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正文內(nèi)容

線路板品質(zhì)檢查指示pcbpcba(編輯修改稿)

2024-07-25 21:07 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 marks:如果上述未提及部份請(qǐng)參照 IPCA610 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。 尺寸檢查 最常用的檢測(cè)設(shè)備有卡尺/投影儀/深度計(jì)/或一些專業(yè)測(cè)試一些鍍層厚度的儀器.Page:4 of 33Yat Shun Electronics Company Limited日順科技有限公司INSTRUCTION指引INSTRUCTION NO.指引號(hào)碼:Q1533REV:版本:A 所有 Material 對(duì)于其鍍層厚度(如鍍金/鍍鎳等) 貨時(shí)必須附送相應(yīng)的鍍層測(cè)試報(bào)告至 KELTA,否則,IQC 有權(quán)拒收該批貨 視具體情況可不定期隨機(jī)抽取來料樣品進(jìn)行抽樣檢測(cè)以監(jiān)督其品質(zhì). 菲林控制,供應(yīng)商在每款物料首次交貨或版本升級(jí)后的首批交貨均需提供經(jīng) 確認(rèn) OK 之菲林給 IQC ,IQC 可選用菲林對(duì)物料進(jìn)行某些方面的品質(zhì)檢查. 功能檢查: ETEST 要求:所有線路板在送至 KELTA 之前,供應(yīng)商必須確保 100%經(jīng)過ETEST 可按以下方面對(duì)其進(jìn)行監(jiān)督,1)核查供應(yīng)商出貨報(bào)告中的 檢驗(yàn)項(xiàng)目有無(wú) ETEST ,則拒收. 2)IQC 可不定期至供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡檢 稽核. 線路板試驗(yàn): 可焊性試驗(yàn):根據(jù)相應(yīng)的圖紙要求,選擇相應(yīng)的試驗(yàn)條件規(guī)格(如波峰焊溫度/ 時(shí)間/焊料等),將物料進(jìn)行焊錫試驗(yàn),要求銅箔和各焊盤能完全上錫,且均勻光 1PL(1 塊大板) 按 0 缺陷收貨. 粘貼試驗(yàn):用 3M 膠紙粘貼線路板印字處amp。綠油,連續(xù)粘貼三次,應(yīng)無(wú)印字/綠 油脫落為合格. 試裝:對(duì)于某些線路板可能是直插式(插件式)的,在對(duì)這種線路板進(jìn)行檢查 時(shí),需用相應(yīng)的配套物料件進(jìn)行試插.(主要針對(duì)插一些小五金的線路板). 焊盤切面測(cè)試報(bào)告: PCB 供應(yīng)商廠商需定期提供切面測(cè)試報(bào)告/SAMPLE 給IQC 根據(jù)圖紙相關(guān)要求對(duì)其結(jié)果進(jìn)行比較,檢查是否合格,如果不合格,需立即做出相應(yīng)處理及時(shí)告知品質(zhì)經(jīng)理以做最終決判. 備注:上述各項(xiàng)檢驗(yàn)均需佩帶手套或指套進(jìn)行檢驗(yàn)工作。7. AQL 接受標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)項(xiàng)目/Defects itemsAQL缺點(diǎn)項(xiàng)目/Defects itemsAQLPCB 無(wú) UL 符號(hào)及防火等級(jí)0COC 內(nèi)容不全面0供應(yīng)商未提供 COC0無(wú) ROHS 協(xié)議0Page:5 of 33Yat Shun Electronics Company Limited日順科技有限公司INSTRUCTION指引INSTRUCTION NO.指引號(hào)碼:Q1533REV:版本:A缺點(diǎn)項(xiàng)目/Defects itemsAQL缺點(diǎn)項(xiàng)目/Defects itemsAQLPCB 無(wú) UL 符號(hào)及防火等級(jí)0COC 內(nèi)容不全面0供應(yīng)商未提供 COC0無(wú) ROHS 協(xié)議0無(wú)出貨檢驗(yàn) (包括鍍層厚度) 報(bào)告0外包裝無(wú) ROHS 標(biāo)簽或印章0包裝不正確標(biāo)識(shí)錯(cuò)線路與圖紙不符0不清潔尺寸不良綠油堵孔鍍層厚度不夠0印字錯(cuò)誤危險(xiǎn)缺陷:CRITICAL: 0%主要缺陷:MAJOR: % 次要缺陷:MINOR: %PCBA 控制部份針對(duì) PCBA 類物料,除按上述 1—6 頁(yè)所要求的項(xiàng)目控制外,還需按如下各項(xiàng)規(guī)格要求進(jìn)行控制。1).所有的 PCBA 必須在放大鏡下檢查外觀,檢查的項(xiàng)目包括但不限于:元器件是否焊接良好,有無(wú)假焊, 虛焊,漏焊等不良.2).檢查 PCBA 上的元器件有無(wú)插反插錯(cuò)現(xiàn)象.3).PCBA ,元件的高度等.4).PCBA 需進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試儀可以是公司提供,也可以是供應(yīng)商自已做,做需確認(rèn) OK 后方可使用.特別說明:在下列的圖例中,大部份是以 SMD 的圖例為參考標(biāo)準(zhǔn)的,但是可以與插件式的 PCBA 同判。即均可以作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)使用,可以適用于 SMD 也可以適用直插式的 PCBA 品質(zhì)檢驗(yàn)。Page:6 of 33Yat S
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