印刷線路板電鍍與化學(xué)鍍-文庫吧
2024-12-29 12:51 本頁面
【正文】 。再注入 5％硫酸，同樣浸洗然后用清水沖洗。 ?2）在備用槽內(nèi)，注入所配溶液 1/4體積的蒸餾水或去離子水，在攪拌下緩慢加入計量的硫酸，借助于溶解所放出的熱量，加入計量的硫酸銅，攪拌使全部溶解。 ?3）加入 /升雙氧水 ,攪拌 1小時，升溫至650176。 C，保溫 1小時，以趕走多余的雙氧水。 Company Logo ?4）加入 3克 /升活性炭，攪拌 1小時，靜止半小時后過濾，直至沒有炭粒為止。將溶液轉(zhuǎn)入鍍槽。 ?5）加入計量的鹽酸，加入計量的添加劑，加蒸餾水或去離子水至所需體積。放入予先準(zhǔn)備好的陽極。 ?6）以 /分米 2陽極電流密度進(jìn)行電解處理，使陽極形成一層致密的黑色薄膜。大約 34小時以后，可以投入使用。 Company Logo (1). 硫酸銅 ?硫酸銅是鍍液中主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層。硫酸銅濃度控制在 60100克 /升。 (2). 硫酸 ?硫酸的主要作用是增加溶液的導(dǎo)電性。硫酸的濃度對鍍液的分散能力和鍍層的機(jī)械性能均有影響 鍍液中各成份的作用 Company Logo ?3. 操作條件的影響 ?(1). 溫度 (2). 電流密度 (3). 攪拌 (4). 陽極 (5). 鍍液的維護(hù) Company Logo ?(1). 溫度 ?溫度對鍍液性能影響很大，溫度提高，會導(dǎo)致允許的電流密度提高，加快電極反應(yīng)速度，一般以20300176。 C為佳。 Company Logo ?(2). 電流密度 ?為了提高生產(chǎn)效率，在保證鍍層質(zhì)量的前提下，應(yīng)盡量使用高的電流密度。電流密度不同，沉積速度也不同。 Company Logo ?(3). 攪拌 ?攪拌可以消除濃差極化，提高允許電流密度，從而提高生產(chǎn)效率。攪拌可以通過使 工件移動 或 使溶液流動 ，或 兩者兼有 來實現(xiàn)。 Company Logo ?1). 陰極移動 ： 陰極移動是通過陰極桿的運(yùn)動來實現(xiàn)工件的移動。 ?2). 壓縮空氣攪拌 ：對鍍銅液而言，它能提供足夠的氧氣，促進(jìn)溶液中的 Cu+氧化成 Cu2+，協(xié)助消除 Cu+的干擾。 ?3). 過濾 ：過濾可以凈化溶液，使溶液中的機(jī)械雜質(zhì)及時地除去，防止或減少了毛刺出現(xiàn)的機(jī)會 攪拌的方式 Company Logo ?4. 陽極 ?硫酸鹽光亮鍍銅，要使用含磷陽極，其磷含量％，銅含量不小于 ％。 其它雜質(zhì)的允許含量見表 64。 主成分 雜質(zhì) Cu P Sn Pb Zn Ni Fe Sb Se Te As Bi Company Logo ?為什么使用含磷銅陽極？ ?使用優(yōu)質(zhì)含磷銅陽極，能在陽極表面形成一層黑色保護(hù)膜，它象柵欄一樣，能控制銅的溶解速度并大大減少了陽極泥。 Company Logo ?5．鍍液的維護(hù) ?(1). 定期分析調(diào)整鍍液中硫酸銅，硫酸和氯離子的濃度，使之經(jīng)常處于最佳狀態(tài)。 ?(2). 添加劑的補(bǔ)充：在電鍍過程中，添加劑不斷消耗，可以根據(jù)安時數(shù)，按供應(yīng)商提供的添加量進(jìn)行補(bǔ)充，但還要考慮鍍件攜帶的損失，適當(dāng)增加 510％。 Company Logo ?(3). 定期用活性碳處理： ?在電鍍過程中，添加劑要分解，同時干膜或抗電鍍油墨分解物及板材溶出物等都會對鍍液構(gòu)成污染，因此要定期用活性炭凈化。一般每年至少用活性炭處理一次 Company Logo 生產(chǎn)故障 可能原因 糾正方法 鍍層燒焦 1) 銅含量過低 2) 陰極電流過大 3) 液溫太低 4) 鍍層的延性降低 5) 攪拌差 6) 光亮劑失調(diào) 7) 陽極過長或過多 1) 補(bǔ)充硫酸銅到規(guī)定量 2) 適當(dāng)降低電流密度 3) 適當(dāng)提高液溫 4) 稀釋鍍液，使酸含量到規(guī)定值 5) 如用空氣攪拌，增加空氣流量，如用陰極移動，應(yīng) 保持在 1520次 /分 6) 赫爾槽實驗來確定 7）陽極比陰極短 78cm，使陽極面積 /陰極面積為2： 1 鍍層粗糙 1) 鍍液添加劑失調(diào) 2) 鍍液太臟 3) Cl含量太少 4) 電流過大 5) 有機(jī)物分解過多 1) 赫爾槽實驗確定其添加量 2) 連續(xù)過濾鍍液 3) 通過分析調(diào)整 Cl量 4) 調(diào)整到適當(dāng)值 5) 活性炭處理 表 65 電鍍銅故障原因及排除方法 6. 常見故障及處理 Company Logo ? 半光亮酸性鍍銅 ?半光亮酸性鍍銅的特點在于它所用光亮劑不含硫，因而添加劑的分解產(chǎn)物少，鍍層的純度高，延性好。 ?同時鍍液具有極好的深鍍能力，鍍層外觀為均勻，細(xì)致，整平的半光亮鍍層。 Company Logo 普通電流密度 高電流密度 硫酸銅 (克 /升 ) 6098 90106 硫酸 (克 /升 ) 160200 230250 氯離子 (克 /升 ) 40100 80120 溫度（ 0C） 2025 3640 陰極電流密度（安培 /分米 2） 陽極電流密度（安培 /分米 2） 過濾 連續(xù) 連續(xù) 攪拌 空氣攪拌 強(qiáng)烈空氣攪拌 沉積速度 在 2安培 /分米 2下， /分 在 /分米 2 下， 1微米 /分 表 66 半光亮酸性鍍銅 Cu200*的配方及操作條件 Company Logo ? 印制板鍍銅的工藝過程 鍍銅用于 全板電鍍 和 圖形電鍍 ，其中全板鍍銅是緊跟在化學(xué)鍍銅之后進(jìn)行，而圖形電鍍是在圖相轉(zhuǎn)移之后進(jìn)行的。 Company Logo ?全板電族的工藝流程如下： ?化學(xué)鍍銅 → 活化 → 電鍍銅 → 防氧化處理 → 水沖洗 → 干燥 → 刷板 → 印制負(fù)相抗蝕圖象 → 修版 → 電鍍抗蝕金屬 → 水沖洗 →去除抗蝕劑 → 水沖 → 蝕刻 ． Comp
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