華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-29 05:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 UT RULE MT820037 99/07/12 錫偷 LAYOUT RULE 建議規(guī)範(fàn) 項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註 1 Short Body 型的 VGA 15 Pin 的最後一排零件腳在 LAYOUT 時頇在錫面 LAY 錫偷 . Ps: DIP 過板方向?yàn)?I/O Port 朝前 . 2 Socket 7 及 Socket 370 的角落朝後的位置在 LAYOUT 時頇在錫面 LAY 錫偷 . 3 其餘零件在臺北工廠 SAMPLE RUN 或 ENG RUN 時會標(biāo)出易短路的 Pin 位置 , Ramp。D 改版時請加入錫偷 . 4 若零件長方向與過板方向垂直 , 則錫偷的位置及尺寸如右圖 : ? X=~, Y=~ 皆可有助於提升良率 . ? X= 且 Y= 為最佳組合 . ? 板長 1/4長度的中央?yún)^(qū)域 ,且 P1 或 P2 有一個≦ 48mil, 為最頇 LAY 錫偷的位置 .(如圖 a) ? 若無法 LAY 連續(xù)長條的錫偷 ,則 Pin 與 Pin 的中心點(diǎn)必頇 LAY 滿錫偷 . (如圖b) 圖 a 圖 b 錫偷 VGA 過板方向 錫面 過板方向 錫偷 或 錫面 P2 P2 Y*P1 P1 過板方向 錫偷 ψ X*ψ Pad 過板方向 L 1/4L 7 PCB LAYOUT RULE MT820037 99/07/12 PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn) 項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註 1 排針長邊 Layout 方向與 PCI 長邊平行 . 2 錫面測試點(diǎn)的邊緣距過板前方的大銅箔距離 d 頇≧ 60 mil. 3 Leadless (無延伸腳的 ) SMD 零件 PCB PAD Layout Rule: ???????????88*32 m a xPRLYHWX (單位 : mil) (Equation 1) 零 件 側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUT L:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度 ,其公差 H+a/b, Hmax=H+a 若此零件有多種 sources, 則 LHW , max 選用所用 sources 最大的值max( LHW , max )代入 (Equation 1)的 RYX , . 若此零件各種 sources 間尺寸差異太大 ,大小 PADs 之間以綠漆分開 (較佳選擇 ), 綠漆寬度 W 頇≧ 10 mil. 或 Layout 成本壘板型式 . 或 4 未覆蓋 SOLDER MASK 的 PTH 孔或 VIA HOLE 邊緣頇與 SMD PAD 邊緣距離 PCI 排針 L L P W R X Y 零件本體 端電極 大 PAD 小 PAD 綠漆 H L PAD Hole 大銅箔 基材 d 測試點(diǎn) DIP 過板方向 錫面 W 測試點(diǎn) VIA 8 PCB LAYOUT RULE MT820037 99/07/12 L ≧ 12 mil. PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn) 項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註 5 有延伸腳的零件 PCB PAD Layout Rule: ?????????????????26P I T C H if ,8Z26P I T C H if ,12/P I T C H2448YYDSWX (單位 : mil) (Equation 2) Ps: Z 為零件腳的寬度 零件側(cè)視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至 lead 端點(diǎn)的距離 W: lead 會與 pad 接觸 的長度 若此零件有多種 sources,則 ZW, 選用所用 sources 最大的值 max( ZW, )代入(Equation 2)的 SYX , . 6 DIP 零件鑽孔大小 Layout Rule: ? 若 5 22D r ill ????? cccc WLWL ? ? 若 10 22D r ill ????? cccc WLWL ? ps: Lc 為零件腳截面的長度 , Wc 為零件腳截面的寬度 , ψ Drill 為 PCB 完成孔直徑 . 零件腳截面圖 PCB 鑽孔圖 7 線圈的 PAD 及零件文
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