【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 間距 旋轉(zhuǎn)角度 鏡像 automatic table 1 2 3 4 根據(jù)實(shí)際參數(shù)敲入 EDITTTT EDIT EDIT EDIT 選擇所需排 版的 pcs symbol 均移動(dòng)好后 ,請(qǐng)打開(kāi)負(fù)片認(rèn)真 check 板邊 symbol 是否進(jìn)入成型區(qū) . : : (1).自動(dòng)功能去除 :在層別名檔點(diǎn)擊選 clip area 進(jìn)入窗口 . (2).選項(xiàng)如下 :clip date:affected layer(影響層 ) method:選 profile cliparea:選 outside cutas contour:選 YES Margin:輸入成型線寬的一半且取負(fù)值 ,如 10mil 成型線 敲 5mil,點(diǎn)擊 ”O(jiān)K 或 APPLY” 執(zhí)行 . . 轉(zhuǎn) PAD:將線組成的圖形轉(zhuǎn)為一個(gè) PAD 的實(shí)體 ,以防焊為參考層 (注 :做此之前要先轉(zhuǎn) 防焊 PAD)步驟 : (1). DFM ? cleanup ? construct pads (auto)出現(xiàn)窗口 。 在 tolerance 中敲入 ,Reference SM:選 SS或 SC(參考層 )。其它參數(shù)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該 窗口左下角第二個(gè)工作范圍為屏幕顯示區(qū)域 ,第三個(gè)小人工作范圍為 profile線內(nèi) ,待 計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 . (2).再手動(dòng)轉(zhuǎn) (ctrl+W)逐個(gè)查看選擇 ,打開(kāi) DFM cleanup constrult pads(Ref),出現(xiàn)窗口 ,在 Tolerance 中 ,若選擇的是圓形 ,參數(shù)敲 2mil,若選擇的是 SMD,參數(shù)就敲1mil,其它參數(shù)均默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第二個(gè)或第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 . (3).最后再用 pare 功能核對(duì)原稿 ,步驟如下 : M3 選擇 pare 出現(xiàn)窗口 : layer1 : pamp。sold JOB2 :該料號(hào)名 Step2 : Layer2 :為 的 pamp。sold Layer2 copy extension : 默認(rèn) (隨便敲入字母或數(shù)字 ,自動(dòng)將原稿中的 外層 copy 至 pcs 中 ,層名為 soldamp。p— 字母或數(shù)字 ). Comparison tolerance :1 mil 零點(diǎn)坐標(biāo) ,根據(jù)實(shí)際情況 ,在窗口的左下角 `X,Y 中敲入或直接在對(duì)應(yīng)欄中 敲入 X,Y 方向的排版 個(gè)數(shù) X,Y方向的排版間距 根據(jù)實(shí) 際情況選擇 陰 陽(yáng) 排 版FILP 需鏡像其 它不用 鏡像 Comparison area : 默認(rèn) Ignore attributes : 默認(rèn) Comparison map layer : 所建的新層或空層即可 ,(可隨便鍵入字母或數(shù)字 ,生成 新層 ). Map layer resolution:顯示比網(wǎng)格線框的大小 ,50 或 100mil. 然后點(diǎn)擊 OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,是否有差 . . 去除 NP對(duì)應(yīng) pad:(自動(dòng)去除和手動(dòng)去除兩種 方式 ) (1) 自動(dòng)去除 : DFM Redundancy cleaunp nfp removal 出現(xiàn)窗口 ,在 delete 欄中選 drlled over driis:npth 其它參數(shù)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口第二個(gè)小人待計(jì)算機(jī)跑完后與備份層(+h)比對(duì) ,去除的 pad 是否正確 .若自動(dòng)去除部分無(wú)法去除干凈 ,則繼續(xù)以下的手動(dòng)步驟 . (2) 手動(dòng)去除 A 選 NPTH hole ,步驟如下 (工作層為 drill),在工具欄中點(diǎn) ” ? “ 出現(xiàn)窗口 , 在窗口內(nèi)加選 ” ／ “, 再 user filter 中選 Non plated holes,最后再點(diǎn) select 即可選中 。 B 將 NP孔加大 16mil(soldamp。p) copy至 NP16層中 ,然后過(guò)濾 ,Actions? Reference Selection 出現(xiàn)窗口參數(shù)如下 :在 mode 中選 touch Reference layer 中選 p或 sold為參考層 ,其它選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊 OK 或 APPLY執(zhí)行 ,將 Touch到鉆孔的 copy至NP16C/NP16S層中 ,分六種情況 : 。 。 SMD PAD 接觸 。 PAD 接觸的 。 。 ,套除方法如下 : [1].若是與外層銅面 :無(wú)錫面或無(wú)錫環(huán)的螺絲孔 PAD 接觸的可直接按 示套單邊 8mil。 [2].若是與外層 SMD,蝕刻字接觸的須提出確認(rèn) 。 修改原稿后超出 2mil 須提出確認(rèn) 。 C NP 走二鉆時(shí) ,外層套除分二種情況 : 2mil。 1mil. 手動(dòng)選出 npth 孔 copy 至相應(yīng)層的 np 層 .檢查 pth 孔是否都有線路 PAD，步驟如 下 : (1).將 drl 過(guò)濾分出 NP層 ,檢查 PTH 再進(jìn)行過(guò)濾 ,Actions Referceselection 過(guò)濾器 ,窗口參數(shù)如下 :Mode 選 coved Reference layers 中選 pamp。sold,同時(shí)工作層為 PTH層 ,其它選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn) OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,然后再反選 ACTIONS ACTIONS REVERSE SELECTED中為 “0” 就是 OK的 ,若不為 “0” 就表示無(wú)外層 PAD或與外層 PAD 接觸不完全 . Via PTH 無(wú)外層 PAD PTH 孔 . 2mil 的 PAD。 6mil 的 PAD. . 外層﹑線寬﹑﹑ SMD﹑ PAD ﹑ BGA﹑ 光學(xué)點(diǎn)﹑ 測(cè)試 PAD 的補(bǔ)償 ,步驟如下 : (1).在 pamp。sold層整體選中 ,進(jìn)入 EDIT Resize Global(出現(xiàn)窗口 ,在 size中敲入按 (注意弧線的補(bǔ)償 ),點(diǎn)擊 OK 或 APPLY 執(zhí)行即可 (其它參數(shù)默認(rèn) )。 (2).對(duì)于獨(dú)立 的線路需另外增加補(bǔ)償 ,獨(dú)立線路的定義 :一根線周?chē)?1mm 范圍內(nèi)無(wú)任何feature,將其當(dāng)作獨(dú)立線路 . Analysis signal layer checks 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)全部默認(rèn) ,點(diǎn)擊左下角第二個(gè)小人或第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后 ,對(duì)其結(jié)果看是否符合要求 。 check list 中 ,方便后續(xù)檢查用 。 (1).存入 check list 中的步驟 :Action checklists 點(diǎn) NEW(創(chuàng)建新的 )命名 ,出現(xiàn)新窗口 ,再在檢查窗口的 左上角點(diǎn)擊“ 回 ” ,最后在新的 check list 的 Edit→ 點(diǎn)擊 paste即可存入 . . 自動(dòng)優(yōu)化 : (1). PAD UP(漲 PAD)步驟如下 (工作層為 l1p 或 l2sold). 進(jìn)入 DFM Optimization signal layer ort 出現(xiàn)窗口 。 PTH AR min 6 mil(PTH 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 Via AP min 5 mil(via 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 Spacing min mil(最小間距 ) OPT mil。 Pod to pad spating: min OPT mil。 LRE RangeFr 6 mil TO 8 mil。Reduction 25 Abs min 5 mil(此兩項(xiàng)為 參數(shù)默認(rèn)值 )。 Drill to cu: 8 mil(注 : Drill to cuPTH AR(或 via AR)+spacing APPLY TO: ALL selected WORK ON PADS SMDS DRILLS MODIFICATION PADUP PADON REROUT RESHAPE SHAVE LTNEDN 點(diǎn)擊左下角第 三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑出后 ,進(jìn)入 VIEW RESULTS 查看是否有不符制程條件的情 況 ,有且需修改 . 挖銅皮 手動(dòng)挖銅皮步驟如下 : A .選出銅皮 :actoins select drawn apply 將選中的銅皮 move 至 tpc/tps 并檢查銅皮的完整性 . B. 選出所有 pad:點(diǎn) ○? ,在此過(guò)濾中將線 ,弧 ,surface,text 關(guān)掉 ,點(diǎn) select 將選中的 pad copy 至 padc/pads. C .將 pad 與銅皮接觸的刪除 :工作層為 padc/pads,點(diǎn) actions ,出現(xiàn)窗口中 made:touch reference layers:tpc/tps 點(diǎn)擊 apply 選中的 pad 去除 . D. 用 padc/pads與 cmask/smask過(guò)濾 ,選出外層比防焊小的 pad,工作層為 :padc/pads過(guò)濾器中 mode:covered refernce layers :cmask/smask,點(diǎn)擊 apply 將選的 pad 加大12mil copy 至 padc12/pads12. E. 選出外層比防焊大的 pad:工作層 padc/pads 過(guò)濾器中 mode:includes reference layers :cmask/smask 點(diǎn)擊 apply 將選中的 pad 加大 8mil,copy 至 padc8/pads8. F. 將加大后的 pad cpadc12 padc8/pads12,pads8 與銅皮 tpc/tps 接觸的 pad 此負(fù)片形式 copy 至 tpc/tps. G. 將 pad 及線 p copy 至 tpc/tps,分兩種情況 : I 數(shù)據(jù)較小時(shí)直接將 pad 及線 (p/sold) copy 至 tpc/tps,再將 tpc/tps 拖入p/sold 層中復(fù)蓋掉 l1p/l2sold 層中的內(nèi)容 . ．用 pare 功能核對(duì)原稿 (與備份 +1 層 ),步驟同上 . II 資料大時(shí)先切 pad 及 smd,切完后與 tpc/tps 過(guò)瀘 ,將與銅皮接觸的負(fù)片刪除 ,在將pad及線 (l1 /l2)copy 至 tpc/tps,將 tpc/tps 拖入 l1 /l2 層 . ．用 pare 功能核對(duì)原稿 (與備份 +1層 ),步驟同上 . BGAPAD﹑ SMDPAD 的屬性 ,步驟如下 : (1). 選 pad: 首先 .工作層為 l1 或 l2,在工具欄中點(diǎn)“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,除 “ 0 ﹑ ＋ ”( 正號(hào)表示 屬性為正 )不關(guān)掉外 ,其它全部關(guān)掉即可 .再在 Actinons→ Reference Selection 出現(xiàn)窗口Use:Filter Mode:選 Disjoint Reference Layers:選 Drl,點(diǎn)擊 OK 或 Apply 選中未 Touch 到鉆孔的 Edit→ At