高頻pcb制板工藝簡介(編輯修改稿)
2025-07-13 19:45 本頁面
【文章內容簡介】 +1080X4+7628X2+八層1080X6+2116X2+1080X6+7628X2+1080X6+7628X2+十層1080X8+2116X2+注 /。毫米板為雙面敷銅板，其它為介質基片，銅皮厚度均為1OZ（35um/）表三 FR4層壓板結構參數(shù)六層板、其層壓結構如圖四所示?；碾p面板1OZ /35um/7mil7mil1OZ /35um/基材基材基材頂層底層第二層地層銅箔銅箔雙面板基材基材第三層電源第四層信號層第五層地層圖四 六層板層壓結構4 常用板材性能參數(shù)比較性能參數(shù)單位板材FR4S1139RO4350F4(SGP500))PTFE介電常數(shù)~損耗角正切≤εr溫度系數(shù)ppm/0cN/A50熱脹系數(shù)ppm/0c2114~1621銅箔抗剝強度pli10尺寸穩(wěn)定度mm/m加工工藝難易(孔化、表面處理)與FR4相當與FR4相當加工通孔時表面需特殊處理注，測試方法未列出由上所述，板材對PCB設計和加工影響最大的參數(shù)主要是介電常數(shù)和損耗因子。對于多層板設計，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能。下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等幾種板材的參數(shù)說明。表 三 板材主要參數(shù)性能比較 由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長分析和板材比較，產品設計須考慮成本，市場因素。因此建議在PCB設計中，設計者選取板材考慮如下關鍵因素：（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產的FR4板材摻雜不同,介電常數(shù)不同（）且不穩(wěn)定。（3）工作在622Mb/s以上的光纖通信產品和1G以上3GHz以下的小信號微波收發(fā)信機，可以選用改性環(huán)氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數(shù)在10GHz時比較穩(wěn)定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mb/s數(shù)據(jù)復用分路、時鐘提取、小信號放大、光收發(fā)信機等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種齊全?；蛘?，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內一般用的是RO4350雙面板。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數(shù)量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產的規(guī)格有10mil/20mil/30mil/60mil等四種板厚，而目前國內進口品種更少，因此限制了層壓板設計。（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數(shù)相當穩(wěn)定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。
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