【正文】 via 與 smb 過濾將選中的孔再 move到 vs中 ,再用 vc與 ss接觸 ,也將此種方法接觸到的孔 move到 vcs中 . C. 將文字 bga 的框 copy 到 bga– line,再和 via, vc,vs,vcs 層作比對 ,如在 bga框內的孔 ,依 ,全塞的孔 move 至 bgaqs(全塞的 bga).半塞的分別移入vcbs (c面半塞的 ) vsbs(s 面半塞 ) D. 對 vc,vs 層 ,將半塞的孔分別 move 到 vcbs,vsbs 層中去 ,不塞的留下來 . 最后對應做 tmc,tms,tm+.方法如下 : 1. TM+層 = VIA 層 + V— C— bs 層 + V— S— bs 層 + bgaqs 2. TMC=除 VIAorig 以外的孔 +PTH 方槽 +VCS + VC + VS TMS=除 VIAorig 以外的 孔 +PTH 方槽 +VCS+ VC + VS (2).做法 : A. TM+制作 :依制程要求 ,將 VIA 層﹑ V— C— bS 層﹑ V— S— bS 層﹑ bgaqs 層依規(guī)范大小 COPY 進 TM+層 . B. TMC/TMS 制作 :在 TMC 層上點 M3(右鍵 )鍵 ,TMS 為影響層→選 Fill Profile 出現窗口參數 全部默認 ,點 ok 或 Apply, 按規(guī)范大小以負片形式將 VIAorig 以外的孔 ,PTH 方槽 ,VCS層 VC,VS copy 至 TMCamp。 Pod to pad spating: min OPT mil。 6mil 的 PAD. . 外層﹑線寬﹑﹑ SMD﹑ PAD ﹑ BGA﹑ 光學點﹑ 測試 PAD 的補償 ,步驟如下 : (1).在 pamp。 PAD 接觸的 。其它參數默認 ,點擊該 窗口左下角第二個工作范圍為屏幕顯示區(qū)域 ,第三個小人工作范圍為 profile線內 ,待 計算機跑完后 ,進入 view results 查看結果 . (2).再手動轉 (ctrl+W)逐個查看選擇 ,打開 DFM cleanup constrult pads(Ref),出現窗口 ,在 Tolerance 中 ,若選擇的是圓形 ,參數敲 2mil,若選擇的是 SMD,參數就敲1mil,其它參數均默認 ,點擊該窗口左下角第二個或第三個小人 ,待計算機跑完后 ,進入 view results 查看結果 . (3).最后再用 pare 功能核對原稿 ,步驟如下 : M3 選擇 pare 出現窗口 : layer1 : pamp。或者旋轉 thermal 的角度 ,若改變較大需向 . ,防止將分區(qū)線鉆導通 . pad 與 thermal pad 重迭的情 況 . npth 孔是否對應有隔離 pad. 8mil min (本廠制程能力 ,且需依 ) 8mil min(本廠制程能力 ,且需依 ) 以上情況檢查出來均需給 提出確認討論 . (5)網絡檢查 : 從 genesis窗口進入先將 power/ground層的隔離 pad及分區(qū)線加大 8mil后再做網絡檢查 , 具體步驟同外層的綱絡檢查一樣 . : (1)去除邊框外實體 : 在層別名檔點右鍵選 clip area 進入窗口 ,在 method: 選 profile outside cut as contour:選 :yes Margin: 輸入成型框線寬的一半且為負值 點擊 ok或 apply即可 .然后對照 outline手動去除邊框線 ,并檢查是否有漏銅的地方 . (2)去除 np 孔對應的 pad: npth pad 步驟如下 :工作層為 drl 在工具欄中點“ ? ”出現窗口 ,在窗口內選 / 再在 user filter 中選 no plated holes 最后再點 select 即可選中 . np 孔加大 16mil copy 至 np16 層中 ,然后過濾 .actions→ reference selection出現窗口 ,參數如下 :在 mode 中選 touch reference ,layer 中選內層為參考層 .其它選項默認點擊 ok 或 apply,將 touch 到鉆孔的 copy 到 np16 內層各別名中 ,分 : I:與銅面接觸的直接按 . II:與線接觸的 ,修改后超出 2mil 須提出確認 . ；在層別名處點擊右鍵進入 features histogram 菜單 ,選擇需要補償的線路 (一般要求 8mil以下線路均需補償 ,具體可依 )在 edit→ resize→ global→ size 中輸入補償值 (依 )點擊 ok或 apply,即可 . :主要的是查看 drill to copper 距離 ,方便優(yōu)化之參數設定 ,步驟如下 :在 analysis → signal layer checks →出現窗口在窗口中 ERF 選 inner 其它選項及參數均默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完進入 view results 查看結果 . (3)優(yōu)化 : pad:將所有 pad 加大到一定大小 (按廠內制程通常比鉆孔單邊大 6mil). 進入 dfm→ optimization→ signal layer opt 出現窗口 (以孔到銅距離為 6mil) PTH AR min: 6mil (pth 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) VIA AR min: 6mil (via 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) Spacing min: (最小間距 ) Opt: Pad to pad spacing min: Opt: Drill to cu : 8 mil (孔到銅間距根據實際情況輸入 ). 注 :drill to cu Pth ar (via ar)值 +spacing. 在 modification 中只選 pad up ,其它參數及選項均默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待電 腦跑完后進入 view results 查看是否有不符制程條件的情況，再作修改． pad:(將間距不足之處通過計算機自動切除 pad的方法滿足廠內最小為 4mil)且在原則上必 須保證被切后 pad 單邊最小有 3mil 間距最小為 4mil (pth 與 via 孔可同時切 )參數如下 (孔到銅距離為 8mil). PTH AR min: 3mil (pth 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) VIA AR min: 3mil (via 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) Spacing min: 4mil (最小間距 ) Opt:5mil Pad to pad spacing min: 4mil Opt5mil Drill to cu : 8 mil (孔到銅間距根據實際情況輸入 ) 在 modification 中選 shave(削 pad)其它參數及選項均默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完后進入 view results 查看是否有不符制程條件的情況再作修改 . (4)添加淚滴 : 為保證線與 pad 的良好接觸進入 dfm→ yield improvement→ creation 出現窗口參 數如下 : ring min: 7mil spacing :6mil Drill size min: 0mil max via 孔徑 (實際情況 )mil Drill spacing :10mil. 其它參數及選項默認 ,再擊該窗口左下角的第三個小人 ,待計算機自動跑完后進入 view results 查看結果 ,是否符合要求 ,同時也需對此操作前備份層 ,檢查是否有誤操作 . (5)內刮 : 將標準外框線 outline 層 (含 vcut 線 [40mil]及所有成型線 [40mil]和金手指內刮的線[按 ])以負片的形式 copy到內層中 ,然后用 clip 去除成型框外負片及所有東西 ,防止負片影響其它 pcs. (6)檢查 : :進入菜單 Analysis→ signal layer checks 出現窗口 ,在 erf:選 inner 其它參數及選項默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完后進入 view results 查看結果 ,并對實際情況進行判斷修改 . :用 pare 功能進行比對 :在層別處點擊右鍵選擇 pare 出現窗口 ,參數如下 : Step2:選 layer2 選擇 被核對層的層別名 . Comparison tolerance:輸入 2mil. Comparison map layer:任意輸入一個層別名為空層 . Map layer resouction:輸與比對結果顯示的分辯率 ,一般設定為 50mil. 點擊 ok或 apply即可 ,比對出差異值比較大的位置加以分析判斷若有變化較大的地方 ,提出 與 . (7)網絡檢查 (list): 注意事項及具體步驟同外層一樣 . (8)整體檢查完后 ,若為陰陽排版 ,需將 pcs 拖至相應 flip 中 . 陰陽排版 : edit 窗口中 ,進入 job matrix→點擊 pcs→ Edit→ Duplicate 會出現 pcs+1 層 , 再將“ pcs+1”更改為“ flip” ,點中“ pcs+1”在 step 中敲入“ flip”回車即可 . . 將 pcs的內容 copy 到 flip 對應層中 ,(例如 :pcs 內層 l2 copy 至 flip l3 層中 , pcs 文字 sst copy 至 flip ssb 層中 ). . 在 job matrix 建立一個空層 step 命名為 sub. . 在 step 窗口中 ,在 step→ panelization→ panel size 出現窗中 ,在窗口中 width — height — 按實際排版數值敲入 (自動排版不需要此項 ). 再在 step→ panelization→ stepamp。data base:選擇當前使用的數據庫 . ,進入 input 畫面 : path:選擇數據所在的路徑 Job:廠內料號名 Step: 點擊 identify:系統(tǒng)進行自動識別 . . 系統(tǒng)識別的格式一般為 gerber274x格式與 gerber格式 .系統(tǒng)識別 ok的文件一般呈綠色 ,若有其它方面的問題則呈粉紅色或者紅色 .對 gerber274x 格式的文件不需要有對應的 wheel 文件 ,而 gerber格式則必須要有相應的 wheel文件 .當呈粉紅狀態(tài)時 ,需打開 wheel文件進行手動編輯 ,將系統(tǒng)不識別的 dcode 改變?yōu)橄到y(tǒng)識別的 dcode 不識別時 ,則手動輸入 ,當有大部份 dcode 無法識別 ,則需進行重新編輯 wheel 文件 .當呈紅色狀態(tài)時 ,則需要建立 wheel文件 .其具體步驟如下 : (1).粉紅色狀態(tài) :在 wheel 文件一欄點擊右鍵選擇 open wheeltemplate,打開整 wheel文件 . A、 file— create 刷新整個 dcode 文件 . B、 Params— global