印制線路板培訓(xùn)講義(編輯修改稿)
2025-02-12 20:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 制程目的：使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層 ～ ，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱為化學(xué)鍍銅、孔金屬化。 基本流程：粗磨 → Desmear→ 除油 → 微蝕 → 預(yù)浸 → 活化 → 加速 → 沉銅 → 板電 →幼磨 → 銅檢 制程目的：將線路圖線轉(zhuǎn)移到銅面上 基本流程：磨板 → 貼膜 → 曝光 → 顯影 →執(zhí)漏 2021/11/11 9 制程目的： a、加厚孔內(nèi)鍍銅層使導(dǎo)通良好，可靠性高； b、鍍抗蝕層為后工序蝕刻作準(zhǔn)備。 基本流程：前處理 → 鍍銅 → 鍍錫 → 下板 →炸棍 制程目的：蝕去多余的銅層，進而形成客戶需要的線路圖形 基本流程：退 D/F→ 蝕刻 → 退錫 → 蝕檢 注：沉鎳金板在蝕刻后退錫前還需過孔處理浸洗 2021/11/11 10 制程目的： a、使線路板形成阻焊層 b、防止線路銅氧化 基本流程：前處理 → 絲印 → 預(yù)焗 → 曝光 →顯影 → 固化 → 綠檢 涂布方式： a、絲網(wǎng)印刷 b、簾式涂布 c、靜電噴涂 2021/11/11 11 制程目的：使用熱固化白字油墨在已制作 W/F的 PCB板表面相應(yīng)位置處印刷代表各元件的符號，從而使插、貼元件位標(biāo)識清楚，方便插、貼裝元件，以免錯裝和漏裝。
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