xxxx飛爾捷pcb線路板制作工藝流程簡(jiǎn)介-wenkub
2023-04-01 17:59:35 本頁(yè)面
【正文】 印 制 電 路 板 概 述 印 制 電 路 板 概 述 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導(dǎo)通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 ENTEK板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 金手指板 沉金板 印 制 電 路 板 概 述 二、 PCB種類 A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹(shù)脂、 Polyimide(聚酰亞胺 )、BT/Epoxy等皆屬之。 印 制 電 路 板 概 述 Hot Air Levelling 噴錫 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 鍍金板 Entek（ 防氧化 ） 板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉錫板 Immersion Silver 沉銀板 印 制 電 路 板 概 述 三、基材 ? 基材（ CCLCopper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹(shù)脂 Resin ， 玻璃纖維 Glass fiber ）， 及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material）， 印 制 電 路 板 概 述 Copper Foil Prepreg 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ等 P片類型： 10 211 1080、 762 2113等 印 制 電 路 板 概 述 樹(shù)脂 Resin 目前已使用于線路板之樹(shù)脂類別很多 ,如酚醛樹(shù)脂（ Phenolic ）、 環(huán)氧樹(shù)脂（ Epoxy ）、 聚亞醯胺樹(shù)脂（ Polyimide ）、 聚四氟乙烯（ Polytetrafluorethylene， 簡(jiǎn)稱PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮 樹(shù)脂（ Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ） 等皆為熱固型的樹(shù)脂（ Thermosetted Plastic Resin）。為了通過(guò)燃性試驗(yàn) (Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹(shù)脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知 FR4傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖維，以及石英 (Quartz)纖維。 印 制 電 路 板 概 述 A. 玻璃纖維的特性 按組成的不同，玻璃的等級(jí)可分四種商品： ? A級(jí) 高堿性 ? C級(jí) 抗化性 ? E級(jí) 電子用途 ? S級(jí) 高強(qiáng)度 電路板中所用的是 E級(jí)玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)于其它三種。 可耐大部份的化學(xué)品，也不為霉菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲(chóng)的功擊。 印 制 電 路 板 概 述 PCB基材所選擇使用的 E級(jí)玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。 PET， 支撐感光膠層的載體 ， 使之涂布成膜 ， 厚度通常為 25um， 其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散 ,破壞游離基 ,引起感光度下降 PE膜 ， 覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜 , 防止灰塵的污物粘在干膜上 ,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié) . 厚度一般為 25um左右 光阻劑 ， 主要成分：粘結(jié)劑 、 感光單體 、 光引發(fā)劑 、 增塑劑 、 增粘劑 、 熱阻聚劑 、 色料 、 溶劑 固態(tài)抗蝕劑 干膜結(jié)構(gòu)圖 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層制作 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層制作 圖像轉(zhuǎn)移基本原理圖（ 以干膜成像法為例） 前處理 壓膜 干膜 Cu面 曝光 底片 ， 白色表示曝光部分 顯影 蝕刻 去膜 曝光區(qū)域 ， 感光單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng) ， 不溶于弱堿 圖像轉(zhuǎn)移完成 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層制作 對(duì)干膜成像法，其生產(chǎn)流程為：前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜 液態(tài)感光法生產(chǎn)流程： ：去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層蝕刻 內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制程中， D/F或油墨是作為抗蝕刻，有抗電鍍之用或抗蝕刻之用。 棕化層則因厚度很薄 .較不會(huì)生成粉紅圈。 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Foil Lamination Core Lamination 排板 (以 6層板為例） 表示基材 表示 P片 內(nèi)層排板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 排板 壓板方式一般區(qū)分兩種 : 一是 Corelamination, 一是 Foillamination， 內(nèi)層排板 壓 板 將銅箔、 PP、內(nèi)層線路板壓合成多層板。 ? 熱應(yīng)力造成板翹 壓合后冷卻速度過(guò)快，板內(nèi)之熱應(yīng)力無(wú)法釋放完全而造成板翹值過(guò)大。 上 PIN機(jī)、鉆孔機(jī)、研磨機(jī) 42. 生產(chǎn)流程 上 PIN即將幾片板子用 PIN針固定于一起，可提升鉆孔產(chǎn)能，并為鉆孔時(shí)提供定位點(diǎn)。 42. 主要生產(chǎn)設(shè)備
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