【正文】 ly 選中未 Touch 到鉆孔的 Edit→ Attributes→點(diǎn) Change 出現(xiàn)窗口 ,在窗口中選Replace,再點(diǎn) Attributes,出現(xiàn)窗 口選擇 SMD,點(diǎn)擊 ADD可看到右邊窗口中有 SMD,關(guān)掉窗口 , 在 Change 窗口中點(diǎn) ok或 Apply 執(zhí)行即可 . via pad. 將間距不足的地方通過計(jì)算機(jī)自動切除 pad,達(dá)到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 4mil)且在原則上 必須保持 pad 被切后單邊最小有 3mil,間距最小為 4mil, 步驟如下 :在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 為例 )參數(shù)如下 :PTH AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 3— mil Opt— 6 — mil Spacing min 4 mil Opt— 5 — mil Pad to pad spacing— 4 mil Opt— 6 — mil Drill to cu— 8 — mil min 再在 Modification 中先 Shave,其它關(guān)掉 ,其它參數(shù)選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三個小人 ,待計(jì)算機(jī)跑出后進(jìn)入 View Results查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需修改確認(rèn) . pth pad: 將間距不足的地方通過計(jì)算機(jī)自動切除 pad,達(dá)到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 )且在 原則上必須保持 pad 被切后單邊最小有 ,間距最小為 , 步驟如下 :在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 7mil 為例 )參數(shù)如下 :PTH AR min— — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil Spacing min — mil Opt— — mil Pad to pad spacing— — mil Opt6 — mil Drillo to cu— 8 — mil 再在 Modification 中先 Shave(其它關(guān)掉 ),其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三 人 ,待計(jì)算機(jī)胞出后進(jìn)入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需修改確認(rèn) . smd pad: (1).取消 smd 的屬性 ,步驟如下 : 在工具欄中點(diǎn)“ ? ”→ 出現(xiàn)過濾窗口 ,在窗口中點(diǎn) User Filter→選 smd pad 點(diǎn) Select 選中 ,再在 Edit→ Attributes→ Delete 出現(xiàn)窗口 ,在窗口中選 smd 點(diǎn)擊 OK或 Apply,即可取消 . (2).將間距不足的地方通過計(jì)算機(jī)自動切除 pad 的方法 ,達(dá)到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 4mil),盡量以 (方便防焊作業(yè) ), 步驟如下 : 在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 7mil 為例 ) 參數(shù)如下 :PTH AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 5 — mil Opt— 6 — mil Spacing min — mil Opt— — mil Pad to pad spacing— — mil — mil Drillo to cu 8 — mil 再在 Modification 中先 Shave(其它關(guān)掉 ),其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三人 ,待計(jì)算機(jī)跑出后進(jìn)入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需確認(rèn) 修改 . :為保證線與 pad 的良好接觸 ,步驟如下 : DFM→ Yield Improvement?Advanced Creation 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 : Ann. ring min 10 mil drill size min 0 mil max:via 25 mil. CU. Spacing 6 mil drill spacing: 10 mil 其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,再點(diǎn)擊該窗口左下角第二個小人或第三人 ,待計(jì)算機(jī)跑運(yùn)行完備后 ,進(jìn)入 View Results 查看是否符合要求 ,同時(shí)也需對此操作前做備份層 ,檢查是否有誤操作 . Sliver(小尖角有角度的 ),步驟如下 : DFM→ sliver→ sliver＆ acute angles 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 : MAX Sliver :4 mil (最小間距 ５ mil 時(shí)，為最小間距－ ), Angel 60 MAX PG space 默認(rèn)值 overlap 默認(rèn)值 再在 mode 中選 repair，點(diǎn)擊該窗口左下角第三人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需確認(rèn)修改 . 填充小間隙 ,步驟如下 : DFM— Repair— pinhole elimination 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 。 check list 中 ,方便后續(xù)檢查用 。 [2].若是與外層 SMD,蝕刻字接觸的須提出確認(rèn) 。p— 字母或數(shù)字 ). Comparison tolerance :1 mil 零點(diǎn)坐標(biāo) ,根據(jù)實(shí)際情況 ,在窗口的左下角 `X,Y 中敲入或直接在對應(yīng)欄中 敲入 X,Y 方向的排版 個數(shù) X,Y方向的排版間距 根據(jù)實(shí) 際情況選擇 陰 陽 排 版FILP 需鏡像其 它不用 鏡像 Comparison area : 默認(rèn) Ignore attributes : 默認(rèn) Comparison map layer : 所建的新層或空層即可 ,(可隨便鍵入字母或數(shù)字 ,生成 新層 ). Map layer resolution:顯示比網(wǎng)格線框的大小 ,50 或 100mil. 然后點(diǎn)擊 OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,是否有差 . . 去除 NP對應(yīng) pad:(自動去除和手動去除兩種 方式 ) (1) 自動去除 : DFM Redundancy cleaunp nfp removal 出現(xiàn)窗口 ,在 delete 欄中選 drlled over driis:npth 其它參數(shù)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口第二個小人待計(jì)算機(jī)跑完后與備份層(+h)比對 ,去除的 pad 是否正確 .若自動去除部分無法去除干凈 ,則繼續(xù)以下的手動步驟 . (2) 手動去除 A 選 NPTH hole ,步驟如下 (工作層為 drill),在工具欄中點(diǎn) ” ? “ 出現(xiàn)窗口 , 在窗口內(nèi)加選 ” ／ “, 再 user filter 中選 Non plated holes,最后再點(diǎn) select 即可選中 。 ?? 左邊?? ?? right?? 。 C若 Testpoint 圖形與 Gerber圖形相差太遠(yuǎn) ,完全錯位 ,則需執(zhí)行手動對位 ,具體操作如下 : register 點(diǎn)擊 source 點(diǎn)擊一個 testpoint點(diǎn) 點(diǎn)擊 target 點(diǎn)擊testpoint 對應(yīng)的 Gerber 圖形中 PAD 位置 manual D若手動對位后有 的狀況則繼續(xù)執(zhí)行 。 聲明 : 本文件屬本公司所有。 . 對位 :將讀入的所有原稿層打上影響層 ,以外層為準(zhǔn)將其對位 ,具體以外層為工作層 ,光標(biāo)移至外層按 m3鍵 — retrl+xgister— apply(ok)即可 .執(zhí)行完后 report會顯示對位記錄結(jié)果 .若偏差較大未對齊 ,則可用 c進(jìn)行手動對位 . . 若客戶重新提供 gerber,應(yīng)及時(shí)通知治具室與底片室回收或作變更處理 . . 把 復(fù)制出來 ,在 matrix 中選中 點(diǎn)擊菜單 edit— duplicate 即出現(xiàn) +1,將其改名 ,改名方法 :選 +1 在 step 中輸入 回車即可 . 為了檢查后續(xù)動作的正確性以及不違背客戶原稿數(shù)據(jù) ,只能在 中作相應(yīng)的處理 . 中只能對位而不能再允許做任何動作 . 用 IPC356 作 list 比對的步驟 (1) Type: CAD (rigister) source automatic recale type:reference update set to CAD list OK recalc. (2) 下方 Type:current . (3) Compare (4) 判斷對位是否 OK 的方法 :打開 Gerber 圖形查看左邊圖形區(qū)域的 Tespoint 是否與 Gerber 中的 PAD 對應(yīng) . A 實(shí)體圖形的 Tespoint 表示為 C 面的 Tespoint,虛體圖形的 Tespoint 表示為 S 面的Tespoint,查看是否弄反 ,若 C面 PAD 顯示的 Tespoint 為虛體 ,則需執(zhí)行 register flip list Automatic. B若僅僅是局部小范圍偏移 ,則執(zhí)行 register Antomatic 即可 。?? 下面?? ?? left?? 。sold Layer2 copy extension : 默認(rèn) (隨便敲入字母或數(shù)字 ,自動將原稿中的 外層 copy 至 pcs 中 ,層名為 soldamp。 ,套除方法如下 : [1].若是與外層銅面 :無錫面或無錫環(huán)的螺絲孔 PAD 接觸的可直接按 示套單邊 8mil。 (2).對于獨(dú)立 的線路需另外增加補(bǔ)償 ,獨(dú)立線路的定義 :一根線周圍 1mm 范圍內(nèi)無任何feature,將其當(dāng)作獨(dú)立線路 . Analysis signal layer checks 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)全部默認(rèn) ,點(diǎn)擊左下角第二個小人或第三個小人 ,待計(jì)算機(jī)自動跑完后 ,對其結(jié)果看是否符合要求 。Reduction 25 Abs min 5 mil(此兩項(xiàng)為 參數(shù)默認(rèn)值 )。SS,做 PAD. viaorig 與 Drillo 過濾 ,將 disjoint 到的 copy至 NOT VIA 層 ,再用 NOT via 層與 sc 或 ss 過濾 ,Covered 到的最后反先 ,若為 0 即 0,就在對應(yīng)的層中添加 pad. : (步驟同外層的制作步驟 ): pare 功能在 array 中與原稿核對檢查有無差異 . , (1).補(bǔ)償文字線寬 :在層別名處點(diǎn)右鍵選擇 features histogram 出現(xiàn)窗口將小于 6mil 的文字選中 → 點(diǎn)擊 edit → 選擇 resize → 點(diǎn)擊global → 出現(xiàn)一對話框在對話框中的 size 欄內(nèi)輸入需加大的數(shù)據(jù) , 如文 字為 4mil則在此輸入 ”2mil” . 若 6mil 的文字糊模則須向 5mil 文字線寬 , (2).減小文字線寬 : 在層別名處點(diǎn)右鍵 (步驟同補(bǔ)償文字線寬 )在 size 欄輸入需減小的 數(shù)據(jù)“負(fù)值”如文字為 8mil 則在此輸入 2mil(一般大于 8mil 的文字需縮小 2mil,且需在 文字模糊及客戶允許的情