 .且孔徑在規(guī)格內(nèi) . *孔壁表面光亮平滑 , 不可出現(xiàn)氧化發(fā)黑現(xiàn)象 . 表面及次表層 檢驗(yàn)方式 : 目視或使用放大鏡協(xié)助觀察 PCB表層和次表層等 ,主要檢驗(yàn)項(xiàng)目有 : *表層缺陷 : 如 PCB邊綠毛頭 ,邊綠缺口 , 板面劃傷 , 織紋顯露 ,板面凹坑等 . *次表層缺陷 : 如異物夾雜 ,分層 ,氣泡 ,粉紅圈等 . 規(guī)格 /標(biāo)準(zhǔn) : *板邊缺口 ,白圈不得侵入最近導(dǎo)體間距的 50%或 . *板邊不可有連續(xù)狀毛邊 . *板面不能有明
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