【正文】 K 或 APPLY執(zhí)行 ,將 Touch到鉆孔的 copy至NP16C/NP16S層中 ,分六種情況 : 。sold JOB2 :該料號名 Step2 : Layer2 :為 的 pamp。r orientation:ANY(任意 ) HORIZORTAL(垂直 ) VERTICAL:水平 (2).自動排版 (陰陽排版 )若為 在 STEP→ panelization→ Samp。repeat→ (1). Automtic(自動排版 )即規(guī)則排版 ,出現(xiàn)窗口 在 step name:選擇需排版的 pcs Gold Comectors 此項一般用于金手指排版 ,點擊 看右邊的圖形是否 達到自己所需要的排版 即可 . Mode: 選 parameters Num steps:選 multiple Panel width(寬 ): Panel height(長 ): Panel x min:0 Panel y min:0 Panel . margin:edit 距上面的距離 ?? bottom?? 。在第一次鉆孔時鉆一個小的孔再在第二次 鉆孔時鉆一個比第一個孔大的且不鉆透 ,鉆多大的孔或從哪邊鉆由客戶指定 . outline 制作 (10mil),profile 制作（一般零點定在左下角） . 孔位校正步驟如下 : DFM → repair → pad snapping出現(xiàn)窗口 ,在 layer中選 drl層為工作層 ,在 ref layer中選擇 p 或 sold 為參考層 ,在 snapping max 中輸入 2mil(表示拉正偏差在 2mil 以內(nèi)之孔 )其它參數(shù)及選項默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完后 ,進入 view 查看結(jié)果 ,看是否有大于 2mil 以上偏差之孔未拉正 ,若有需提出于 論 .(先以外層 c 面來拉鉆孔，再以鉆孔拉其它層 ) : (1).在層別名 1st 點擊右鍵選擇 Drillo Tools Manager 進入窗口 ,查看鉆孔屬性孔數(shù)及孔徑 ,用客戶 draw 圖所提供的鉆孔規(guī)格一一核對 , 并且對 via ﹑ pth ﹑ npth 定義屬性再在 drill size 一欄中輸入將成品孔徑補償后的鉆針大小 , ,輸入完畢點 apply 執(zhí)行即可 . (2).鉆孔大小進位規(guī)定： a． 孔徑值小于 ，則舍去小數(shù)點第二位以后之值； b． 孔徑值大于 ，但小于 ，則小數(shù)點 第二位取 5（ ）； c． 孔徑值大于 ，則進位 。 pcsor 進行層別命名 ,根據(jù)資料的說明框或客戶提供的說明性文件將各層別依廠內(nèi)命名方式進行命名 ,主要層別命名方式如下 : 頂層文字： sst 頂層擋點： cten 頂層阻焊 ： smt 頂 層 線 路 ： l1p 內(nèi) 層 線 路 ： l2?..l5 底 層 線 路 ：Lnsold(n=2,4,6?..) 底層阻焊： smb 底層擋點： sten 底層文字： ssb 鉆孔： drl 二鉆： dr2 分孔圖： map 點圖： pad撈形： rout 機構(gòu)圖： draw 外形： out 層別命名 ok 后手動定義屬性 . . 若客戶提供機構(gòu)圖 ,將機構(gòu)圖上的客戶料號與制造單及板內(nèi)的客戶料號一一核對 ,不 一致時提出確認 . . 核對尺寸 :將機構(gòu)圖標識尺寸與實際讀入的機構(gòu)圖與點位圖尺寸進行量測 ,并填寫尺寸量測表 .不符的尺寸 (一般超過標準尺寸 1mil 的尺寸 )提出確認 ,包括單片與連片尺寸都需一一量測核對 . . 將原稿標識出 fmark 標志 ,廠內(nèi)料號 ,年月日 ,最小線寬、線距 ,及制作人字樣并繪至底片室或打印圖紙。 如“受控文件”印章并非紅色，代表此文件不會受到控制及更新，請使用受控文件。未經(jīng)管理者代表批準，禁止復制、泄露 ,在本公司內(nèi)部使用 , 限于發(fā)放名單上的人或其委托人。data base:選擇當前使用的數(shù)據(jù)庫 . ,進入 input 畫面 : path:選擇數(shù)據(jù)所在的路徑 Job:廠內(nèi)料號名 Step: 點擊 identify:系統(tǒng)進行自動識別 . . 系統(tǒng)識別的格式一般為 gerber274x格式與 gerber格式 .系統(tǒng)識別 ok的文件一般呈綠色 ,若有其它方面的問題則呈粉紅色或者紅色 .對 gerber274x 格式的文件不需要有對應的 wheel 文件 ,而 gerber格式則必須要有相應的 wheel文件 .當呈粉紅狀態(tài)時 ,需打開 wheel文件進行手動編輯 ,將系統(tǒng)不識別的 dcode 改變?yōu)橄到y(tǒng)識別的 dcode 不識別時 ,則手動輸入 ,當有大部份 dcode 無法識別 ,則需進行重新編輯 wheel 文件 .當呈紅色狀態(tài)時 ,則需要建立 wheel文件 .其具體步驟如下 : (1).粉紅色狀態(tài) :在 wheel 文件一欄點擊右鍵選擇 open wheeltemplate,打開整 wheel文件 . A、 file— create 刷新整個 dcode 文件 . B、 Params— global 定義文件類型 ,一種為 gerber 類型 ,一種為 tools 類型即鉆孔 . C、 選擇一行 dcode 在 edit— add 下進行形狀 ,大小 ,dcode 識別 .并需仔細 check. (2).呈紅色狀態(tài) :則需建立對應的 wheel文件 ,在相應的 gerber格式點擊右鍵進入 create wheel— wheel 名 — Option— units— mm(inch)單位轉(zhuǎn)換好后 ,在此窗口中鍵入客戶所提供的 dcode 大小 ,形狀 .并請仔細 check. ok后 ,將 編輯好的 wheel文件重新調(diào)用到 gerber文件下 ,在 gerber文件后點右鍵 選 view graphic 查看其圖形是否正常 .若非正常按右鍵進入 parameters 菜單進行參數(shù) 調(diào)整 ,直到正常為止 . “ translate” ,計算機會自動將 gerber 文件轉(zhuǎn)換成圖形 。 (5) 不同的 Gerber 用到的對位方法不一定相同 ,但目的均為對位 ,故若原始提供的已對好位 ,則可免去此操作 . : 在數(shù)據(jù) input 動作完畢后 ,進行鉆孔制作 ,步驟如下 : 名詞定義 . (1)via hole:是指需要鍍銅 ,而不插入零件的貫穿孔 ,廠內(nèi)通常指成品小于或等于 20mil的孔 . (2)PTH hole:是指需要鍍銅且成品大于 20mil,客戶用來插零件的貫穿孔 . (3)NPTH hole:是指不鍍銅 ,客戶用來固定零件的貫穿孔 . (4)slot hole:通常我們指 slot 孔 ,是指在鉆孔層所出現(xiàn)橢圓形孔 “ ”, 一般情況下從屬性可分為 pth 和 npth. (5)八 字 孔 : 通常指兩個孔接觸 ,但未完全重迭之孔如 “ ?”, 在鉆孔制作時若有此情況 ,應首先提出與客戶確認是否可以依 slot 孔制作 ,若客戶不 允許 ,則視其屬性及流程確定 1st or 2st or 成型鉆孔 . (6)近 孔 : 廠內(nèi)制程以孔邊距小于 12mil的兩等大孔稱之為近孔 ,可將其中一個加大 1um以分孔作業(yè) ?小于 12mil ?. (7)觸 碰 孔 :一般是指兩個大小不同的孔接觸在一起 “ ?” 可將其中一個加大 1um 以分鉆制作 .(觸碰孔與板內(nèi)同等大小近孔另分一把刀 ). (8)沉 凸 孔 :又稱 “T” 型孔 ,是指大小不同的孔重迭鉆 ?；蛘咝D(zhuǎn) thermal 的角度 ,若改變較大需向 . ,防止將分區(qū)線鉆導通 . pad 與 thermal pad 重迭的情 況 . npth 孔是否對應有隔離 pad. 8mil min (本廠制程能力 ,且需依 ) 8mil min(本廠制程能力 ,且需依 ) 以上情況檢查出來均需給 提出確認討論 . (5)網(wǎng)絡檢查 : 從 genesis窗口進入先將 power/ground層的隔離 pad及分區(qū)線加大 8mil后再做網(wǎng)絡檢查 , 具體步驟同外層的綱絡檢查一樣 . : (1)去除邊框外實體 : 在層別名檔點右鍵選 clip area 進入窗口 ,在 method: 選 profile outside cut as contour:選 :yes Margin: 輸入成型框線寬的一半且為負值 點擊 ok或 apply即可 .然后對照 outline手動去除邊框線 ,并檢查是否有漏銅的地方 . (2)去除 np 孔對應的 pad: npth pad 步驟如下 :工作層為 drl 在工具欄中點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,在窗口內(nèi)選 / 再在 user filter 中選 no plated holes 最后再點 select 即可選中 . np 孔加大 16mil copy 至 np16 層中 ,然后過濾 .actions→ reference selection出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 :在 mode 中選 touch reference ,layer 中選內(nèi)層為參考層 .其它選項默認點擊 ok 或 apply,將 touch 到鉆孔的 copy 到 np16 內(nèi)層各別名中 ,分 : I:與銅面接觸的直接按 . II:與線接觸的 ,修改后超出 2mil 須提出確認 . ；在層別名處點擊右鍵進入 features histogram 菜單 ,選擇需要補償?shù)木€路 (一般要求 8mil以下線路均需補償 ,具體可依 )在 edit→ resize→ global→ size 中輸入補償值 (依 )點擊 ok或 apply,即可 . :主要的是查看 drill to copper 距離 ,方便優(yōu)化之參數(shù)設定 ,步驟如下 :在 analysis → signal layer checks →出現(xiàn)窗口在窗口中 ERF 選 inner 其它選項及參數(shù)均默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完進入 view results 查看結(jié)果 . (3)優(yōu)化 : pad:將所有 pad 加大到一定大小 (按廠內(nèi)制程通常比鉆孔單邊大 6mil). 進入 dfm→ optimization→ signal layer opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 6mil) PTH AR min: 6mil (pth 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) VIA AR min: 6mil (via 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) Spacing min: (最小間距 ) Opt: Pad to pad spacing min: Opt: Drill to cu : 8 mil (孔到銅間距根據(jù)實際情況輸入 ). 注 :drill to cu Pth ar (via ar)值 +spacing. 在 modification 中只選 pad up ,其它參數(shù)及選項均默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待電 腦跑完后進入 view results 查看是否有不符制程條件的情況，再作修改． pad:(將間距不足之處通過計算機自動切除 pad的方法滿足廠內(nèi)最小為 4mil)且在原則上必 須保證被切后 pad 單邊最小有 3mil 間距最小為 4mil (pth 與 via 孔可同時切 )參數(shù)如下 (孔到銅距離