【正文】 定義文件類型 ,一種為 gerber 類型 ,一種為 tools 類型即鉆孔 . C、 選擇一行 dcode 在 edit— add 下進行形狀 ,大小 ,dcode 識別 .并需仔細 check. (2).呈紅色狀態(tài) :則需建立對應的 wheel文件 ,在相應的 gerber格式點擊右鍵進入 create wheel— wheel 名 — Option— units— mm(inch)單位轉(zhuǎn)換好后 ,在此窗口中鍵入客戶所提供的 dcode 大小 ,形狀 .并請仔細 check. ok后 ,將 編輯好的 wheel文件重新調(diào)用到 gerber文件下 ,在 gerber文件后點右鍵 選 view graphic 查看其圖形是否正常 .若非正常按右鍵進入 parameters 菜單進行參數(shù) 調(diào)整 ,直到正常為止 . “ translate” ,計算機會自動將 gerber 文件轉(zhuǎn)換成圖形 。 如“受控文件”印章并非紅色，代表此文件不會受到控制及更新，請使用受控文件。在第一次鉆孔時鉆一個小的孔再在第二次 鉆孔時鉆一個比第一個孔大的且不鉆透 ,鉆多大的孔或從哪邊鉆由客戶指定 . outline 制作 (10mil),profile 制作（一般零點定在左下角） . 孔位校正步驟如下 : DFM → repair → pad snapping出現(xiàn)窗口 ,在 layer中選 drl層為工作層 ,在 ref layer中選擇 p 或 sold 為參考層 ,在 snapping max 中輸入 2mil(表示拉正偏差在 2mil 以內(nèi)之孔 )其它參數(shù)及選項默認 ,點擊該窗口左下角第三個小人 ,待計算機自動跑完后 ,進入 view 查看結果 ,看是否有大于 2mil 以上偏差之孔未拉正 ,若有需提出于 論 .(先以外層 c 面來拉鉆孔，再以鉆孔拉其它層 ) : (1).在層別名 1st 點擊右鍵選擇 Drillo Tools Manager 進入窗口 ,查看鉆孔屬性孔數(shù)及孔徑 ,用客戶 draw 圖所提供的鉆孔規(guī)格一一核對 , 并且對 via ﹑ pth ﹑ npth 定義屬性再在 drill size 一欄中輸入將成品孔徑補償后的鉆針大小 , ,輸入完畢點 apply 執(zhí)行即可 . (2).鉆孔大小進位規(guī)定： a． 孔徑值小于 ，則舍去小數(shù)點第二位以后之值； b． 孔徑值大于 ，但小于 ，則小數(shù)點 第二位取 5（ ）； c． 孔徑值大于 ，則進位 。r orientation:ANY(任意 ) HORIZORTAL(垂直 ) VERTICAL:水平 (2).自動排版 (陰陽排版 )若為 在 STEP→ panelization→ Samp。p) copy至 NP16層中 ,然后過濾 ,Actions? Reference Selection 出現(xiàn)窗口參數(shù)如下 :在 mode 中選 touch Reference layer 中選 p或 sold為參考層 ,其它選項默認 ,點擊 OK 或 APPLY執(zhí)行 ,將 Touch到鉆孔的 copy至NP16C/NP16S層中 ,分六種情況 : 。 C NP 走二鉆時 ,外層套除分二種情況 : 2mil。 PTH AR min 6 mil(PTH 孔 PAD 最小 ring 值 ) OPT 6 mil。 。 ,在工具欄上點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,在窗口中關掉“ — ”點擊 select 將其層的 pad 加大單邊 4mil,copy 到輔助層 smt,smb中 ,打開文字 與加大單邊 4mil 的防焊層對照 ,將在防焊 pad 上的文字及線條作相應移位 ,在移動文字時如有形狀一樣的文字框 , 可先創(chuàng)建 symbol 再將其取代 . (1).創(chuàng)建 symbol:先做好一個文字框 ,將其選中 → 點擊 edit → 選擇 create → 選擇symbol → 在出現(xiàn)的對話框 symbol 欄內(nèi)輸入需創(chuàng)建的 symbol 名稱 (為了方便制作時用到 symbol可根據(jù) symbol 形狀來定義名字 . 如文字框為方形且文字框是橫著的，可取名為 (“ fh”) → 點擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準點 .將文字框用 symbol 取代 : 點擊 edit → 選擇 reshape → substitute → 在窗口 symbol 框內(nèi)輸入創(chuàng)建的對應 symbol 名稱 →選中所要取代的文字框 → 點擊 datum,選擇防焊 pad 中心為基準點 → 點擊 apply. (2).注意事項 : symbol 逐個打散 . . (3).將加大了單邊 4mil 的防焊層以負片形式 copy 至文字層 , 步驟點擊 edit → 選擇 copy → 點擊 other layer → 在出現(xiàn)的對話框 layer 欄內(nèi)選擇對應文字層 → invert 欄選擇yes(負片 ) → ok. mark:按照客戶要求及 mark 如 :序號 ,周期 ,流水號等 . outline 與 map 對照檢查 outline 是否正確 ,若正確將 outline 線寬加大為單邊12mil 以負片形式 copy 至文字層 . 然后用 clip 去除成型框外負片及所有東西 ,防止負片影響其 它 pcs.(注 vcut線改為 40mil). :點擊 analysis → 點擊 silk screen checks,出現(xiàn)窗口參數(shù)全部默認 ,點擊譔 窗口左下角第三個小人 .待計算機跑完后進入 view 中進行檢查 . :文字距原稿外層至少保持 8mil 的距離 . ,將原稿層與工作層作比較檢查 : or 移位較大的文字 否有文字重迭的情況 ,若有請?zhí)岢雠c . ,看是否有和蝕刻字重迭的 . step 中檢查時要重復上述的檢查步驟 ,看是否有差異 . 成型制作 : 層程序制作： (1).打開 step?按 M3 鍵→ Flatten→ Tanget layer 中輸入文件名 NC2?將 step 打散成 NC2 層在 NC2中按右鍵→ Features histogram?刪除掉 pad?Text?linelist保留所成型的外型與凹槽 . (2).在 NC2 層中?將所有的多圓重迭的孤轉(zhuǎn)成 full radius?選中所要修改的孤?在 桌面上添加 symbol 中點〈〉 .在 symbol 欄中輸入線半徑?改下一欄為 選中所修改的孤→點兩端兩圓雙擊確定?按 ctrl+b 即修正 ok,檢查所有是否連接 OK? 檢查是否有重線 Edit→ Reshape→ Design to rout→參數(shù)默認值→ Apply→查看報告 . (3).Copy NC2 層至 dim 層?在 step 選三個 pin?命名為 PN2 Copy 至 dim 將 NC2層與 PN2層屬性定義為 :board rout positive. (4).Rout→ Chains→輸入銑刀直徑→補償方向 (right),選中需撈的成型區(qū) ,點 select first,選中下刀點即走刀方向 ,雙擊即完成此成型 ,并依次完成所有成型 . (5).檢查所有成型線 ,下刀點 ,連接位有無撈入成型區(qū) ,打開內(nèi)層 ,外層 ,查看是否露銅 , 內(nèi)刮 是否夠大 ,文字是否被撈掉 . (6).若需加撈邊料 ,在 中 ,選 ADD line,在 symbol 中輸入 r=x(x 為銑刀直徑 ), 下一欄改為 poly line 在需撈邊料處加入 ,相同可用 cril+v 復制 ,最后用 所示方法 撈出 ,撈邊料補償 pensatoin 為 none. (7).調(diào)整刀序 ,改刀及改下刀點 :(rout→ chains→ ): :在 中 (change number)選中要改的一欄 ,點 →輸入修改后的序號→ apply 即可 . :選中下刀線點 ,點 apply 可改變下刀點 . :在 change parameters 中 ,選中需改刀的一欄 ,在 tool size 中 ,輸入刀徑 ,點 . 。 Drill to cu: 8 mil(注 : Drill to cuPTH AR(或 via AR)+spacing APPLY TO: ALL selected WORK ON PADS SMDS DRILLS MODIFICATION PADUP PADON REROUT RESHAPE SHAVE LTNEDN 點擊左下角第 三個小人 ,待計算機跑出后 ,進入 VIEW RESULTS 查看是否有不符制程條件的情 況 ,有且需修改 . 挖銅皮 手動挖銅皮步驟如下 : A .選出銅皮 :actoins select drawn apply 將選中的銅皮 move 至 tpc/tps 并檢查銅皮的完整性 . B. 選出所有 pad:點 ○? ,在此過濾中將線 ,弧 ,surface,text 關掉 ,點 select 將選中的 pad copy 至 padc/pads. C .將 pad 與銅皮接觸的刪除 :工作層為 padc/pads,點 actions ,出現(xiàn)窗口中 made:touch reference layers:tpc/tps 點擊 apply 選中的 pad 去除 . D. 用 padc/pads與 cmask/smask過濾 ,選出外層比防焊小的 pad,工作層為 :padc/pads過濾器中 mode:covered refernce layers :cmask/smask,點擊 apply 將選的 pad 加大12mil copy 至 padc12/pads12. E. 選出外層比防焊大的 pad:工作層 padc/pads 過濾器中 mode:includes reference layers :cmask/smask 點擊 apply 將選中的 pad 加大 8mil,copy 至 padc8/pads8. F. 將加大后的 pad cpadc12 padc8/pads12,pads8 與銅皮 tpc/tps 接觸的 pad 此負片形式 copy 至 tpc/tps. G. 將 pad 及線 p copy 至 tpc/tps,分兩種情況 : I 數(shù)據(jù)較小時直接將 pad 及線 (p/sold) copy 至 tpc/tps,再將 tpc/tps 拖入p/sold 層中復蓋掉 l1p/l2sold 層中的內(nèi)容 . ．用 pare 功能核對原稿 (與備份 +1 層 ),步驟同上 . II 資料大時先切 pad 及 smd,切完后與 tpc/tps 過瀘 ,將與銅皮接觸的負片刪除 ,在將pad及線 (l1 /l2)copy 至 tpc/tps,將 tpc/tps 拖入 l1 /l2 層 . ．用 pare 功能核對原稿 (與備份 +1層 ),步驟同上 . BGAPAD﹑ SMDPAD 的屬性 ,步驟如下 : (1). 選 pad: 首先 .工作層為 l1 或 l2,在工具欄中點“ ? ”出現(xiàn)窗口 ,除 “ 0 ﹑ ＋ ”( 正號表示 屬性為正 )不關掉外 ,其它全部關掉即可 .再在 Actinons→ Reference Selection 出現(xiàn)窗口Use:Filter Mode:選 Disjoint Reference Layers:選 Drl,點擊 OK 或 App