般線路板制作流程知識-文庫吧在線文庫
【正文】 2 外層制作流程 利用已完成的內(nèi)層工序板料基材，進(jìn)行鉆孔并貫通內(nèi)層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護(hù)等工序，以及相關(guān)的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。 ? 疊板塊數(shù) PL/STR ： 8 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標(biāo)記 ? 鉆咀的使用： 9 第五部分：外層 制作原理闡述 鉆孔工序（ Drilling) 鉆機(jī)由 CNC電腦系統(tǒng)控制機(jī)臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 烘干：將磨刷后的層壓板用冷風(fēng)與熱風(fēng)吹干后，在下流程開始前存放時，不會被氧化， 同時可為檢孔流程作準(zhǔn)備。 超聲波水洗 水洗 +火山灰 酸洗 熱風(fēng)吹干 超聲波水洗：提升孔內(nèi)清潔能力及效果。 定義：利用感光材料，將設(shè)計的線路圖形通過曝光 /顯影 /蝕刻的工藝步驟，達(dá)至所需銅面線路圖形。 ? Etch Factor: r=2H/(DA) 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) A D H 覆錫 銅層 +全電層 基材 圖電層 30 ? 褪錫的原理： 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 錫與褪錫水中 HNO3反應(yīng)，生成 Sn（ NO3） 2， 反應(yīng)式： Sn+2HNO3? Sn（ NO3） 2+NO2? 31 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護(hù) PCB表面的線路。 板面處理：通過酸洗，除油，清除銅面的氧化。溫度一般設(shè)定在 70~75度。將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 高溫終鋦（ Thermal curing） ： ? 高溫終鋦控制要素： 硬度：鉛筆測試應(yīng)在 5H以上為正常。 微蝕：酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學(xué)鎳層的密著性。 預(yù)熱及松香涂覆 前處理：主要起清潔、 微蝕的作用。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 +水洗 +水洗 +水洗 55 在一塊制作完成的線路板上，按客戶要求的輪廓外形大小，把外形加工制作出來。 53 第五部分：外層 制作原理闡述 沉錫 工藝 ? 沉錫基本 流程 ： 水洗 除油 水洗 沉錫 水洗 干板 微蝕 54 沉錫 除油 干板 干板：熱風(fēng)吹干。一般浸金層的厚度較薄，通常為 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金 定義 ： 45 預(yù)浸 活化 沉金 除油 微蝕 化學(xué)鍍鎳 第五部分：外層 制作原理闡述 沉鎳金 工藝 ? 沉鎳金基本 流程 ： 46 活化 預(yù)浸 除油 化學(xué)鍍鎳 化學(xué)鍍鎳：化學(xué)鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用 ,防止銅的遷移 ,以免滲出金面 ,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良。 42 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 字符印刷（ Component mark） ： 按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件符號和說明。網(wǎng)上的綠油極易風(fēng)干，給印板造成困難，而且板面也極易氧化。 曝光 ：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，以達(dá)到選擇性局部硬化的效果，而完成影像轉(zhuǎn)移目的。 33 第五部分：外層 制作原理闡述 絲?。?Solder Mask) ? 噴涂印刷（ Spray Coating) ： 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。 圖形電鍍 圖形電鍍：用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層 。 （ +水洗） （ +水洗） 22 第五部分：外層 制作原理闡述 影像轉(zhuǎn)移（ Image transter) 轆膜（貼干膜） 菲林制作 菲林檢查 曝光 轆膜：以
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