般線路板制作流程知識(shí)(完整版)
【正文】 熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上?；瘜W(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 全板電鍍：全板電鍍是作為化學(xué)銅層的加厚層，增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。 ? 鉆孔目的： 5 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔流程（ Drilling) QE檢查 標(biāo)簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆咀翻磨 合格 PE制作 綠膠片檢孔 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標(biāo)準(zhǔn)板 客戶資料 6 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔 鉆帶發(fā)放 翻磨鉆咀 鉆帶發(fā)放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據(jù)。 第五部分：外層 制作原理闡述 3 鉆孔（ Drilling) 除膠渣 /孔內(nèi)沉銅（ PTH) 全板電鍍（ Panel plating) 圖像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 圖形電鍍（ Pattern plating) 線路蝕刻（ Circuitry etching) 防焊油絲?。?Solder mask) 表面處理 金 /銀 /錫（ surface treatment) 外形輪廓加工（ profiling) 最后品質(zhì)控制（ ) 第五部分：外層 制作原理闡述 ? 外層制作流程： 4 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) ，孔的位置及大小 均需滿足客戶的要求。 控制方面分別有 X、 Y軸坐標(biāo)及 Z軸坐標(biāo)，電腦控制機(jī)臺(tái)適當(dāng)?shù)你@孔參數(shù)， F、 N、 Hits、 D等，機(jī)器會(huì)自動(dòng)按照資料，把所需的孔位置鉆出來。 烘干 超聲波清洗： 使用超聲波孔內(nèi)得到充分清洗，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得以清除。 水洗 +火山灰 ：粗化板面及孔內(nèi)清潔。 23 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移過程圖例 底片 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪錫 干膜 圖電 褪膜 24 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 顯影 蝕刻 褪錫 顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 白字也叫字符，其作用在于標(biāo)識(shí) PCB表面粘貼或插裝的元件。 字符：按客戶要求、印刷指定的零件符號(hào)。 38 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 操作區(qū)間溫、濕度控制：溫度 20177。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 沖板顯影（ Developing） ： ? 沖板顯影的主要測(cè)試項(xiàng)目 ： 顯影露銅點(diǎn)的測(cè)試。 44 沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金 Electroless Nickel Immersion Gold。 預(yù)浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態(tài)（無氧化物）的情況下，進(jìn)入活化缸。 預(yù)熱及松香涂覆：預(yù)熱后涂抹松香助焊。 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工： 56 第五部分：外層 制作原理闡述 外形加工 工藝 ? 外形加工工藝 流程 ： 鑼板或啤板 資料確認(rèn) 檢查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜邊 57 100% ETest Entek 100% Visual PSA Warp inspection Packaging 分板 Fail 查障() After rework Can’t rework Rework After rework Can’t rework Can rework After rework Scrap Fail Pass,’Q’remark Pass Pass Pass Pass,’T’remark Fail Fail Rework 成品倉(cāng) Baking False 補(bǔ)線或 挑短路 Delete ‘T‘ remark Can’t rework 與 ETest有關(guān)的問題 外觀問題 第五部分：外層 制作原理闡述 最后品質(zhì)檢查（ FQC) ? 最后品質(zhì)檢查工序流程 ： 58 第五部分：外層 制作原理闡述 完成整個(gè)制作過程的的 PCB板。
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