【正文】 ring min 10 mil drill size min 0 mil max:via 25 mil. CU. Spacing 6 mil drill spacing: 10 mil 其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,再點(diǎn)擊該窗口左下角第二個(gè)小人或第三人 ,待計(jì)算機(jī)跑運(yùn)行完備后 ,進(jìn)入 View Results 查看是否符合要求 ,同時(shí)也需對(duì)此操作前做備份層 ,檢查是否有誤操作 . Sliver(小尖角有角度的 ),步驟如下 : DFM→ sliver→ sliver＆ acute angles 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 : MAX Sliver :4 mil (最小間距 ５ mil 時(shí)，為最小間距－ ), Angel 60 MAX PG space 默認(rèn)值 overlap 默認(rèn)值 再在 mode 中選 repair，點(diǎn)擊該窗口左下角第三人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需確認(rèn)修改 . 填充小間隙 ,步驟如下 : DFM— Repair— pinhole elimination 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 。若原稿防焊是比外層小 ,就提出確認(rèn) ,若原稿防焊是比外層大或等大就手動(dòng)加大單邊 1mil. (2).手動(dòng)檢查 : ,若有 ,需縮小防焊 pad 至比外層單邊大 3mil. PAD. :步驟如下 : DFM— Optimization— solder mask Opt…… 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項(xiàng)全部默認(rèn) ,(注 :此優(yōu)化 參數(shù)選滿足 Coverage min再滿足 Clearnce,若無(wú)法滿足請(qǐng)?zhí)岢雠c ),在該 窗口左下角點(diǎn)擊第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 View Results查看是否有不符制程 條件的情況 ,有且需修改 . : (1).自動(dòng)檢查 ,Analyis→ Sold Mast Check 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項(xiàng)全部默認(rèn) ,在該窗口左 下角點(diǎn)擊第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 View Results查看其結(jié)果 ,果并對(duì)實(shí)際 情況進(jìn)行判斷修改 ,直到 ok 為止 . (2).手動(dòng)檢查對(duì)照外層檢查 ,看有沒(méi)有沒(méi)優(yōu)化到或優(yōu)化不良的地方 ,而自動(dòng)檢查未檢查出 的地方 ,通常情況是防焊蓋線的地 方 ,(檢查防焊字框有無(wú) 8mil) : (1).金手指部分 :金手指部分無(wú)特殊情況均為開(kāi)天窗制作 ,并且左右延伸至兩端成型線邊 緣處 ,向下亦延至成型線 (防止金手指兩側(cè)或下端上油墨導(dǎo)致外觀不良或直接影響性 能 )開(kāi)窗上方 ring 比外層單邊大 5mil. (2).折斷邊上的郵票孔 ,阻抗測(cè)試孔導(dǎo)屑孔 ,Step 中的 Npth 定位孔 ,假手指防呆測(cè)試點(diǎn)均 需加防焊曝光 pad,二鉆孔的防焊曝光 pad 制作依 gerber. (3).大銅面的 smd 和 bga 相對(duì)非銅面區(qū)域需適當(dāng)縮小 ,以達(dá)到成品上件尺寸的尺寸的一致 性 ,具 體的大小請(qǐng)依 . (4).查詢?cè)逯惺欠裼?SOLDER DEFINE 的情況 (防焊 PAD 較外層小 ,一半以上的防焊 PAD埋在外層內(nèi) ),若有 ,在工作稿中必須嚴(yán)格依照原稿防焊 PAD制作 ,不得補(bǔ)償?shù)匠鲈錚AD面積 . (5)查詢?cè)逯惺欠裼?VIA IN SMD PAD 情況 ,即 SMD PAD 中間有 VIA 孔 ,若發(fā)現(xiàn)有此狀況 此孔必須作塞孔 ,防止 SMD 錫膏從 VIA 流走導(dǎo)致無(wú)法貼件 : 塞孔板 : (1). 選法 : drl 用過(guò)濾器分出 np,pth,via 三層 ,用框選 drl 選出所有的個(gè)數(shù) ,再用框選np, 三層 ,如果 drl 的個(gè)數(shù)與 np,pth,via 的個(gè)數(shù)相等 ,說(shuō)明選擇正確 . B. 將 via與 smt過(guò)濾 ,在 actions→ referernce的窗口中 ,在 referrence layers選 smt,過(guò)濾器將負(fù)片過(guò)濾掉點(diǎn) apply 即可 ,將選中的孔 move 到 vc 中 。 ,在工具欄上點(diǎn)“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,在窗口中關(guān)掉“ — ”點(diǎn)擊 select 將其層的 pad 加大單邊 4mil,copy 到輔助層 smt,smb中 ,打開(kāi)文字 與加大單邊 4mil 的防焊層對(duì)照 ,將在防焊 pad 上的文字及線條作相應(yīng)移位 ,在移動(dòng)文字時(shí)如有形狀一樣的文字框 , 可先創(chuàng)建 symbol 再將其取代 . (1).創(chuàng)建 symbol:先做好一個(gè)文字框 ,將其選中 → 點(diǎn)擊 edit → 選擇 create → 選擇symbol → 在出現(xiàn)的對(duì)話框 symbol 欄內(nèi)輸入需創(chuàng)建的 symbol 名稱(chēng) (為了方便制作時(shí)用到 symbol可根據(jù) symbol 形狀來(lái)定義名字 . 如文字框?yàn)榉叫吻椅淖挚蚴菣M著的，可取名為 (“ fh”) → 點(diǎn)擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準(zhǔn)點(diǎn) .將文字框用 symbol 取代 : 點(diǎn)擊 edit → 選擇 reshape → substitute → 在窗口 symbol 框內(nèi)輸入創(chuàng)建的對(duì)應(yīng) symbol 名稱(chēng) →選中所要取代的文字框 → 點(diǎn)擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準(zhǔn)點(diǎn) → 點(diǎn)擊 apply. (2).注意事項(xiàng) : symbol 逐個(gè)打散 . . (3).將加大了單邊 4mil 的防焊層以負(fù)片形式 copy 至文字層 , 步驟點(diǎn)擊 edit → 選擇 copy → 點(diǎn)擊 other layer → 在出現(xiàn)的對(duì)話框 layer 欄內(nèi)選擇對(duì)應(yīng)文字層 → invert 欄選擇yes(負(fù)片 ) → ok. mark:按照客戶要求及 mark 如 :序號(hào) ,周期 ,流水號(hào)等 . outline 與 map 對(duì)照檢查 outline 是否正確 ,若正確將 outline 線寬加大為單邊12mil 以負(fù)片形式 copy 至文字層 . 然后用 clip 去除成型框外負(fù)片及所有東西 ,防止負(fù)片影響其 它 pcs.(注 vcut線改為 40mil). :點(diǎn)擊 analysis → 點(diǎn)擊 silk screen checks,出現(xiàn)窗口參數(shù)全部默認(rèn) ,點(diǎn)擊譔 窗口左下角第三個(gè)小人 .待計(jì)算機(jī)跑完后進(jìn)入 view 中進(jìn)行檢查 . :文字距原稿外層至少保持 8mil 的距離 . ,將原稿層與工作層作比較檢查 : or 移位較大的文字 否有文字重迭的情況 ,若有請(qǐng)?zhí)岢雠c . ,看是否有和蝕刻字重迭的 . step 中檢查時(shí)要重復(fù)上述的檢查步驟 ,看是否有差異 . 成型制作 : 層程序制作： (1).打開(kāi) step?按 M3 鍵→ Flatten→ Tanget layer 中輸入文件名 NC2?將 step 打散成 NC2 層在 NC2中按右鍵→ Features histogram?刪除掉 pad?Text?linelist保留所成型的外型與凹槽 . (2).在 NC2 層中?將所有的多圓重迭的孤轉(zhuǎn)成 full radius?選中所要修改的孤?在 桌面上添加 symbol 中點(diǎn)〈〉 .在 symbol 欄中輸入線半徑?改下一欄為 選中所修改的孤→點(diǎn)兩端兩圓雙擊確定?按 ctrl+b 即修正 ok,檢查所有是否連接 OK? 檢查是否有重線 Edit→ Reshape→ Design to rout→參數(shù)默認(rèn)值→ Apply→查看報(bào)告 . (3).Copy NC2 層至 dim 層?在 step 選三個(gè) pin?命名為 PN2 Copy 至 dim 將 NC2層與 PN2層屬性定義為 :board rout positive. (4).Rout→ Chains→輸入銑刀直徑→補(bǔ)償方向 (right),選中需撈的成型區(qū) ,點(diǎn) select first,選中下刀點(diǎn)即走刀方向 ,雙擊即完成此成型 ,并依次完成所有成型 . (5).檢查所有成型線 ,下刀點(diǎn) ,連接位有無(wú)撈入成型區(qū) ,打開(kāi)內(nèi)層 ,外層 ,查看是否露銅 , 內(nèi)刮 是否夠大 ,文字是否被撈掉 . (6).若需加撈邊料 ,在 中 ,選 ADD line,在 symbol 中輸入 r=x(x 為銑刀直徑 ), 下一欄改為 poly line 在需撈邊料處加入 ,相同可用 cril+v 復(fù)制 ,最后用 所示方法 撈出 ,撈邊料補(bǔ)償 pensatoin 為 none. (7).調(diào)整刀序 ,改刀及改下刀點(diǎn) :(rout→ chains→ ): :在 中 (change number)選中要改的一欄 ,點(diǎn) →輸入修改后的序號(hào)→ apply 即可 . :選中下刀線點(diǎn) ,點(diǎn) apply 可改變下刀點(diǎn) . :在 change parameters 中 ,選中需改刀的一欄 ,在 tool size 中 ,輸入刀徑 ,點(diǎn) . 。TMS 層 . C. 將 via 層 ,BGAQS 加大單邊 3mil 與防焊兩層 TOUCH 到的分別以負(fù)片形式 COPY 至 smt或 smb 做防垂流 . D. 將 V— C層 V— S 層 VCS 單邊大 3MILCOPY 至 smt smb E. 用 via 與 Drl 過(guò)濾 ,將 disjoint 到的 copy 至 NOT VIA 層 ,再用 NOT via 層與 smt或 smb 過(guò)濾 ,Covered 到的最后反先 ,若為 0 即 0,就在對(duì)應(yīng)的層中添加 pad. (1):選法 VIA 步驟同塞孔板制作步驟 . via 層與 Smt 過(guò)濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 Smt 的 via Move 至 v— c層中 . via 層與 Smb 過(guò)濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 Smb的 via Move 至 v— s 層中 . V— C層與 SS 過(guò)濾 ,步驟 :步驟同塞孔板 ,將 Touch 到 SC的 via Move 至 v— C— S層中 . V— C中無(wú)錫墊的 VIA Move 到 v— c— w層中 . V— S中無(wú)錫墊的 VIA Move 到 v— s— w層中 . V— C— S 中無(wú)錫墊的 VIA Move 到 v— c— s— w 層中 . (2).做法 : TMC/TMS 制作 :在 TMC 層上點(diǎn) M3(右鍵 )鍵 (TMS 可為影 響層→選 Fill Profile 出現(xiàn)窗口 , 參數(shù)全部默認(rèn) ,點(diǎn) ok 或 Apply,再將 via﹑ V— C﹑ V— S﹑ V— C— S﹑ V— C— W﹑ V— S— W﹑ V— C— S— W層 ,除 viaorig 層以外的 drillo 內(nèi)的孔再加上 pth 方槽按制程要求 以負(fù)片形式 copy 到 TMC 層 /TMS 層中 . VIA 層比鉆孔單邊大 3mil(特殊除外 )copy 至 SCamp。 。 LRE RangeFr 6 mil TO 8 mil。 PTH AR min 6 mil(PTH 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。sold層整體選中 ,進(jìn)入 EDIT Resize Global(出現(xiàn)窗口 ,在 size中敲入按 (注意弧線的補(bǔ)償 ),點(diǎn)擊 OK 或 APPLY 執(zhí)行即可 (其它參數(shù)默認(rèn) )。 C NP 走二鉆時(shí) ,外層套除分二種情況 : 2mil。 。p) copy至 NP16層中 ,然后過(guò)濾 ,Actions? Reference Selection 出現(xiàn)窗口參數(shù)如下 :在 mode 中選 touch Reference layer 中選 p或 sold為參考層 ,其它選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊 O