word版可編輯-研發(fā)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范精心整理-wenkub.com
2025-04-09 00:37 本頁(yè)面
【正文】 鋼網(wǎng)圖要求 [109] 要求有板名、版本號(hào)說明。 使用范圍 [106] 因能提供較為平整的表面，此工藝適用于細(xì)間距元件的PCB。熱風(fēng)整平錫銀銅合金鍍層的厚度要求為1um至25um。如不能保證四個(gè)邊都滿足，則至少保證傳送邊滿足要求。在板邊呈“L”形分布。 SMD單面布局時(shí)，只需SMD元件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心。 圖 59 ：基準(zhǔn)點(diǎn)分類 基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu) 拼版基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn) [97] 外形/大?。?。小板拼版數(shù)量較多建議SMT使用治具。 [88] PCB疊法采用對(duì)稱設(shè)計(jì)。 12 PCB疊層設(shè)計(jì) 疊層方式 [86] PCB疊層方式推薦為Foil疊法。適用情況：PCB設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 l l 絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。 l 在高密度的PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。 圖 51：網(wǎng)格的設(shè)計(jì) 9 絲印設(shè)計(jì) 絲印設(shè)計(jì)通用要求[77] 通用要求 l 絲印的線寬應(yīng)大于5mil，絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于50mil）。 圖 46 ：焊盤中心引出 圖 47 ：焊盤中心出線 [72] 當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時(shí)，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。外層/內(nèi)層對(duì)應(yīng)推薦的線寬/線距如表8 表8 推薦的線寬/線距 銅厚外層線寬/線距（mil）內(nèi)層線寬/線距（mil）HOZ,1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8 [66] 外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求：圖 43 ：走線到焊盤的距離 [67] 走線距板邊距離＞20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大于20mil。圖 41 ：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖[63] 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。 焊盤的阻焊設(shè)計(jì) [60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤（Non Solder Mask Defined）。 [58] 如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測(cè)試焊盤。 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖 [53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。 安裝定位孔 孔類型選擇 表5 安裝定位孔優(yōu)選類型圖32：孔類型 禁布區(qū)要求7 阻焊設(shè)計(jì) 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì) [50] 走線一般要求覆蓋阻焊。B2≥5mil； [46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求： 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離 [43] THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。器件本體距離參見圖2表4的要求。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對(duì)偷錫焊盤。l PITCH≥。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。以免影響印錫質(zhì)量。 圖 20 ： 貼片與插件器件兼容設(shè)計(jì)示意圖 [28] 貼片器件之間的距離要求 同種器件：≥ 異種器件：≥h+（h為周圍近鄰元件最大高度差） 圖 21 ：器件布局的距離要求示意圖 [29] 回流工藝的SMT器件距離列表： 說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。 圖 18 ：兩個(gè)SOP封裝器件兼容的示意圖 [26] 對(duì)于兩個(gè)片式元件的兼容替代。 [23] 一般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時(shí)，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。 回流焊 SMD器件的通用要求 [20] 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。 說明：熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。 圖13 ：PCB外形空缺處理示意圖 5. 器件布局要求 器件布局通用要求 [15] 有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。 [13] 一般原則 l l 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時(shí)，應(yīng)采用加輔助邊的方法。 操作注意事項(xiàng)：鏡像對(duì)稱拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對(duì)稱分布。[10]同方向拼版l 規(guī)則單元板采用VCUT拼版，則允許拼版不加輔助邊 l 不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時(shí)，可采用銑槽加VCUT的方式。[6]當(dāng)PCB的單元板尺寸80mm*80mm時(shí)，推薦做拼版；[7]設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1