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2025-04-11 11:51 本頁面
【正文】 54的培數(shù) 對可調(diào)試電路部分使用可調(diào)元件 對ICT測試，每個節(jié)點都要測試，對功能測試、調(diào)整點、接地點、交流輸入、放電點、表面貼元件均要有測試點。 過排線，LCD，直插IC等與過橋方向垂直。 PCB板的走線的爬電距離要求：根據(jù)我司產(chǎn)品的具體情況，一般對GS規(guī)格的產(chǎn)品按如下要求執(zhí)行一次側(cè)交流部分：保險絲前LN≥,L、N—PE（大地）≥，保險管裝置之后可不做要求，但盡可能保持一定的距離以免發(fā)生短路損壞電源。. 若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計時可先將開孔處補全，以避免過波峰時造成漫錫和板變形，待過完波峰后將多余PCB板扳去。．一般原則：當(dāng)PCB 單元板的尺寸小于5050mm 時，必須做拼板；當(dāng)拼板需要做VCUT 時，平行傳送邊方向的VCUT 線數(shù)量≤3（對于細(xì)長的單板可以例外）。10% 公差） ．PCB板內(nèi)孔邊緣與PCB板邊距離應(yīng)大于板厚，以免在扳板或廠家沖板生產(chǎn)時出現(xiàn)崩孔，從而影響裝配以及PCB外形。 PCB板型號、日期、版本號、認(rèn)證標(biāo)志、防火等級，UL認(rèn)證號等絲印應(yīng)擺放在明顯、醒目，裝配元器件后無遮擋的位置上。 有極性方向的元器件其極性需表示清楚，方向標(biāo)記易于辨認(rèn)。 (基準(zhǔn)點一般可由PCB板生產(chǎn)廠家設(shè)置) PCB板上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點。21. U 2. 1/4W電阻、1N4141N4007二極管和1W以下的穩(wěn)壓管（包括1W）統(tǒng)一跨距為10mm 3. 1/2W電阻跨距為15mm；。擺放. 拼板要求: 為了提高AI機插件效率，對較小的PCB板開模前應(yīng)盡可能拼板(拼板尺寸應(yīng)小于206320mm)，工藝邊寬度一般為5mm、7mm，并注意AI定位孔中心距離18mm范圍內(nèi)一般不放置AI組件?；蛴脠A弧.（圖56）` 圖56 綁定板的接插槽, , . 連接導(dǎo)線的寬度, 要考慮載流量, 可按20A/mm2計算, 銅箔厚1 . 1mm寬的導(dǎo)線,允許通過700mA電流（即：，每1mm寬的線能過700mA的電流）對IC信號線, , . 但應(yīng)根據(jù)板面大小盡量加寬導(dǎo)線及其間距. 大面積上錫的銅皮, 其阻焊層需打+字或網(wǎng)格(起散熱作用)。（圖48） 圖48 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效 的絕緣。 c. 尺寸較長的器件,長度方向推薦與傳送方向一致。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修 應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排 布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。 在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖44 要求,并在焊盤間加絲印.≧≧1mm 圖44 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當(dāng)相鄰焊盤邊 時，推薦采用橢圓形焊盤, 并在焊 盤間加絲印.（圖45）。進板方向 減少應(yīng)力，防止元件崩裂 受應(yīng)力較大，容易使元件崩裂 圖43 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn) 生的應(yīng)力損壞器件。 常用PCBA 的6 種主流加工流程如表2：序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊—THD—波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD 表 2 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進板方向應(yīng)在PCB 上標(biāo)明，并使進板方向合理，應(yīng)采用單向箭頭的進板 標(biāo)識。 設(shè)計PCB時，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接。新器件由使用人申請,開發(fā)部助經(jīng)理助理審核并加入庫. 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊 盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。圖23 元器件庫選型要求： 已有PCB 元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤PCB 上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相 符合。 若因為空間的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感元件的溫升在將額范圍內(nèi)。3．職責(zé)客 戶：負(fù)責(zé) PCB板外形尺寸、主要元件的安裝等要求的提供；技術(shù)單位：負(fù)責(zé)PCB板的設(shè)計及樣板確認(rèn)；品管單位：負(fù)責(zé)PCB板的試驗和來料檢驗；定義電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 XXXXXXX 電 器 股 份 有 限 公 司 電子分公司文 件：印制PCB板工藝設(shè)計規(guī)范版 本： B 制 定： 校 核： 審 核： 審 批：
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