剛性pcb檢驗標準概述-wenkub.com
2025-07-11 18:41 本頁面
【正文】 5176。Stress）參照IPCTM650針對阻焊膜覆蓋的銅面，脫落值＝測試后銅面總脫落面積/測試的總銅面積；針對阻焊膜覆蓋的基材表面，脫落值＝測試后基材總脫落面積/測試的總基材面積；金面或鎳面、錫鉛鍍層面的脫落值算法與此類同。測試取樣可以是IPCTM650阻焊膜附著強度試驗（合格）合格指標：漂/浸錫后焊盤必須潤濕焊料，焊料層應飽滿光亮，允許存在不超過總面積5‰的焊接面積有半潤濕或針孔情況，但缺陷不得集中于一個區(qū)域。5試驗設(shè)備：錫爐不合格：Voids）合格：空洞不超過板厚的5％導體層與孔接連位置沒有空洞只允許孔壁單邊有空洞每個測試單板或陪片，不論空洞大小，只允許有一個空洞。不合格：銅孔壁與銅箔孔環(huán)產(chǎn)生分離。層間的分離（水平切片）（InnerlayerSeparation——VerticalHoles)合格：滲銅≤；同時應滿足最小電氣間距的要求。不合格：滲銅Crack——Barrel）合格：鍍銅孔壁未發(fā)生破裂Layers) 內(nèi)層銅箔厚度(FoilPlating）起始銅箔厚度CouductorCrackInternal內(nèi)層導體不合格：沒有經(jīng)過熱應力的常規(guī)切片發(fā)現(xiàn)樹脂內(nèi)縮。介質(zhì)層厚度（LayertoLayerMaterials，Clearance，Metal欠蝕（負凹蝕）合格：欠蝕深度≤.。不合格：，孔環(huán)上下兩邊都出現(xiàn)殘角。不合格：有分層或起泡。分層/起泡（Delamination/Blister)合格：無分層或起泡。電源層/接地層避開非金屬化孔的空距客戶要求中最小導線間距主要包括有關(guān)基材，金屬化孔，內(nèi)層線路、內(nèi)層銅箔處理，以及地線層/電源層/散熱層等方面的特性.合格：尺寸與客戶圖紙相符、板邊銑缺未傷及線路圖形及未浸入板到圖形間距的1/、無未穿、無漏鑼對于所有其它類型板，%。顏色不均合格：同一面顏色均勻、無明顯色差。板邊漏印阻焊膜的寬度大于3mm。低于阻焊膜附著強度試驗的要求。阻焊橋漏印合格：與客戶要求一致。對其他導體圖形的套準合格：對于NSMD焊盤，阻焊膜沒有上焊盤。鍍通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔環(huán)；非鍍孔。toStrawing）合格：阻焊膜與基材、導線表面及邊緣無目視可見的空洞。阻焊膜入非金屬化孔合格：阻焊膜進非金屬化孔后，仍能滿足客戶孔徑公差的要求不合格：阻焊膜進入插件孔。阻焊膜入孔（非塞孔的孔）Coverage）合格：無阻焊膜脫落、跳印。2） 在有焊錫涂層的導體表面涂覆阻焊膜。導體表面覆蓋性（Coverage不合格：字符錯印、漏印合格：字符與設(shè)計文件一致。本章主要描述絲印標記和基準點。 焊盤縮錫（Dewetting）合格：焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。AnnularHoles)合格：孔位位于焊盤中央；破出處≤90176。無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導體間的橋接。不合格：不合格：孔壁鍍瘤/毛頭（Nodules/Burrs)。、孔壁破洞超過3個，或破洞的面積超過孔面積的10%。有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%?？v向板厚的5%。不合格：合格：無破洞或破洞滿足下列條件孔壁上之破洞未超過1個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%。異物（不含阻焊膜）堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象。*無SMT板的過孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。如下圖所示。鉛錫堵孔鉛錫堵插件孔合格：滿足客戶不合格：公差超出177。多孔孔偏孔與設(shè)計不符合格：NPTH或PTH，與設(shè)計文件相符；并且無漏孔、多孔、未穿孔、孔大、孔小、孔偏。Overplate)合格：用3M膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。不合格：金手指光澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。10%。不合格：導線寬度注：導線的頂部和底部寬度都應滿足此要求。不合格：出現(xiàn)銅箔浮離。缺陷長度超標。缺口/空洞/針孔合格：導線缺口/空洞/針孔綜合造成線寬的減小≤設(shè)計線寬的20%。內(nèi)層棕化或黑化層擦傷允許供應商采用棕化工藝替代以前的黑化工藝，對棕化或黑化層的要求如下：合格：不合格：外來夾雜物(Foreign距板邊的距離≥。無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。不合格：(NG圖片)、每面多于1處。3每面不超過3處。不合格：板面有油污、粘膠等臟污。不合格：（缺口） （暈圈）不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口，板邊間距的50%，或。（最佳）（缺口）不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺 缺口/暈圈（nicks/haloing）合格：無缺口/暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入≤板邊間距的50%，且任何地方的滲入≤。板邊，如有疑慮，可加大放大倍數(shù)直到40倍加以驗證。30um機械埋/盲孔平均孔銅厚度 ≥孔內(nèi)錫鉛層 滿足孔徑公差的要求裸銅 不可出現(xiàn)板面和孔壁的平均銅厚 ≥≥板邊間距是指板邊距板上最近導體的間距。B區(qū)和C區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性
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