【文章內容簡介】 退出系統(tǒng) enter 膠紙 鋁片 底板 銅板 電木板 機臺面 主軸 鉆頭 鉆咀 鉆咀 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 ?下 PIN: ?目的 : ?將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 鋁片 疊鋁片鉆孔 疊鋁板目的：方便定位，清潔和散熱。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 銷釘 (管位釘，上下 PIN） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 數控鉆孔機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 吸塵管 鉆孔軸頭 鉆咀座 鉆機運行時 ,禁止將手、頭伸入機身內 數控鉆孔機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 數控鉆孔機屏幕 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 數控鉆孔機 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 鉆孔 鉆 孔 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層制作部分 ? 外層前處理 ? 外層干菲林 ? 圖形電鍍 ? 外層褪膜蝕刻 ? 外層中檢 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層制作部分 外層磨板、洗板 （表面粗化、清洗孔內鉆污 去批鋒等） 化學沉銅 （孔金屬化，樹脂部分鍍銅） 第一次全板電鍍銅 （全板加厚銅） 干板 （去污、干板） 磨板、洗板 （去銅面污物，粗化 , 利于壓膜） 外層干菲林 （外層貼膜、曝光、顯影） 圖形電鍍（二次鍍銅） （無膜部分加厚銅、鍍錫） 外層褪膜 （褪去剩余干膜） 外層蝕刻、 （除去非導體部分銅） 整孔、 褪錫、 磨板、洗板 （去除鈀離子、清洗） 外層中檢 （外層 AOI、 VRS、 ET） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 流程介紹 ： 洗板、磨板 化學沉銅 一次 全板鍍 銅 目的 : 使 孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃纖維進行金屬化。 方便進行后面的電鍍銅 ,完成足夠導電 及 焊接的金屬孔壁。 硫酸浸泡防止氧化。 干板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 化學沉銅 (PTH) 沉銅 目的 : 通過化學沉積 的方式 使表面沉積上厚度為 mil銅。 重要原物料： 活化鈀液，鍍銅液 PTH 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 化 學 沉 銅 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 沉銅前 沉銅后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一次 全板電鍍銅： 一次 銅 之目的 : 鍍 上 25 mil的厚度的 銅 以保 護僅 有 mil厚度的化 學銅不被 后 制程破 壞 造成孔破。 重要原物料 : 銅球 一次銅 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一次全板電鍍銅 硫酸浸泡 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一 次 全 板 電 鍍 銅 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 一次全板電鍍銅后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 ?干板 ?目的： 清洗并去除水分和藥液殘留物。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 干 板 拉 入 口 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 干 板 拉 出 口 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層前處理 干 板 后 靜 置 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 流程介紹 : 前處理 貼膜 曝光 顯影 目的 : 經過鉆孔及通孔電鍍 后 ,內外層已經連通 ,本制程制作外層線路 ,以達 導 電性的完整。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 前處 理 : 目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利于后面 的貼膜制程。 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 洗板、磨板（前處理） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 貼膜 : 目的 :通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 . 重要原物料： 干膜 (Dry film) 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 外層貼膜、曝光 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 曝光 (Exposure): 目的 : 通過 image transfer技術 在 干膜 上曝出 客戶所需的線路。 重要的原物料： 菲林片 ? 外層所用菲林為正片，底片黑色為線路白色為底板 (白底黑線 )。 ? 白色的部分紫外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應，不能被顯影液洗掉。 干膜 底片 UV光 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 顯影 (Developing): 目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像 液 將 之沖洗掉 ,已感光部分則因已 發(fā)生 聚合 反應 洗不掉而留在銅面上成為 蝕刻 或 電鍍 之 阻劑膜。 . 重要原物料： 弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 外層顯影 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層干菲林 外層顯影控制 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 流程介紹 : 二次 鍍銅 目的 :此制程或稱 線路電鍍 (Pattern Plating),有別于全板電 鍍 (Panel Plating)。 將無膜部分銅厚度加至 客 戶 所 需求的厚度。 完成客戶所需求的線路。 鍍錫 （防止蝕刻） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 二次 鍍銅 : 目的 :將 顯影 后的 裸露的銅 面的厚度加 厚 ,以 達到 客 戶 所要求的 銅 厚 度。 重要原物料： 銅球 干膜 二次鍍銅 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 鍍錫 : 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑。 重要原物料： 錫球 干膜 二次鍍銅 保護錫層 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖形電鍍（垂直浸鍍） 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 注 意 ： 空 夾 一 定 要 夾 邊 條 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 前 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 前 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 圖形電鍍 圖 形 電 鍍 后 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 流程介紹 : 褪膜 線路蝕刻 褪錫 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 褪膜 : 目的 :將抗電鍍 用途 的干 膜以 藥 水 剝 除 重要原物料： 褪膜液 (KOH) 線路蝕刻 : 目的 :將非導體 部分的 銅蝕刻掉 重要原物料： 蝕刻液 (堿性 ) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 褪錫 : 目的 :將導體 部分的起 保護 作用 的錫 剝除 重要原物料 :HNO3+H2O2雙液 型 褪錫液 二次銅 底板 《 PCB制板培訓教程》 菜單導航 返回首頁 退出系統(tǒng) enter 外層褪膜蝕刻 外層褪膜 《 PC