【正文】 況下才可縮小 )。 鉆孔在原稿內(nèi)有無去除 ,網(wǎng)絡(luò)檢查 ,步驟如下 : Action→ Netlist Analyzer 選項如下 : 在 Step:選 Type:選 currnent 點 Rcalc 再在 Type:選 Rsference 點 Update 選 Set to CUR Netlist. 在第二個 Step :選 edit Type:current 點Recalc 待計算機執(zhí)行完 ,點 Compare 比對原稿 .查找 short /open 的地方 ,如果有 , 根據(jù)修正原稿方法 .(禁止將工作稿 Drillo 直接 copy 到 orig drillo 中 ). (4).在 Matrix選中 pcs,在 Edit→ Duplicate生成 pcs+1中刪除所有負(fù) 片 ,做 pcs與 pcs+1的 Netlist 檢查 ,查看是否有 的地方 ,其它問題不理 . : ,是否有防焊比外層小的情況 ,先自動檢查 ,再手動檢查 : (1).自動檢查 (工作層為 smt 或 smb). 在工具欄上點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,除“ O ”和“ + ”其它全部關(guān)掉 ,再在 Actinons→ Reference Selection 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 Mode:選 Covered Referrnce Layers:選 l1 或 l2 為影響層 , 除“ O ”和“ + ”其它全部 關(guān)掉 ,點擊 OK或 Apply 執(zhí)行 ,過濾完后 ,查詢原稿是否防焊比外層小 。 Via AP min 5 mil(via 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 1mil. 手動選出 npth 孔 copy 至相應(yīng)層的 np 層 .檢查 pth 孔是否都有線路 PAD，步驟如 下 : (1).將 drl 過濾分出 NP層 ,檢查 PTH 再進(jìn)行過濾 ,Actions Referceselection 過濾器 ,窗口參數(shù)如下 :Mode 選 coved Reference layers 中選 pamp。 。R EDIT 出現(xiàn) 窗口 ,在窗口中點最后一排第一 下 個 ,然后點中下方兩 EDIT,再點口中第二排 第三個選項取代成 flip→再用第三排第一個或第二個 (左右或上下 )對 flip 鏡像 ,即可 . (3). Table(手動排版 )出現(xiàn)窗口 ,在窗口中 STEP Aanchor Point Nx Ny Dx Dy Angle Mirror NEW STEP 個數(shù) 個數(shù) 間距 旋轉(zhuǎn)角度 鏡像 automatic table 1 2 3 4 根據(jù)實際參數(shù)敲入 EDITTTT EDIT EDIT EDIT 選擇所需排 版的 pcs symbol 均移動好后 ,請打開負(fù)片認(rèn)真 check 板邊 symbol 是否進(jìn)入成型區(qū) . : : (1).自動功能去除 :在層別名檔點擊選 clip area 進(jìn)入窗口 . (2).選項如下 :clip date:affected layer(影響層 ) method:選 profile cliparea:選 outside cutas contour:選 YES Margin:輸入成型線寬的一半且取負(fù)值 ,如 10mil 成型線 敲 5mil,點擊 ”O(jiān)K 或 APPLY” 執(zhí)行 . . 轉(zhuǎn) PAD:將線組成的圖形轉(zhuǎn)為一個 PAD 的實體 ,以防焊為參考層 (注 :做此之前要先轉(zhuǎn) 防焊 PAD)步驟 : (1). DFM ? cleanup ? construct pads (auto)出現(xiàn)窗口 。 (3).BGA 分鉆及 slot 制作 . A. 對于有 BGA之 edit,需將 BGA內(nèi)孔選出進(jìn)行分刀鉆孔 ,通常確定 BGA區(qū)域以文字框線 為準(zhǔn) ,若無文字框線 ,還可以以防焊或外層 BGA 區(qū)域最外沿為準(zhǔn) ,選中后將所選中之 孔加大 1um 進(jìn)行分鉆 . B. slot 孔 :若客戶所提供 gerber 中 slot 孔為橢圓形 pad,則需將其打散成線 ,若原稿為多孔重迭而形成橢圓形狀 ,可將其做成同等規(guī)格的線 ,再將多個重迭的圓孔刪除 ,制作完畢后 ,需對其一一進(jìn)行屬性定義 ,槽 孔加大 1um進(jìn)行分鉆 . (drl)檢查 : 點擊 Analysis → Drillo checks 出現(xiàn)窗口 ,在選項中多選一項 npth,其它參數(shù)默認(rèn) ,點擊該窗口左下角第三個小人 .待計算機自動跑完后進(jìn)入 view results 查看 ,作相應(yīng)修改 . . map 制作 : map 制作 :在 1st 制作 ok 后 ,將 1st 及 outline copy 到 map 中注意 outline 與所 有成型線寬需 10mil ,另若為金手指板 ,金手指內(nèi)刮部分需作于 map中 ,阻抗孔及阻抗 層別名字樣 ,手動添加的光學(xué)點需標(biāo)識于 map 中 ,并且在光學(xué)點旁加 m字樣 ,map=drl+ outline+金手指內(nèi)刮線 +阻抗層別指示 +光學(xué)點表示的 m字樣 (手動添加的光學(xué)點需加此字樣 ).二鉆孔注明 2nd 字樣，成型鉆孔注時 nc 字樣，成型撈 pth孔注明 pth 字樣， npth 孔中心以 10mil負(fù)片套開。 修 改 記 錄 序號 頁次 最新 版本 修改內(nèi)容記要 修改者 審核 批準(zhǔn) 生效日期 備注 制定 : 審核 : 批準(zhǔn) : 日期 : 日期 : 日期 : 發(fā)放 對象 □ 總經(jīng)理 □管理者代表 □財務(wù)部 □行政管理部 □市場部 □計劃部 □采購部 □工程工藝部 □設(shè)備動力部 □制造部 □品質(zhì)部 一 .目的： 制作資料動作的標(biāo)準(zhǔn)化，規(guī) 范化，品質(zhì)的準(zhǔn)確性，保障性。 二 .適用范圍： 所有 cam 人員 . 三 .權(quán)責(zé)： 無 四 .定義： 無 五 .內(nèi)容： 無 六、作業(yè)方法： INPUT /量產(chǎn)制造單上所備注數(shù)據(jù)路徑 ,gerber 大小與檔案個數(shù) ,附檔文件進(jìn)行一一核對 . ,再將 gerber 復(fù)制到 指定 路徑下解壓縮 .解壓縮時 ,需看清是否有同名文件 ,若有 ,需分別將兩個壓縮檔的內(nèi)容存入不同數(shù)據(jù)夾內(nèi) ,避免同名文件被覆蓋 .若客戶有提供說明性的文件 ,需詳細(xì)閱讀 ,便于后續(xù)作業(yè) .再存入相對應(yīng)的路徑下 (與genesis 相連的網(wǎng)絡(luò) ). cam 工作站 genesis 系統(tǒng) ,依制造通知單建立廠內(nèi)料號 : file— create— entity name:輸入廠內(nèi)料號 。 內(nèi)層制作 : (1)去除成型區(qū)外的實體 (自動去除 ) 在層別名處點右鍵選 clip area 進(jìn)入窗口 ,在 method:選 profile drpare:選 outside cut as contour:選 :yes. Margin: 0mil 點擊 ok或 apply. (2)內(nèi)刮 :將標(biāo)準(zhǔn)外框線 outline 層 (含 vcut 線 [40mil]及所有成型線 [40mil]和金手指內(nèi)刮的線 [按 ])copy 到內(nèi)層 ,即將負(fù)片層靠成型附近的銅去除 . (3)作自動檢查 : 進(jìn)入菜單 analysis→ power/ground checks 窗口 ,所有參數(shù)默認(rèn)點擊該窗口左下角的第三個 小人 ,待計算機自動跑完進(jìn)行 view results 查看報告 . 注意點 :仔細(xì)看 pth to copper﹑ npth to copper﹑目的是看 pth 孔及 npth 孔對應(yīng)隔離pad 單邊是否比鉆孔大單邊 8mil (本廠制程要求 ).若達(dá)不到此要求需向 . (4)手動檢查 ,逐步檢查看是否有 thermal 或?qū)妆桓綦x pad 堵死 ,若有堵死可將隔離 pad 切除部分保證其開口 8mil。 在 tolerance 中敲入 ,Reference SM:選 SS或 SC(參考層 )。 SMD PAD 接觸 。sold,同時工作層為 PTH層 ,其它選項默認(rèn) ,點 OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,然后再反選 ACTIONS ACTIONS REVERSE SELECTED中為 “0” 就是 OK的 ,若不為 “0” 就表示無外層 PAD或與外層 PAD 接觸不完全 . Via PTH 無外層 PAD PTH 孔 . 2mil 的 PAD。 Spacing min mil(最小間距 ) OPT mil。若原稿防焊是比外層小 ,就提出確認(rèn) ,若原稿防焊是比外層大或等大就手動加大單邊 1mil. (2).手動檢查 : ,若有 ,需縮小防焊 pad 至比外層單邊大 3mil. PAD. :步驟如下 : DFM— Optimization— solder mask Opt…… 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項全部默認(rèn) ,(注 :此優(yōu)化 參數(shù)選滿足 Coverage min再滿足 Clearnce,若無法滿足請?zhí)岢雠c ),在該 窗口左下角點擊第三個小人 ,待計算機跑完后 ,進(jìn)入 View Results查看是否有不符制程 條件的情況 ,有且需修改 . : (1).自動檢查 ,Analyis→ Sold Mast Check 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項全部默認(rèn) ,在該窗口左 下角點擊第三個小人 ,待計算機自動跑完后進(jìn)入 View Results查看其結(jié)果 ,果并對實際 情況進(jìn)行判斷修改 ,直到 ok 為止 . (2).手動檢查對照外層檢查 ,看有沒有沒優(yōu)化到或優(yōu)化不良的地方 ,而自動檢查未檢查出 的地方 ,通常情況是防焊蓋線的地 方 ,(檢查防焊字框有無 8mil) : (1).金手指部分 :金手指部分無特殊情況均為開天窗制作 ,并且左右延伸至兩端成型線邊 緣處 ,向下亦延至成型線 (防止金手指兩側(cè)或下端上油墨導(dǎo)致外觀不良或直接影響性 能 )開窗上方 ring 比外層單邊大 5mil. (2).折斷邊上的郵票孔 ,阻抗測試孔導(dǎo)屑孔 ,Step 中的 Npth 定位孔 ,假手指防呆測試點均 需加防焊曝光 pad,二鉆孔的防焊曝光 pad 制作依 gerber. (3).大銅面的 smd 和 bga 相對非銅面區(qū)域需適當(dāng)縮小 ,以達(dá)到成品上件尺寸的尺寸的一致 性 ,具 體的大小請依 . (4).查詢原稿中是否有 SOLDER DEFINE 的情況 (防焊 PAD 較外層小 ,一半以上的防焊 PAD埋在外層內(nèi) ),若有 ,在工作稿中必須嚴(yán)格依照原稿防焊 PAD制作 ,不得補償?shù)匠鲈錚AD面積 . (5)查詢原稿中是否有 VIA IN SMD PAD 情況 ,即 SMD PAD 中間有 VIA 孔 ,若發(fā)現(xiàn)有此狀況 此孔必須作塞孔 ,防止 SMD 錫膏