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2025-03-30 11:51 本頁面
【正文】 使加工效率最高。 常用PCBA 的6 種主流加工流程如表2：序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊—THD—波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD 表 2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明 波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在PCB 上標明，并使進板方向合理，應(yīng)采用單向箭頭的進板 標識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。 兩面過回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB， 第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A≦ 翼形引腳器件：A≦ J 形引腳器件：A≦ 面陣列器件：A≦ 若有超重的器件必須布在BOTTOM 面，則應(yīng)通過試驗驗證可行性。 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT 器 件距離要求如圖41： 1) 相同類型器件 過波峰方向 圖 41 相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表3）：貼片元器焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距0603080512061206SOT封裝鉭電容3213528 鉭電容6037343 SOP\\ 表 3 2) 不同類型器件距離,當達不到距離時會出現(xiàn)死角，如圖42 圖42 不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系見表4 （單位:mm）：封裝尺寸0603080512061206SOT封裝鉭電3216,3528鉭電6032,7343SOIC通孔0603080512061206SOT封裝鉭3216,3528鉭6032,7343SOIC通孔 表 4 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與 進板方向平行，如圖43所示。進板方向 減少應(yīng)力，防止元件崩裂 受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂 圖43 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn) 生的應(yīng)力損壞器件。 波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離. 為保證過波峰焊時不連錫。 為保證過波峰焊時不連錫，（包括元件 本身引腳的焊盤邊緣間距）.。 優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧，焊盤邊緣間距≧。 在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖44 要求,并在焊盤間加絲印.≧≧1mm 圖44 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊 時，推薦采用橢圓形焊盤, 并在焊 盤間加絲印.（圖45）。 圖45 貼片IC周圍3mm 內(nèi)無器件 為了保證可維修性，貼片IC周圍需留有3mm 禁布區(qū)，最佳為5mm 禁布區(qū)。 貼片元件之間的最小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖46）： 同種器件：≧ 異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差） 只能手工貼片的元件之間距離要求：≧。 同種器件 異種器件 圖46 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm（圖47） 禁布區(qū) X≧5mm 圖47 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板 邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達不到要求，則PCB 應(yīng)加工藝邊，器件與V—CUT 的距離≧1mm。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計成對稱形式 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 對于采用通孔回流
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