般線路板制作流程知識-免費閱讀
【正文】 微蝕：主要起粗化銅面的作用。 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 工藝 ： 49 (1) 熱風整平可分為兩種： a、 垂直式 b、 水平式 (2) 熱風整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風整平 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫 方式 ： 50 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 ? 噴錫基本 流程 ： 噴 錫 后處理 前處理 松香涂覆 干板 （微蝕） （清洗） （預涂） 預 熱 （預涂） 51 第五部分：外層 制作原理闡述 噴錫 工序 后處理 噴錫 前處理 干板 干板：熱風吹干。 沉金：是指在活性鎳表面通過化學置換 反應沉積薄金。 絲印前應仔細檢查網，以避免定位漏油或漏印。 39 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) 根據客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區(qū)域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。 36 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 網紗 工具的制作 ： 絲印網版 制網流程： 繃 網 洗 網 涂覆感光漿 曝光顯影 烘 網 封 網 37 將濕綠油內的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油初步硬化，為準備曝光提供條件。 34 低溫鋦 曝光 菲林制作 高溫鋦 UV紫外 字符 板面處理 絲印 顯影 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印流程 (Process flow) ： 35 第五部分：外層 制作原理闡述 顯影 曝光 絲印 UV紫外 UV紫外：使印由進一步的表面固化。 Mn+： Li+， Na+， k+， Ca++ Ki： 擴散速度常數 （ Ka＞ Kb→ 干膜碎片小 ） （ Ka＜ Kb→ 干膜碎片大 ） 擴散速度： K+＞ Na+ Kb OH Mn+ CuO Cu2O CuO 氫鍵 (褪膜實質上就是 OH,將氫鍵切斷 ) Ka OH M n+ 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉移（ Image transter) 28 ? 外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 菲林檢查：檢查菲林上的雜質或漏洞，避免影像轉移出誤。 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍 ： 19 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍流程 ： 水洗 鍍銅 酸洗 后處理 其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對板的表面進行清潔及粗化處理，以適合下工序對板面的要求。 12 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內沉銅 /全板電鍍工序 機械磨板 超聲波清洗 高壓水洗 機械磨板：在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 翻磨鉆咀：通過分度導磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規(guī)格，再應用于生產。1 Elec amp。 鉆孔基本流程（ Drilling) 7 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鋁片 基本物料： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 鉆咀膠套 ? 鉆孔使用的物料： 每疊板的塊數主要取決于板的層數，板的厚度、鉆機類 型、最小鉆咀的直徑以及板的內層特性（如 HWTC） 等。 高壓水洗：利用高壓水往復運動沖洗板面及孔，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水 壓的作用下被有效地清洗，水洗壓力在 60~100bar之間。 20 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉移（ Image transter) 顯影 曝光 菲林制作
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