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2025-05-11 11:51 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 焊器件布局的要求 a. 對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB 變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已 經(jīng)貼放的器件的影響。 b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。 c. 尺寸較長(zhǎng)的器件,長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。 器件布局要整體考慮單板裝配干涉 器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件 、 立體裝配的單板等。 器件和機(jī)箱的距離要求 器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別 注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如 立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿(mǎn)足上述要求，就要采取另外的固定措施來(lái)滿(mǎn) 足安規(guī)和振動(dòng)要求。 裸跳線(xiàn)不能貼板跨越板上的導(dǎo)線(xiàn)或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效 的絕緣。 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。 電纜的焊接端盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB 上別的器件會(huì)阻礙 電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。 多個(gè)引腳在同一直線(xiàn)上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使 其軸線(xiàn)和波峰焊方向平行。（圖48） 圖48 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向垂直。這樣能防 止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。任何零件最好能做到平行排列,對(duì) 于必須做垂直排列時(shí),要留有足夠的吸錫空間. 走線(xiàn)要求:. PCB的板邊至銅皮的距離一般選1mm. （如圖51）， 但當(dāng)小于1mm時(shí), 需有其它補(bǔ)救措施（如加絕緣墊等）. 圖51 零件孔心與板邊的距離一般要大于3mm.（圖52） 圖52 當(dāng)PCB外形的內(nèi)角小于等于90度時(shí), 必須用R大于1mm的圓弧.（圖53） 圖53 鏍絲孔周?chē)? 3倍鏍絲直徑范圍內(nèi)不要走銅皮或放焊盤(pán). 所有定位孔、螺絲孔板面不能有銅環(huán), 孔內(nèi)不能沉銅. 為了保證電氣絕緣性，散熱器正下方應(yīng)無(wú)走線(xiàn)，若需要在散熱器下走線(xiàn)，則應(yīng)采取絕緣措施（如加絕緣墊等）使散熱器與走線(xiàn)絕緣，或確認(rèn)走線(xiàn)與散熱器是同等電位（PCB板上的綠油不能看作是安全絕緣）。 PCB板材的尺寸一般為1m X X 1m. 考慮外形時(shí), 要料盡其用, 以達(dá)到最經(jīng)濟(jì)尺寸. 組件的連接處應(yīng)加測(cè)試點(diǎn)(ψ1mm裸銅皮). 便于ICT及測(cè)架測(cè)試. ~ψ3mm. 若是手工焊接, 其焊盤(pán)要開(kāi)漏焊槽, . 雙面板手工焊接的組件孔, 不要沉銅, 焊盤(pán)加上漏焊槽, 為了兩面連通, 在旁邊另加過(guò)孔(沉銅). 這樣可以免去貼膠紙工序.（圖54）圖54 銅導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)連接處加粗(淚眼型)見(jiàn)圖55, 減小斷線(xiàn)機(jī)會(huì). 圖55 線(xiàn)與線(xiàn)連接處應(yīng)加粗, 線(xiàn)轉(zhuǎn)彎必須大于90176?；蛴脠A弧.（圖56）` 圖56 綁定板的接插槽, , . 連接導(dǎo)線(xiàn)的寬度, 要考慮載流量, 可按20A/mm2計(jì)算, 銅箔厚1 . 1mm寬的導(dǎo)線(xiàn),允許通過(guò)700mA電流（即：，每1mm寬的線(xiàn)能過(guò)700mA的電流）對(duì)IC信號(hào)線(xiàn), , . 但應(yīng)根據(jù)板面大小盡量加寬導(dǎo)線(xiàn)及其間距. 大面積上錫的銅皮, 其阻焊層需打+字或網(wǎng)格(起散熱作用)。 SMT PCB設(shè)計(jì) 回流焊及波峰焊的焊盤(pán)不同, Chip件(電阻、電容、三極管等)波峰焊的焊盤(pán)比回流焊的焊盤(pán)徑向向外端長(zhǎng)20%. 如圖57. 圖57. 回流焊組件焊盤(pán)見(jiàn)附錄1 在兩個(gè)互相連接的元器件之間, 要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán), 因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件拉向中間. 正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi), 在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)連接. 如果要求導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)較大電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線(xiàn), 導(dǎo)線(xiàn)上覆蓋綠油. 如圖58 圖58 SMT元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔, 否則在過(guò)回流焊過(guò)程中, 焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走, 會(huì)產(chǎn)生虛焊, 少錫, 還可能流到板的另一面造成短路。 印制板的防干擾措施, 特別是高阻抗低電平的信號(hào)電路, 應(yīng)盡可能靠近地電位., 高阻抗電路不能靠近、平行, 如圖59 圖59 由于電源線(xiàn)可視為地電位, 所以在相互靠近的不同系統(tǒng)之間設(shè)置電源線(xiàn)成地線(xiàn)可起到屏蔽作用. 如圖59中在A, B中間穿一條地線(xiàn).: 地線(xiàn)布置不要形成閉環(huán), 如要用閉環(huán), 則環(huán)要盡量小, 應(yīng)采用如下幾種方式:a)并聯(lián)分路式, 即把幾部分的地線(xiàn)分別通過(guò)各處的地線(xiàn), 匯總到總接地點(diǎn)上, 如圖510:圖510b) 大面積覆蓋接地, 即在高頻電路中盡量擴(kuò)大地線(xiàn)面積, 可減少地線(xiàn)的感抗, 削弱地線(xiàn)產(chǎn)生的高頻信號(hào). 還可對(duì)電場(chǎng)干擾起到屏蔽作用.c) 上下層地線(xiàn)需多孔連接, 孔與孔之間距離取5mm.d) 高頻振蕩部分需用地線(xiàn)來(lái)與其它部分分開(kāi).e) 高頻線(xiàn)路的輸入輸出需從小到大, 一級(jí)級(jí)直線(xiàn)排列. 固定孔（含AI定位孔）、安裝孔、過(guò)孔要求:5．6．1 安裝孔、過(guò)孔要求 雙面板的過(guò)孔(非零件孔)可用綠油蓋住. 但通過(guò)大電流的過(guò)孔, 一定不要用綠油蓋住. 定位孔邊距PCB邊緣最少2
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