般線路板制作流程知識-文庫吧
2025-04-22 12:37 本頁面
【正文】 中和 14 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back）， 印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是FR4） 為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear）， 如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 ? 除膠渣作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 15 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 孔沉銅流程： 水洗 微蝕 水洗 活化 整孔 水洗 預(yù)浸 還原 水洗 水洗 水洗 沉銅 16 垂直化學沉銅工藝 （如， I期 PTH） 水平直接電鍍工藝 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? PTH的兩種工藝： 17 化學沉銅（ Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應(yīng)，在化學鍍銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 ? 孔沉銅作用： 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 18 全板電鍍是作為化學銅層的加厚層 ， 一般化學鍍銅層 為 在直接電鍍中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性 。 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍 ： 19 第五部分：外層 制作原理闡述 孔內(nèi)沉銅 /全板電鍍工序 ? 全板電鍍流程 ： 水洗 鍍銅 酸洗 后處理 其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對板的表面進行清潔及粗化處理，以適合下工序?qū)Π迕娴囊蟆? 20 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 曝光 菲林制作 退膜 蝕刻 板面處理 貼干膜 圖形電鍍 褪錫 ? 整體流程： 21 第五部分：外層 制作原理闡述 前處理工序（ Surface PreTreatment) 定義：將鍍后銅面機械粗化及超聲波孔內(nèi)清潔，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 超聲波水洗 水洗 +火山灰 酸洗 熱風吹干 超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。 水洗 +火山灰 ：粗化板面及孔內(nèi)清潔。 酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。 熱風吹干：將板面吹干。 （ +水洗） （ +水洗） 22 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 轆膜（貼干膜） 菲林制作 菲林檢查 曝光 轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。 菲林制作：根據(jù)客戶的要求，將線路圖形 plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產(chǎn)。 菲林檢查：檢查菲林上的雜質(zhì)或漏洞，避免影像轉(zhuǎn)移出誤。 曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質(zhì)進行光化學反應(yīng)，以達到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的。 定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。 23 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移過程圖例 底片 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪錫 干膜 圖電 褪膜 24 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 蝕刻 褪錫 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。 褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護線路銅面的錫層去掉。 圖形電鍍 圖形電鍍：用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層 。 25
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1