【正文】 部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 蝕刻 褪錫 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 烘干 超聲波清洗： 使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。 第五部分：外層 制作原理闡述 3 鉆孔（ Drilling) 除膠渣 /孔內(nèi)沉銅（ PTH) 全板電鍍（ Panel plating) 圖像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 圖形電鍍（ Pattern plating) 線路蝕刻（ Circuitry etching) 防焊油絲印（ Solder mask) 表面處理 金 /銀 /錫（ surface treatment) 外形輪廓加工（ profiling) 最后品質(zhì)控制（ ) 第五部分：外層 制作原理闡述 ? 外層制作流程： 4 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) ，孔的位置及大小 均需滿足客戶的要求。 全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。 （ +水洗） （ +水洗） 22 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 轆膜（貼干膜） 菲林制作 菲林檢查 曝光 轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。 33 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 噴涂印刷（ Spray Coating) ： 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。網(wǎng)上的綠油極易風(fēng)干，給印板造成困難，而且板面也極易氧化。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金 定義 ： 45 預(yù)浸 活化 沉金 除油 微蝕 化學(xué)鍍鎳 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金基本 流程 ： 46 活化 預(yù)浸 除油 化學(xué)鍍鎳 化學(xué)鍍鎳：化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良。 53 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫基本 流程 ： 水洗 除油 水洗 沉錫 水洗 干板 微蝕 54 沉錫 除油 干板 干板：熱風(fēng)吹干。 預(yù)熱及松香涂覆 前處理：主要起清潔、 微蝕的作用。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 高溫終鋦（ Thermal curing） ： ? 高溫終鋦控制要素： 硬度：鉛筆測試應(yīng)在 5H以上為正常。溫度一般設(shè)定在 70~75度。 ? Etch Factor: r=2H/(DA) 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) A D H 覆錫 銅層 +全電層 基材 圖電層 30 ? 褪錫的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 錫與褪錫水中 HNO3反應(yīng)，生成 Sn（ NO3） 2， 反應(yīng)式： Sn+2HNO3? Sn（ NO3） 2+NO2? 31 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護 PCB表面的線路。 超聲波水洗 水洗 +火山灰 酸洗 熱風(fēng)吹干 超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。 ? 疊板塊數(shù) PL/STR ： 8 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標記 ? 鉆咀的使用： 9 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進行。 ? 孔沉銅作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 18 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層 ， 一般化學(xué)鍍銅層 為 在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性 。 25 第五部分