印制板與電焊原則ppt課件-在線瀏覽
2025-06-23 13:44本頁面
【正文】 裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本 ， 宮本喜之助 以噴附配線法成功申請專利 。 愛斯勒 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似 ， 這類做法稱為減去法 ， 是把不需要的金屬除去；而 查爾斯 雖然如此 ， 但因為當(dāng)時的電子零件發(fā)熱量大 ， 兩者的基板也難以配合使用 ， 以致未有正式的實用作 ， 不過也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步 。 線路與圖面是同時做出的 。 防焊油墨 （ Solder resistant /Solder Mask) ： 并非全部的銅面都要吃錫上零件 ， 因此非吃錫的區(qū)域 ， 會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì) （ 通常為環(huán)氧樹脂 ） ， 避免非吃錫的線路間短路 。 表面處理 （ Surface Finish） ： 由于銅面在一般環(huán)境中 ， 很容易氧化 ， 導(dǎo)致無法上錫 （ 焊錫性不良 ） ， 因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù) 。 PCB設(shè)計 布局 ：是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內(nèi) 。 在保證電路功能和性能指標(biāo)后 ，要滿足工藝性 、 檢測和維修方面的要求 ， 元件應(yīng)均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接 ， 以得到均勻的組裝密度 。 功能區(qū)分 ：元器件的位置應(yīng)按電源電壓 、 數(shù)字及模擬電路 、 速度快慢 、 電流大小等進(jìn)行分組 ， 以免相互干擾 。 電路板上需要布置快速 、 中速和低速邏輯電路時 ， 應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi) 。 這樣 ， 有利于減小共阻抗耦合 、 輻射和交擾的減小 。 熱磁兼顧 ：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離 ， 要考慮電磁兼容的影響 。 距離 ：元器件之間距離的最小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定 ， 目前元器件之間的距離一般不小于 mm～ ， 元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于 2mm。 考慮組裝工藝 ， 元件方向盡可能一致 。 印制導(dǎo)線可盡量寬一些 ， 尤其是電源線和地線 ， 在板面允許的條件下盡量寬一些 ， 即使面積緊張的條件下一般不小于 1mm。 對長度超過80mm的導(dǎo)線 ， 即使工作電流不大 ， 也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對電路的影響 。 特別是
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