【正文】 Max size 3mil overlap 默認(rèn)值 Select by 選 width Action 倆個(gè)都選中 點(diǎn)擊窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后進(jìn)入 View Results,查看是否有不符合制作條件的情況 填小細(xì)線 ,步驟如下 : DFM?sliver?Tangency Elimination 出現(xiàn)窗口 ,所有參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,(注 :有銅面時(shí)work on 要倆個(gè)都選 ),點(diǎn)擊該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)執(zhí)行完 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 ,并對實(shí)際情況進(jìn)行判斷 . MARK ,如 :周期﹑流水號﹑文字防呆﹑ VCUT防呆﹑銅豆﹑ MARK 等 , 按 . outline 按 copy 至 p/sold 并檢查是否內(nèi)刮到線 ,SMD. : (1).自動(dòng)檢查 ,步驟如下 : AnalysisSignal Lanyer Checks 出現(xiàn)窗口 ,在 TEST LIST 加選 Bottleneck,其 它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)執(zhí)行完 ,進(jìn)入 view results 查看其結(jié)果 ,并對 實(shí)際情況進(jìn)行判斷修改 . (2).自動(dòng)核對原稿 :用 Compare 功能進(jìn)行比對 ,誤差值 :敲 2mil. (3).網(wǎng)絡(luò)檢查 (Netlist),注 :要在 genesis 窗口中進(jìn)行 ,步驟如下 : A:檢查層別的屬性定 (除內(nèi)層﹑外層﹑防焊﹑鉆孔 ,其它全部定義為 “misc”. .(內(nèi)層負(fù)片除外 ) :a:鉆孔里是否有多加?xùn)|西 (如文字 )。 修改原稿后超出 2mil 須提出確認(rèn) 。 ? ?右邊?? step x margin: x方向 pcs 間距 step x margin: y 方向 pcs 間距 samp。未經(jīng)管理者代表批準(zhǔn)，禁止復(fù)制、泄露 ,在本公司內(nèi)部使用 , 限于發(fā)放名單上的人或其委托人。repeat→ (1). Automtic(自動(dòng)排版 )即規(guī)則排版 ,出現(xiàn)窗口 在 step name:選擇需排版的 pcs Gold Comectors 此項(xiàng)一般用于金手指排版 ,點(diǎn)擊 看右邊的圖形是否 達(dá)到自己所需要的排版 即可 . Mode: 選 parameters Num steps:選 multiple Panel width(寬 ): Panel height(長 ): Panel x min:0 Panel y min:0 Panel . margin:edit 距上面的距離 ?? bottom?? 。 。 LRE RangeFr 6 mil TO 8 mil。若原稿防焊是比外層小 ,就提出確認(rèn) ,若原稿防焊是比外層大或等大就手動(dòng)加大單邊 1mil. (2).手動(dòng)檢查 : ,若有 ,需縮小防焊 pad 至比外層單邊大 3mil. PAD. :步驟如下 : DFM— Optimization— solder mask Opt…… 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項(xiàng)全部默認(rèn) ,(注 :此優(yōu)化 參數(shù)選滿足 Coverage min再滿足 Clearnce,若無法滿足請?zhí)岢雠c ),在該 窗口左下角點(diǎn)擊第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 View Results查看是否有不符制程 條件的情況 ,有且需修改 . : (1).自動(dòng)檢查 ,Analyis→ Sold Mast Check 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)及選項(xiàng)全部默認(rèn) ,在該窗口左 下角點(diǎn)擊第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 View Results查看其結(jié)果 ,果并對實(shí)際 情況進(jìn)行判斷修改 ,直到 ok 為止 . (2).手動(dòng)檢查對照外層檢查 ,看有沒有沒優(yōu)化到或優(yōu)化不良的地方 ,而自動(dòng)檢查未檢查出 的地方 ,通常情況是防焊蓋線的地 方 ,(檢查防焊字框有無 8mil) : (1).金手指部分 :金手指部分無特殊情況均為開天窗制作 ,并且左右延伸至兩端成型線邊 緣處 ,向下亦延至成型線 (防止金手指兩側(cè)或下端上油墨導(dǎo)致外觀不良或直接影響性 能 )開窗上方 ring 比外層單邊大 5mil. (2).折斷邊上的郵票孔 ,阻抗測試孔導(dǎo)屑孔 ,Step 中的 Npth 定位孔 ,假手指防呆測試點(diǎn)均 需加防焊曝光 pad,二鉆孔的防焊曝光 pad 制作依 gerber. (3).大銅面的 smd 和 bga 相對非銅面區(qū)域需適當(dāng)縮小 ,以達(dá)到成品上件尺寸的尺寸的一致 性 ,具 體的大小請依 . (4).查詢原稿中是否有 SOLDER DEFINE 的情況 (防焊 PAD 較外層小 ,一半以上的防焊 PAD埋在外層內(nèi) ),若有 ,在工作稿中必須嚴(yán)格依照原稿防焊 PAD制作 ,不得補(bǔ)償?shù)匠鲈錚AD面積 . (5)查詢原稿中是否有 VIA IN SMD PAD 情況 ,即 SMD PAD 中間有 VIA 孔 ,若發(fā)現(xiàn)有此狀況 此孔必須作塞孔 ,防止 SMD 錫膏從 VIA 流走導(dǎo)致無法貼件 : 塞孔板 : (1). 選法 : drl 用過濾器分出 np,pth,via 三層 ,用框選 drl 選出所有的個(gè)數(shù) ,再用框選np, 三層 ,如果 drl 的個(gè)數(shù)與 np,pth,via 的個(gè)數(shù)相等 ,說明選擇正確 . B. 將 via與 smt過濾 ,在 actions→ referernce的窗口中 ,在 referrence layers選 smt,過濾器將負(fù)片過濾掉點(diǎn) apply 即可 ,將選中的孔 move 到 vc 中 。sold,同時(shí)工作層為 PTH層 ,其它選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn) OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,然后再反選 ACTIONS ACTIONS REVERSE SELECTED中為 “0” 就是 OK的 ,若不為 “0” 就表示無外層 PAD或與外層 PAD 接觸不完全 . Via PTH 無外層 PAD PTH 孔 . 2mil 的 PAD。 在 tolerance 中敲入 ,Reference SM:選 SS或 SC(參考層 )。 二 .適用范圍： 所有 cam 人員 . 三 .權(quán)責(zé)： 無 四 .定義： 無 五 .內(nèi)容： 無 六、作業(yè)方法： INPUT /量產(chǎn)制造單上所備注數(shù)據(jù)路徑 ,gerber 大小與檔案個(gè)數(shù) ,附檔文件進(jìn)行一一核對 . ,再將 gerber 復(fù)制到 指定 路徑下解壓縮 .解壓縮時(shí) ,需看清是否有同名文件 ,若有 ,需分別將兩個(gè)壓縮檔的內(nèi)容存入不同數(shù)據(jù)夾內(nèi) ,避免同名文件被覆蓋 .若客戶有提供說明性的文件 ,需詳細(xì)閱讀 ,便于后續(xù)作業(yè) .再存入相對應(yīng)的路徑下 (與genesis 相連的網(wǎng)絡(luò) ). cam 工作站 genesis 系統(tǒng) ,依制造通知單建立廠內(nèi)料號 : file— create— entity name:輸入廠內(nèi)料號 。 (3).BGA 分鉆及 slot 制作 . A. 對于有 BGA之 edit,需將 BGA內(nèi)孔選出進(jìn)行分刀鉆孔 ,通常確定 BGA區(qū)域以文字框線 為準(zhǔn) ,若無文字框線 ,還可以以防焊或外層 BGA 區(qū)域最外沿為準(zhǔn) ,選中后將所選中之 孔加大 1um 進(jìn)行分鉆 . B. slot 孔 :若客戶所提供 gerber 中 slot 孔為橢圓形 pad,則需將其打散成線 ,若原稿為多孔重迭而形成橢圓形狀 ,可將其做成同等規(guī)格的線 ,再將多個(gè)重迭的圓孔刪除 ,制作完畢后 ,需對其一一進(jìn)行屬性定義 ,槽 孔加大 1um進(jìn)行分鉆 . (drl)檢查 : 點(diǎn)擊 Analysis → Drillo checks 出現(xiàn)窗口 ,在選項(xiàng)中多選一項(xiàng) npth,其它參數(shù)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三個(gè)小人 .待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 view results 查看 ,作相應(yīng)修改 . . map 制作 : map 制作 :在 1st 制作 ok 后 ,將 1st 及 outline copy 到 map 中注意 outline 與所 有成型線寬需 10mil ,另若為金手指板 ,金手指內(nèi)刮部分需作于 map中 ,阻抗孔及阻抗 層別名字樣 ,手動(dòng)添加的光學(xué)點(diǎn)需標(biāo)識于 map 中 ,并且在光學(xué)點(diǎn)旁加 m字樣 ,map=drl+ outline+金手指內(nèi)刮線 +阻抗層別指示 +光學(xué)點(diǎn)表示的 m字樣 (手動(dòng)添加的光學(xué)點(diǎn)需加此字樣 ).二鉆孔注明 2nd 字樣，成型鉆孔注時(shí) nc 字樣，成型撈 pth孔注明 pth 字樣， npth 孔中心以 10mil負(fù)片套開。 。 Via AP min 5 mil(via 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。SS,做 PAD. viaorig 與 Drillo 過濾 ,將 disjoint 到的 copy至 NOT VIA 層 ,再用 NOT via 層與 sc 或 ss 過濾 ,Covered 到的最后反先 ,若為 0 即 0,就在對應(yīng)的層中添加 pad. : (步驟同外層的制作步驟 ): pare 功能在 array 中與原稿核對檢查有無差異 . , (1).補(bǔ)償文字線寬 :在層別名處點(diǎn)右鍵選擇 features histogram 出現(xiàn)窗口將小于 6mil 的文字選中 → 點(diǎn)擊 edit → 選擇 resize → 點(diǎn)擊global → 出現(xiàn)一對話框在對話框中的 size 欄內(nèi)輸入需加大的數(shù)據(jù) , 如文 字為 4mil則在此輸入 ”2mil” . 若 6mil 的文字糊模則須向 5mil 文字線寬 , (2).減小文字線寬 : 在層別名處點(diǎn)右鍵 (步驟同補(bǔ)償文字線寬 )在 size 欄輸入需減小的 數(shù)據(jù)“負(fù)值”如文字為 8mil 則在此輸入 2mil(一般大于 8mil 的文字需縮小 2mil,且需在 文字模糊及客戶允許的情況下才可縮小 )。 (2).對于獨(dú)立 的線路需另外增加補(bǔ)償 ,獨(dú)立線路的定義 :一根線周圍 1mm 范圍內(nèi)無任何feature,將其當(dāng)作獨(dú)立線路 . Analysis signal layer checks 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)全部默認(rèn) ,點(diǎn)擊左下角第二個(gè)小人或第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后 ,對其結(jié)果看是否符合要求 。sold Layer2 copy extension : 默認(rèn) (隨便敲入字母或數(shù)字 ,自動(dòng)將原稿中的 外層 copy 至 pcs 中 ,層名為 soldamp。 . 對位 :將讀入的所有原稿層打上影響層 ,以外層為準(zhǔn)將其對位 ,具體以外層為工作層 ,光標(biāo)移至外層按 m3鍵 — retrl+xgister— apply(ok)即可 .執(zhí)行完后 report會(huì)顯示對位記錄結(jié)果 .若偏差較大未對齊 ,則可用 c進(jìn)行手動(dòng)對位 . . 若客戶重新提供 gerber,應(yīng)及時(shí)通知治具室與底片室回收或作變更處理 . . 把 復(fù)制出來 ,在 matrix 中選中 點(diǎn)擊菜單 edit— duplicate 即出現(xiàn) +1,將其改名 ,改名方法 :選 +1 在 step 中輸入 回車即可 . 為了檢查后續(xù)動(dòng)作的正確性以及不違背客戶原稿數(shù)據(jù) ,只能在 中作相應(yīng)的處理 . 中只能對位而不能再允許做任何動(dòng)作 . 用 IPC356 作 list 比對的步驟 (1) Type: CAD (rigister) source automatic recale type:reference update set to CAD lis