【正文】 雜物，連同所附著的黑碳一起剝掉，只保留孔內(nèi)黑碳膜當(dāng)導(dǎo)電用。 後烘烤時(shí)間 :800C 30分 / 1200C 30分 / 1500C 120分。 。 BLACK HOLE 製程並不複雜，操作控制較容易，此技術(shù)主要是以藥液微小碳粉為基礎(chǔ)的水溶性懸浮液(SUSPENSION) ，其固態(tài)碳粉含量 %% ，其餘是水及微量添加劑 ，對(duì)操作人員健康比 PTH好。 熱壓須要 2小時(shí) ；冷壓須要1小時(shí)。 1 OZ 即指 1 ft2(單面 )含銅重 (1 OZ = g ) 內(nèi)層影像轉(zhuǎn)移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內(nèi)層 Inner Layer 將內(nèi)層底片圖案以影像轉(zhuǎn)移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理： (銅面處理 )清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅箔或一次鍍銅板都要仔細(xì)做清潔處理及粗化，對(duì)乾膜 (Dry Film)才有良好的附著力。 ，而發(fā)生分離的現(xiàn)象。蓋板主要目的是為鑽針的定位 、散熱、防止上層銅面產(chǎn)生出口性毛頭等。 Class2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、厚度 。對(duì)於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無(wú)電銅及後來(lái)鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過(guò)高溫焊接後，整個(gè)孔壁會(huì)自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見(jiàn)到這種現(xiàn)象。 目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸 X4臺(tái)， 5軸 X3臺(tái) 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 ， 可用光密度階段表面 (density step tablet)或光度計(jì) (radiometer)進(jìn)行檢測(cè) ，以免產(chǎn)生不良的問(wèn)題 。 (Cost) 疊板片數(shù)鑽針重磨 (Reshaping)次數(shù) ，蓋板與墊板之用料 ，鑽後品檢之執(zhí)行等 (如數(shù)孔機(jī) Hole Counter 或檢孔機(jī) Hole Inspector)。多層板有內(nèi)層線路必須藉內(nèi)通孔之導(dǎo)體與其它各層貫通，故必須將其斷面上的膠渣去掉。 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文 字 (Silk Legend) OR 商標(biāo) (Logo) 流 程 說(shuō) 明 流 程 說(shuō) 明 C1 C11 成型 (Router) 依成品板尺寸將板邊定位孔區(qū)去掉 成品板邊 成型切割：將電路板以 CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸，切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鑽出的定位孔，將電路板固定於床臺(tái)或模具上成型，切割後金手指的部份再進(jìn)行磨斜邊加工，以方便電路板插接使用。 Class3：為高信賴度長(zhǎng)時(shí)間操作之設(shè)備，厚度至少要 1mil以上。 蓋板採(cǎi)用合金鋁板者從長(zhǎng)期操作可知，不但平均孔位準(zhǔn)度可提高 25% ，且鑽針本身溫度也可以降低 20%。 缺點(diǎn) ：當(dāng)黑化時(shí)間常超過(guò) ，造成黑化層較厚時(shí)，經(jīng) PTH後常會(huì)發(fā)生粉紅圈 (pink ring) ，是因 PTH中的微蝕活化或速化液，攻入黑化層而將之溶洗掉，露出銅之故，棕化層因厚度較薄 。印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡(jiǎn) 介 客戶資料 業(yè) 務(wù) 工 程 生 產(chǎn) 流 程 說(shuō) 明 提供 磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn) ...等 確認(rèn)客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發(fā)料 → 安排生產(chǎn)進(jìn)度 審核客戶