【正文】 噴錫：高溫高壓的作用下，風(fēng)刀的平均噴涂。 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 2℃ 。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印的表述： 32 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) ： 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 ? 機(jī)械鉆機(jī)的工作原理： 10 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鐳射鉆孔 : UV鉆孔， CO2鉆孔 (主要針對(duì)盲孔工藝的制作流程 ) ? 成孔的其他常用方法： 11 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 磨板 除膠渣 孔沉銅 磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 。 ? 除膠渣作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 15 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 孔沉銅流程： 水洗 微蝕 水洗 活化 整孔 水洗 預(yù)浸 還原 水洗 水洗 水洗 沉銅 16 垂直化學(xué)沉銅工藝 （如， I期 PTH） 水平直接電鍍工藝 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? PTH的兩種工藝： 17 化學(xué)沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護(hù)線路銅面的錫層去掉。 低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進(jìn)行半固化的狀態(tài)。 ? UV 固化主要控制項(xiàng)目： 光的能量大小，速度。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工： 56 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工工藝 流程 ： 鑼板或啤板 資料確認(rèn) 檢查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜邊 57 100% ETest Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障() After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品倉 Baking False 補(bǔ)線或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 與 ETest有關(guān)的問題 外觀問題 第五部分：外層 制作原理闡述 最后品質(zhì)檢查（ FQC) ? 最后品質(zhì)檢查工序流程 ： 58 第五部分：外層 制作原理闡述 完成整個(gè)制作過程的的 PCB板。 預(yù)浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化缸。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 沖板顯影（ Developing） ： ? 沖板顯影的主要測(cè)試項(xiàng)目 ： 顯影露銅點(diǎn)的測(cè)試。 字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。 23 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移過程圖例 底片 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪錫 干膜 圖電 褪膜 24 第五