般線路板制作流程知識(shí)(更新版)
【正文】 52 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫： 用化學(xué)的方法沉積薄層純錫以保護(hù)銅面，同時(shí)保持良好的焊接性能。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。 ? UV 固化主要控制項(xiàng)目： 光的能量大小，速度。 濕度 5060%. 操作間溫、濕度控制很重要，溫度低于 18℃ 攪好的綠油粘度會(huì)越來越低，高于 22℃ 。 低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進(jìn)行半固化的狀態(tài)。 ? 涂布印刷（ Curtain Coating) ： 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。 褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護(hù)線路銅面的錫層去掉。 熱風(fēng)吹干：將板面吹干。 ? 除膠渣作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 15 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 孔沉銅流程： 水洗 微蝕 水洗 活化 整孔 水洗 預(yù)浸 還原 水洗 水洗 水洗 沉銅 16 垂直化學(xué)沉銅工藝 （如， I期 PTH） 水平直接電鍍工藝 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? PTH的兩種工藝： 17 化學(xué)沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 孔沉銅：通過鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導(dǎo)通各銅層的作用。 。 ，以及將來的元件插焊。 ? 機(jī)械鉆機(jī)的工作原理： 10 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鐳射鉆孔 : UV鉆孔， CO2鉆孔 (主要針對盲孔工藝的制作流程 ) ? 成孔的其他常用方法： 11 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 磨板 除膠渣 孔沉銅 磨板：在機(jī)械磨刷的狀態(tài)下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 ? 磨板流程： 13 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 除膠渣流程： 水洗 除膠渣 水洗 膨脹 水洗 中和 14 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back）， 印制板在鉆孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR4） 為不良導(dǎo)體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear）， 如果不除去該膠渣，將會(huì)使多層板內(nèi)層信號(hào)線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 絲印的表述： 32 第五部分：外層 制作原理闡述 絲印（ Solder Mask) ? 絲網(wǎng)印刷（ Screen Print) ： 在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 絲?。?Solder Mask) 板面處理 低溫鋦 字符 高溫鋦 絲印：通過印機(jī)的作用，涂刮上印油于板面保護(hù)PCB表面的線路。 2℃ 。一般范圍： 50~60% 41 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? UV 固化（ UV Bumping） ： 將板面綠油初步硬化，避免在后續(xù)的字符印刷等操作中擦花綠油面。 是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工序 47 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。 噴錫：高溫高壓的作用下，風(fēng)刀的平均噴涂。 5
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