【正文】 PAD 位置 manual D若手動對位后有 的狀況則繼續(xù)執(zhí)行 。 內(nèi)層制作 : (1)去除成型區(qū)外的實體 (自動去除 ) 在層別名處點右鍵選 clip area 進入窗口 ,在 method:選 profile drpare:選 outside cut as contour:選 :yes. Margin: 0mil 點擊 ok或 apply. (2)內(nèi)刮 :將標準外框線 outline 層 (含 vcut 線 [40mil]及所有成型線 [40mil]和金手指內(nèi)刮的線 [按 ])copy 到內(nèi)層 ,即將負片層靠成型附近的銅去除 . (3)作自動檢查 : 進入菜單 analysis→ power/ground checks 窗口 ,所有參數(shù)默認點擊該窗口左下角的第三個 小人 ,待計算機自動跑完進行 view results 查看報告 . 注意點 :仔細看 pth to copper﹑ npth to copper﹑目的是看 pth 孔及 npth 孔對應隔離pad 單邊是否比鉆孔大單邊 8mil (本廠制程要求 ).若達不到此要求需向 . (4)手動檢查 ,逐步檢查看是否有 thermal 或?qū)妆桓綦x pad 堵死 ,若有堵死可將隔離 pad 切除部分保證其開口 8mil。 ?? 左邊?? ?? right?? 。 在 tolerance 中敲入 ,Reference SM:選 SS或 SC(參考層 )。p— 字母或數(shù)字 ). Comparison tolerance :1 mil 零點坐標 ,根據(jù)實際情況 ,在窗口的左下角 `X,Y 中敲入或直接在對應欄中 敲入 X,Y 方向的排版 個數(shù) X,Y方向的排版間距 根據(jù)實 際情況選擇 陰 陽 排 版FILP 需鏡像其 它不用 鏡像 Comparison area : 默認 Ignore attributes : 默認 Comparison map layer : 所建的新層或空層即可 ,(可隨便鍵入字母或數(shù)字 ,生成 新層 ). Map layer resolution:顯示比網(wǎng)格線框的大小 ,50 或 100mil. 然后點擊 OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,是否有差 . . 去除 NP對應 pad:(自動去除和手動去除兩種 方式 ) (1) 自動去除 : DFM Redundancy cleaunp nfp removal 出現(xiàn)窗口 ,在 delete 欄中選 drlled over driis:npth 其它參數(shù)默認 ,點擊該窗口第二個小人待計算機跑完后與備份層(+h)比對 ,去除的 pad 是否正確 .若自動去除部分無法去除干凈 ,則繼續(xù)以下的手動步驟 . (2) 手動去除 A 選 NPTH hole ,步驟如下 (工作層為 drill),在工具欄中點 ” ? “ 出現(xiàn)窗口 , 在窗口內(nèi)加選 ” ／ “, 再 user filter 中選 Non plated holes,最后再點 select 即可選中 。 SMD PAD 接觸 。 [2].若是與外層 SMD,蝕刻字接觸的須提出確認 。sold,同時工作層為 PTH層 ,其它選項默認 ,點 OK 或 APPLY 執(zhí)行 ,然后再反選 ACTIONS ACTIONS REVERSE SELECTED中為 “0” 就是 OK的 ,若不為 “0” 就表示無外層 PAD或與外層 PAD 接觸不完全 . Via PTH 無外層 PAD PTH 孔 . 2mil 的 PAD。 check list 中 ,方便后續(xù)檢查用 。 Spacing min mil(最小間距 ) OPT mil。 Drill to cu: 8 mil(注 : Drill to cuPTH AR(或 via AR)+spacing APPLY TO: ALL selected WORK ON PADS SMDS DRILLS MODIFICATION PADUP PADON REROUT RESHAPE SHAVE LTNEDN 點擊左下角第 三個小人 ,待計算機跑出后 ,進入 VIEW RESULTS 查看是否有不符制程條件的情 況 ,有且需修改 . 挖銅皮 手動挖銅皮步驟如下 : A .選出銅皮 :actoins select drawn apply 將選中的銅皮 move 至 tpc/tps 并檢查銅皮的完整性 . B. 選出所有 pad:點 ○? ,在此過濾中將線 ,弧 ,surface,text 關掉 ,點 select 將選中的 pad copy 至 padc/pads. C .將 pad 與銅皮接觸的刪除 :工作層為 padc/pads,點 actions ,出現(xiàn)窗口中 made:touch reference layers:tpc/tps 點擊 apply 選中的 pad 去除 . D. 用 padc/pads與 cmask/smask過濾 ,選出外層比防焊小的 pad,工作層為 :padc/pads過濾器中 mode:covered refernce layers :cmask/smask,點擊 apply 將選的 pad 加大12mil copy 至 padc12/pads12. E. 選出外層比防焊大的 pad:工作層 padc/pads 過濾器中 mode:includes reference layers :cmask/smask 點擊 apply 將選中的 pad 加大 8mil,copy 至 padc8/pads8. F. 將加大后的 pad cpadc12 padc8/pads12,pads8 與銅皮 tpc/tps 接觸的 pad 此負片形式 copy 至 tpc/tps. G. 將 pad 及線 p copy 至 tpc/tps,分兩種情況 : I 數(shù)據(jù)較小時直接將 pad 及線 (p/sold) copy 至 tpc/tps,再將 tpc/tps 拖入p/sold 層中復蓋掉 l1p/l2sold 層中的內(nèi)容 . ．用 pare 功能核對原稿 (與備份 +1 層 ),步驟同上 . II 資料大時先切 pad 及 smd,切完后與 tpc/tps 過瀘 ,將與銅皮接觸的負片刪除 ,在將pad及線 (l1 /l2)copy 至 tpc/tps,將 tpc/tps 拖入 l1 /l2 層 . ．用 pare 功能核對原稿 (與備份 +1層 ),步驟同上 . BGAPAD﹑ SMDPAD 的屬性 ,步驟如下 : (1). 選 pad: 首先 .工作層為 l1 或 l2,在工具欄中點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,除 “ 0 ﹑ ＋ ”( 正號表示 屬性為正 )不關掉外 ,其它全部關掉即可 .再在 Actinons→ Reference Selection 出現(xiàn)窗口Use:Filter Mode:選 Disjoint Reference Layers:選 Drl,點擊 OK 或 Apply 選中未 Touch 到鉆孔的 Edit→ Attributes→點 Change 出現(xiàn)窗口 ,在窗口中選Replace,再點 Attributes,出現(xiàn)窗 口選擇 SMD,點擊 ADD可看到右邊窗口中有 SMD,關掉窗口 , 在 Change 窗口中點 ok或 Apply 執(zhí)行即可 . via pad. 將間距不足的地方通過計算機自動切除 pad,達到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 4mil)且在原則上 必須保持 pad 被切后單邊最小有 3mil,間距最小為 4mil, 步驟如下 :在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 為例 )參數(shù)如下 :PTH AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 3— mil Opt— 6 — mil Spacing min 4 mil Opt— 5 — mil Pad to pad spacing— 4 mil Opt— 6 — mil Drill to cu— 8 — mil min 再在 Modification 中先 Shave,其它關掉 ,其它參數(shù)選項默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機跑出后進入 View Results查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需修改確認 . pth pad: 將間距不足的地方通過計算機自動切除 pad,達到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 )且在 原則上必須保持 pad 被切后單邊最小有 ,間距最小為 , 步驟如下 :在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 7mil 為例 )參數(shù)如下 :PTH AR min— — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil Spacing min — mil Opt— — mil Pad to pad spacing— — mil Opt6 — mil Drillo to cu— 8 — mil 再在 Modification 中先 Shave(其它關掉 ),其它參數(shù)及選項默認 ,點擊該窗口左下角第三 人 ,待計算機胞出后進入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需修改確認 . smd pad: (1).取消 smd 的屬性 ,步驟如下 : 在工具欄中點“ ? ”→ 出現(xiàn)過濾窗口 ,在窗口中點 User Filter→選 smd pad 點 Select 選中 ,再在 Edit→ Attributes→ Delete 出現(xiàn)窗口 ,在窗口中選 smd 點擊 OK或 Apply,即可取消 . (2).將間距不足的地方通過計算機自動切除 pad 的方法 ,達到一定間距 (廠內(nèi)最小間為 4mil),盡量以 (方便防焊作業(yè) ), 步驟如下 : 在 DFM→ Optimization→ Signal Layer Opt 出現(xiàn)窗口 (以孔到銅距離為 7mil 為例 ) 參數(shù)如下 :PTH AR min— 6 — mil Opt— 6 — mil VIA AR min— 5 — mil Opt— 6 — mil Spacing min — mil Opt— — mil Pad to pad spacing— — mil — mil Drillo to cu 8 — mil 再在 Modification 中先 Shave(其它關掉 ),其它參數(shù)及選項默認 ,點擊該窗口左下角第三人 ,待計算機跑出后進入 View Results 查看是否有不符制程條件的情況 ,有且需確認 修改 . :為保證線與 pad 的良好接觸 ,步驟如下 : DFM→ Yield Improvement?Advanced Creation 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 : Ann.