工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-印制線路板通則-閱讀頁
2025-07-29 20:49本頁面
【正文】 定。 導(dǎo)體的缺損 。 圖22 導(dǎo)體的殘余 。另外，若是插入元件引線的支撐孔。 。 （1） 參照圖23（1），樹脂沾污在垂直金相剖面中其允許量應(yīng)滿足下式：11+12＞t 其中，112缺損部分以外的側(cè)面有效銅層厚度（μm）。 同時，在水平金相剖面中缺陷的允許量是小于孔周長的25％。 t：包括缺損部分的整個銅層厚度（μm）。圖24所示連接盤的缺損造成面積不完整，有關(guān)殘余寬度（u）、(v)以及突點（w）的數(shù)值在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。 連接盤 。然而，在一個盤上只可能有一個缺陷，并且不得有損于與元件端子的連接性。 印制焊腳的盤 （插頭）。在部位和部位的缺陷允許值由專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。 圖26 印制接點的缺陷 。 。 。對熱熔前的錫鉛鍍層厚度在專項標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定。在沒有指定時，焊錫采用JIS Z 3282標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的H63A和H60A規(guī)格。特性規(guī)定列于表811中。 6標(biāo)識、包裝及保管 ，應(yīng)表明以下項目。表示印制板的常見記號P來表示。 （3） 包裝內(nèi)數(shù)量 （4） 制造年月 （5） 制造者名稱或代號。包裝是使產(chǎn)品不受損壞，而且有避免受潮措施。印制板的保管是必須存放于有防止受潮措施的場所。 電氣特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 導(dǎo)體電阻 外層、內(nèi)層導(dǎo)體、金屬化孔，內(nèi)層連接處等的導(dǎo)體電阻。 機(jī)械特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 導(dǎo)體剝離強(qiáng)度 導(dǎo)體從絕緣基板上剝離下來的力 2 非電鍍孔的圓盤拉脫強(qiáng)度 非電鍍孔的圓盤從絕緣基板上分離開的力 3 金屬化孔的拉脫強(qiáng)度 金屬化孔鍍層從絕緣基板上拉脫掉的力 4 印制焊腳盤的拉脫強(qiáng)度 印制焊腳盤從絕緣基板上分離開的力 5 電鍍結(jié)合力 電鍍層結(jié)合力，但懸掛部分鍍層除外 6 阻焊劑，標(biāo)記的結(jié)合力 阻焊劑，標(biāo)記的結(jié)合力以及硬度 ，標(biāo)記的結(jié)合力 表10 其它特性及試驗方法 序號 項目 特性 試驗方法（JIS C 5012） 1 耐燃燒性 印制板要求的耐燃燒性 2 耐藥品性 印制板能耐溶劑及化學(xué)品的性能 3 可焊性 焊接部位有無針孔、凹陷、結(jié)合不良等 4 耐焊接性 焊接受熱時的耐熱性，在專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 5 平整度（弓曲、扭曲） 印制板要求的平整程度
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