印制線路板用覆銅箔層壓板通則-免費閱讀
【正文】 機械特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 導(dǎo)體剝離強度 導(dǎo)體從絕緣基板上剝離下來的力 2 非電鍍孔的圓盤拉脫強度 非電鍍孔的圓盤從絕緣基板上分離開的力 3 金屬化孔的拉脫強度 金屬化孔鍍層從絕緣基板上拉脫掉的力 4 印制焊腳盤的拉脫強度 印制焊腳盤從絕緣基板上分離開的力 5 電鍍結(jié)合力 電鍍層結(jié)合力，但懸掛部分鍍層除外 6 阻焊劑，標記的結(jié)合力 阻焊劑，標記的結(jié)合力以及硬度 ，標記的結(jié)合力 表10 制造者名稱或代號。特性規(guī)定列于表811中。 。 印制焊腳的盤 （插頭）。 t：包括缺損部分的整個銅層厚度（μm）。 同時，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長的25％。 （1） 導(dǎo)體的缺損 。 、孔加工。 （3）而且導(dǎo)體間不可混入氣泡。；導(dǎo)體間若有異物，其寬度不可超過導(dǎo)體間距的50％；。 。圖15所示印制焊腳中，相鄰焊盤的中心距（ml）以及平行位置的兩端頭焊盤的中心距（M）,其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 印制接點的中心間距 元件孔用標準連接盤尺寸（圖10的dl）推薦于表7. 圖10圖9所示各導(dǎo)體層的間距（f）。 單位：mm 最小導(dǎo)體間距 ， 注：最小導(dǎo)體間距應(yīng)按使用電壓、使用環(huán)境、有無涂復(fù)而確定。 標準導(dǎo)體寬度同時。表2圖3 圖3所示的基準標記和元件位置標記之形狀與尺寸列于表1中。 必要時設(shè)計基準孔及準基準孔。具體的等級區(qū)分在專項標準中確定。 C C C 本標準引用的標準如下：JIS 6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 必要時設(shè)計基準線，是由不少于2個孔或由圖形構(gòu)成。 圖1 在采用2個基準孔時孔間距允許誤差。 基準孔、準基準孔的孔位置允許誤差對應(yīng)于圖1中，基準孔的孔位置（a2 、a3）及準基孔的位置（a4）之允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。圖2（3）基準標記和元件位置標記的位置允許誤差 推薦印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。整板厚度允許誤差在專項標準中規(guī)定。但是僅導(dǎo)通的孔除外。 最小導(dǎo)體間距 金屬化孔孔壁與導(dǎo)線間距（圖8的g），或供需雙方商定。 各類導(dǎo)體層的間距 表7 圖12所示相鄰印制接點的中心距（J1）及兩端的印制接點中心距（J），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。圖14所示印制接點的端子寬度（w），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 印制焊腳的盤寬 。 導(dǎo)體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以
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