般線路板制作流程知識-wenkub
2023-05-23 12:37:24 本頁面
【正文】 孔目的： 5 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔流程（ Drilling) QE檢查 標(biāo)簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆咀翻磨 合格 PE制作 綠膠片檢孔 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板 客戶資料 6 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔 鉆帶發(fā)放 翻磨鉆咀 鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。 Eltek PCB Division [外層部分 ] 一般線路板制作流程知識 2 外層制作流程 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關(guān)的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。 第五部分：外層 制作原理闡述 3 鉆孔（ Drilling) 除膠渣 /孔內(nèi)沉銅（ PTH) 全板電鍍（ Panel plating) 圖像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 圖形電鍍（ Pattern plating) 線路蝕刻（ Circuitry etching) 防焊油絲?。?Solder mask) 表面處理 金 /銀 /錫（ surface treatment) 外形輪廓加工（ profiling) 最后品質(zhì)控制（ ) 第五部分：外層 制作原理闡述 ? 外層制作流程： 4 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) ，孔的位置及大小 均需滿足客戶的要求。 鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數(shù)的規(guī)定進行。 控制方面分別有 X、 Y軸坐標(biāo)及 Z軸坐標(biāo)，電腦控制機臺適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)， F、 N、 Hits、 D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。 全板電鍍 除膠渣：在自動系統(tǒng)及藥液作用下，將鉆孔過程產(chǎn)生的孔壁膠質(zhì)體清除，使之粗化及潔凈。 烘干 超聲波清洗： 使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。 ? 孔沉銅作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 18 全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層 ， 一般化學(xué)鍍銅層 為 在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性 。 水洗 +火山灰 ：粗化板面及孔內(nèi)清潔。 菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形 plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產(chǎn)。 23 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移過程圖例 底片 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪錫 干膜 圖電 褪膜 24 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 蝕刻 褪錫 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 25 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的作用： 將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層 . 26 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) ? 圖形電鍍的流程： 預(yù)浸 微蝕 預(yù)浸 電鍍錫 酸性除油 電鍍銅 烘干 27 ? 褪膜的原理： 是通過較高濃度的 NaOH（ 14%） 將保護線路銅面的菲林溶解并清洗掉。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識 PCB表面粘貼或插裝的元件。綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其成本低，操作簡便，適用性強特點，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。 字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。 38 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 操作區(qū)間溫、濕度控制：溫度 20177。濕度低于 50%時，綠油易干網(wǎng)；而當(dāng)濕度高于60%時，綠油粘度越來越低，難以控制。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 沖板顯影（ Develop
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