【正文】 為 8mil). PTH AR min: 3mil (pth 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) VIA AR min: 3mil (via 孔最小 ring 值 ) Opt: 6mil (最佳狀態(tài) ) Spacing min: 4mil (最小間距 ) Opt:5mil Pad to pad spacing min: 4mil Opt5mil Drill to cu : 8 mil (孔到銅間距根據(jù)實(shí)際情況輸入 ) 在 modification 中選 shave(削 pad)其它參數(shù)及選項(xiàng)均默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 view results 查看是否有不符制程條件的情況再作修改 . (4)添加淚滴 : 為保證線與 pad 的良好接觸進(jìn)入 dfm→ yield improvement→ creation 出現(xiàn)窗口參 數(shù)如下 : ring min: 7mil spacing :6mil Drill size min: 0mil max via 孔徑 (實(shí)際情況 )mil Drill spacing :10mil. 其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,再擊該窗口左下角的第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 ,是否符合要求 ,同時(shí)也需對(duì)此操作前備份層 ,檢查是否有誤操作 . (5)內(nèi)刮 : 將標(biāo)準(zhǔn)外框線 outline 層 (含 vcut 線 [40mil]及所有成型線 [40mil]和金手指內(nèi)刮的線[按 ])以負(fù)片的形式 copy到內(nèi)層中 ,然后用 clip 去除成型框外負(fù)片及所有東西 ,防止負(fù)片影響其它 pcs. (6)檢查 : :進(jìn)入菜單 Analysis→ signal layer checks 出現(xiàn)窗口 ,在 erf:選 inner 其它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)自動(dòng)跑完后進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 ,并對(duì)實(shí)際情況進(jìn)行判斷修改 . :用 pare 功能進(jìn)行比對(duì) :在層別處點(diǎn)擊右鍵選擇 pare 出現(xiàn)窗口 ,參數(shù)如下 : Step2:選 layer2 選擇 被核對(duì)層的層別名 . Comparison tolerance:輸入 2mil. Comparison map layer:任意輸入一個(gè)層別名為空層 . Map layer resouction:輸與比對(duì)結(jié)果顯示的分辯率 ,一般設(shè)定為 50mil. 點(diǎn)擊 ok或 apply即可 ,比對(duì)出差異值比較大的位置加以分析判斷若有變化較大的地方 ,提出 與 . (7)網(wǎng)絡(luò)檢查 (list): 注意事項(xiàng)及具體步驟同外層一樣 . (8)整體檢查完后 ,若為陰陽(yáng)排版 ,需將 pcs 拖至相應(yīng) flip 中 . 陰陽(yáng)排版 : edit 窗口中 ,進(jìn)入 job matrix→點(diǎn)擊 pcs→ Edit→ Duplicate 會(huì)出現(xiàn) pcs+1 層 , 再將“ pcs+1”更改為“ flip” ,點(diǎn)中“ pcs+1”在 step 中敲入“ flip”回車即可 . . 將 pcs的內(nèi)容 copy 到 flip 對(duì)應(yīng)層中 ,(例如 :pcs 內(nèi)層 l2 copy 至 flip l3 層中 , pcs 文字 sst copy 至 flip ssb 層中 ). . 在 job matrix 建立一個(gè)空層 step 命名為 sub. . 在 step 窗口中 ,在 step→ panelization→ panel size 出現(xiàn)窗中 ,在窗口中 width — height — 按實(shí)際排版數(shù)值敲入 (自動(dòng)排版不需要此項(xiàng) ). 再在 step→ panelization→ stepamp。 ? ?右邊?? step x margin: x方向 pcs 間距 step x margin: y 方向 pcs 間距 samp。其它參數(shù)默認(rèn) ,點(diǎn)擊該 窗口左下角第二個(gè)工作范圍為屏幕顯示區(qū)域 ,第三個(gè)小人工作范圍為 profile線內(nèi) ,待 計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 . (2).再手動(dòng)轉(zhuǎn) (ctrl+W)逐個(gè)查看選擇 ,打開 DFM cleanup constrult pads(Ref),出現(xiàn)窗口 ,在 Tolerance 中 ,若選擇的是圓形 ,參數(shù)敲 2mil,若選擇的是 SMD,參數(shù)就敲1mil,其它參數(shù)均默認(rèn) ,點(diǎn)擊該窗口左下角第二個(gè)或第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 . (3).最后再用 pare 功能核對(duì)原稿 ,步驟如下 : M3 選擇 pare 出現(xiàn)窗口 : layer1 : pamp。 B 將 NP孔加大 16mil(soldamp。 PAD 接觸的 。 修改原稿后超出 2mil 須提出確認(rèn) 。 6mil 的 PAD. . 外層﹑線寬﹑﹑ SMD﹑ PAD ﹑ BGA﹑ 光學(xué)點(diǎn)﹑ 測(cè)試 PAD 的補(bǔ)償 ,步驟如下 : (1).在 pamp。 (1).存入 check list 中的步驟 :Action checklists 點(diǎn) NEW(創(chuàng)建新的 )命名 ,出現(xiàn)新窗口 ,再在檢查窗口的 左上角點(diǎn)擊“ 回 ” ,最后在新的 check list 的 Edit→ 點(diǎn)擊 paste即可存入 . . 自動(dòng)優(yōu)化 : (1). PAD UP(漲 PAD)步驟如下 (工作層為 l1p 或 l2sold). 進(jìn)入 DFM Optimization signal layer ort 出現(xiàn)窗口 。 Pod to pad spating: min OPT mil。 Max size 3mil overlap 默認(rèn)值 Select by 選 width Action 倆個(gè)都選中 點(diǎn)擊窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)跑完后進(jìn)入 View Results,查看是否有不符合制作條件的情況 填小細(xì)線 ,步驟如下 : DFM?sliver?Tangency Elimination 出現(xiàn)窗口 ,所有參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,(注 :有銅面時(shí)work on 要倆個(gè)都選 ),點(diǎn)擊該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)執(zhí)行完 ,進(jìn)入 view results 查看結(jié)果 ,并對(duì)實(shí)際情況進(jìn)行判斷 . MARK ,如 :周期﹑流水號(hào)﹑文字防呆﹑ VCUT防呆﹑銅豆﹑ MARK 等 , 按 . outline 按 copy 至 p/sold 并檢查是否內(nèi)刮到線 ,SMD. : (1).自動(dòng)檢查 ,步驟如下 : AnalysisSignal Lanyer Checks 出現(xiàn)窗口 ,在 TEST LIST 加選 Bottleneck,其 它參數(shù)及選項(xiàng)默認(rèn) ,該窗口左下角第三個(gè)小人 ,待計(jì)算機(jī)執(zhí)行完 ,進(jìn)入 view results 查看其結(jié)果 ,并對(duì) 實(shí)際情況進(jìn)行判斷修改 . (2).自動(dòng)核對(duì)原稿 :用 Compare 功能進(jìn)行比對(duì) ,誤差值 :敲 2mil. (3).網(wǎng)絡(luò)檢查 (Netlist),注 :要在 genesis 窗口中進(jìn)行 ,步驟如下 : A:檢查層別的屬性定 (除內(nèi)層﹑外層﹑防焊﹑鉆孔 ,其它全部定義為 “misc”. .(內(nèi)層負(fù)片除外 ) :a:鉆孔里是否有多加?xùn)|西 (如文字 )。 via 與 smb 過濾將選中的孔再 move到 vs中 ,再用 vc與 ss接觸 ,也將此種方法接觸到的孔 move到 vcs中 . C. 將文字 bga 的框 copy 到 bga– line,再和 via, vc,vs,vcs 層作比對(duì) ,如在 bga框內(nèi)的孔 ,依 ,全塞的孔 move 至 bgaqs(全塞的 bga).半塞的分別移入vcbs (c面半塞的 ) vsbs(s 面半塞 ) D. 對(duì) vc,vs 層 ,將半塞的孔分別 move 到 vcbs,vsbs 層中去 ,不塞的留下來(lái) . 最后對(duì)應(yīng)做 tmc,tms,tm+.方法如下 : 1. TM+層 = VIA 層 + V— C— bs 層 + V— S— bs 層 + bgaqs 2. TMC=除 VIAorig 以外的孔 +PTH 方槽 +VCS + VC + VS TMS=除 VIAorig 以外的 孔 +PTH 方槽 +VCS+ VC + VS (2).做法 : A. TM+制作 :依制程要求 ,將 VIA 層﹑ V— C— bS 層﹑ V— S— bS 層﹑ bgaqs 層依規(guī)范大小 COPY 進(jìn) TM+層 . B. TMC/TMS 制作 :在 TMC 層上點(diǎn) M3(右鍵 )鍵 ,TMS 為影響層→選 Fill Profile 出現(xiàn)窗口參數(shù) 全部默認(rèn) ,點(diǎn) ok 或 Apply, 按規(guī)范大小以負(fù)片形式將 VIAorig 以外的孔 ,PTH 方槽 ,VCS層 VC,VS copy 至 TMCamp。 層的制作 : 在 drl層中 ,選中需做 pin釘?shù)目?,copy至 pn2層中 ,打開 job matrix雙擊 panel,打 開drl 選中板邊量針孔與 pin 孔相等的孔 copy 至 pn2 層 ,作防呆用 . 層制作 :(尺寸標(biāo)注 ) rout→ dimension→ precisim 改為 3→改 prms 中 DIMBOX 至 NONE,去掉標(biāo)數(shù)框線 ,點(diǎn)“ ↖ ” 與測(cè)量的邊→點(diǎn)“ ↖ ”與測(cè)量另一邊→ SET DIM 定好位置 雙擊確定 (1).標(biāo)注內(nèi)容 :孔到邊 ,外圍 STEP 尺寸 ,槽位 ,特殊公差 ,導(dǎo)角 ,內(nèi)角 ,R 角 ,VCUT,斜邊 標(biāo)示及尺寸 . (2).R 角標(biāo)注 :在 ADD FEATURE選 add圓一欄 ,在 symbol中輸入 smybol 名 ,在圖中適 當(dāng)位置 ,雙擊確定 . (3).特殊公差標(biāo)注 :在 prms中 text欄輸入公差值 ,apply,然后正常標(biāo)數(shù)即可顯 示特殊公差 . : (1).將 dim 層標(biāo)縮到適當(dāng)大小 ,改 precision 為 3,按 ctrl+p 打印 . (2).依工單準(zhǔn)確填寫廠內(nèi)料號(hào) ,客戶料號(hào) ,vcut,斜邊范圍 ,vcut 規(guī)格 ,斜邊規(guī)格 ,銑 刀及pin 釘大小 ,成型公差及試撈板情況等 . : window→ main clipboard→ actions→ auto rout manager→選擇層 step/ncset machine→ machine excellon→點(diǎn)第一小人→點(diǎn)擊第二個(gè)小人→ rout nc2→ nc— file 上按 m3鍵→ file→ smulale 改為 .,模擬成型查看是否銑入成型區(qū) . . 依 CAM CHECK LIST NC 項(xiàng)目進(jìn)行檢查 ,填寫 . : (1).跟催現(xiàn)場(chǎng)試撈板在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成 . (2).以客戶提供尺寸為基準(zhǔn) ,用二次元或光標(biāo)卡尺量測(cè)試撈板尺寸 ,若無(wú)客戶機(jī)構(gòu)圖 , (3).依本廠機(jī)構(gòu)圖測(cè)量 ,并填寫程序檢查 .