撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求-在線瀏覽
2025-03-07 17:13本頁面
【正文】 ．03mm尺寸穩(wěn)定的聚酯型膠片上。對于成套生產(chǎn)底版，每層的圖形中心應(yīng)位于以網(wǎng)格交點(diǎn)為中心，半徑為0．075mm的圓內(nèi)。1℃，相對濕度為50％177。在生產(chǎn)撓性或剛撓印制板時(shí)可能需要更嚴(yán)格的偏差。4．4印制板裝配圖印制板裝配圖至少應(yīng)包括如下內(nèi)容：a. 引線成形要求；b．清潔度要求； c．材料類型(敷形涂層，標(biāo)記和灌封材料)；d．元件的位置和標(biāo)記；e．元件的方向和極性；f，元件明細(xì)表；g．當(dāng)需要支撐和加固時(shí)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)要求；h．電路測試要求；i．標(biāo)記要求。5 詳細(xì)要求5．1導(dǎo)體圖形5. 1. 1 導(dǎo)線厚度與寬度撓性和剛撓印制板上導(dǎo)線的厚度和寬度應(yīng)根據(jù)載流量和允許的設(shè)計(jì)溫升按圖1a和圖1b來選擇。在設(shè)計(jì)總圖上標(biāo)出的最小導(dǎo)線寬度應(yīng)不小于O．10mm。5. 1．2 外角小于90176。時(shí)應(yīng)是圓形。對于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)文件，通常優(yōu)先采用X、Y方向走線或成45方向走線。對于多層導(dǎo)線，這種偏置布線應(yīng)重復(fù)進(jìn)行。5. 1. 4 導(dǎo)線間距應(yīng)采用可能的最大間距。導(dǎo)線間電壓直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500 5001)最小間距mm 表面 (每伏值)包封2） (每伏值)注：1）僅供參考，在特殊應(yīng)用中，設(shè)計(jì)電壓大于500V，應(yīng)進(jìn)行估算。5．1．5跨接線在撓性和剛撓印制板上可以使用跨接線。跨接線應(yīng)短，且不應(yīng)加在其他元件之上或之下。絕緣跨接線應(yīng)和敷形涂層相適應(yīng)。如果邊緣不受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時(shí)，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距應(yīng)為2．5mm。5. 1. 7 大面積導(dǎo)體大面積導(dǎo)體焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。5．1．7．1 外層大面積導(dǎo)體外層導(dǎo)體面積超過直徑為25．4mm的圓面積時(shí)，應(yīng)把導(dǎo)體蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性或功能性，如果不采用蝕刻開窗口的方法，應(yīng)使用其他方法減小起泡或弓曲。5. 1．7．2 內(nèi)層大面積導(dǎo)體(3型和4型)當(dāng)內(nèi)層導(dǎo)體面積大于直徑為25．4mm的圓面積時(shí)，這一層應(yīng)盡可能放在板的中心位置上，并應(yīng)蝕刻開窗口，但仍保持導(dǎo)體的連通性和功能性。5. 1．8層間連接2型撓性印制板的層間連接可用彎連導(dǎo)線或金屬化孔。接線端子、空心鉚釘、鉚釘或插針不準(zhǔn)用作層間連接。5．1．8．1焊料塞印制板經(jīng)波峰焊或浸焊時(shí)，通常焊料沿引線周圍上升并進(jìn)入金屬化孔中，從而形成焊料塞。然而，正確設(shè)計(jì)的孔(板厚對孔徑比不小于2：1或不大于4：1)沒有填充焊料塞應(yīng)檢查焊接工藝。5．1. 9 測試點(diǎn)當(dāng)設(shè)計(jì)要求時(shí)，探針測試點(diǎn)應(yīng)作為導(dǎo)體圖形的一部分。連接盤要具有供探針使用的足夠面積且保持通路和元件引線安裝連接的牢固性。測試點(diǎn)應(yīng)符合5．9．7條規(guī)定的涂(鍍)覆要求。5．2連接盤連接盤的作用是使元件的每根引線固定安裝和電氣連接到撓性和剛撓印制板上。連接盤應(yīng)完全包圍引線孔。連接盤的最小長度至少應(yīng)是連接盤寬度的兩倍(見圖3)。5．2．1．3 偏置連接盤在訂購方同意下，當(dāng)連接盤用彎折引線連接時(shí)，可把連接盤偏置于引線孔的旁邊，而不包圍這個(gè)孔，且和引線孔有足夠大的距離，便于在拆焊時(shí)夾住引線。最小應(yīng)為0．003mm，最大應(yīng)為0．08mm，推薦的凹蝕值為0．013mm。允許最大負(fù)凹蝕為0．008mm。圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應(yīng)作如下考慮：所有的連接盤和環(huán)寬在符合好的設(shè)計(jì)實(shí)踐和電氣間隙要求的可行情況下，應(yīng)取最大值。該值由統(tǒng)計(jì)方法確定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工藝偏差(見表2)。在內(nèi)層上的最小環(huán)寬是鉆孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點(diǎn)處的寬度。有金屬化孔的4型印制板外層連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為0．13mm。5．2．5 3型和4型印制板內(nèi)層上非電氣功能連接盤非電氣功能連接盤可用于3型和4型撓性和剛撓印制板的內(nèi)層上。5．2．6 位置除5．2．6．1條規(guī)定之外，所有連接盤和孔的位置應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)(見4．2．3條)的網(wǎng)格交點(diǎn)上。5．2．6．1 圖形變化在撓性和剛撓印制板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現(xiàn)偏離網(wǎng)格交點(diǎn)的情況時(shí)，應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖中加以標(biāo)注。5．2．7 大面積導(dǎo)體上的連接盤在大面積導(dǎo)體上(接地面、電源面、散熱面等)的連接盤，用金屬化孔連接時(shí)應(yīng)按類似圖4所示的方法局部開窗口。在B類應(yīng)用中，彎曲區(qū)不應(yīng)電鍍。5．3．2 應(yīng)力消除或夾緊裝置應(yīng)使用應(yīng)力消除或夾緊裝置以消除焊點(diǎn)的應(yīng)力(見圖5)。如果必須預(yù)成形或預(yù)彎曲，彎曲處(折彎的中心)的偏差最小應(yīng)為177。5．3．4 彎曲增強(qiáng)當(dāng)彎曲發(fā)生在只有幾根導(dǎo)線的面積處時(shí)，應(yīng)用不同長度的銅導(dǎo)體增強(qiáng)此處(見圖6)。在必須用小半徑內(nèi)角的地方，應(yīng)采用如圖7所示規(guī)定防止撕裂的措施。外角應(yīng)為圓角，最小半徑0．38mm。如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小于0．25mm，在非支撐孔周圍銅連接盤上應(yīng)加盤趾以防止銅從基材表面起翹(見圖8)，當(dāng)制造表2中降低可生產(chǎn)性的那類產(chǎn)品時(shí)，所有連接盤應(yīng)加盤趾。單個(gè)窗口法用于低密度連接盤(中心距大于3．81mm)的撓性印制板上，條形窗口或聯(lián)合窗口應(yīng)用于高密度連接盤(中心距小于3. 81mm)的撓性印制板上。聯(lián)合法(裸導(dǎo)線)在裝配時(shí)始終要涂覆敷形涂層或包封。不同尺寸孔的數(shù)量應(yīng)保持最少。5．6．2 空心鉚釘孔直徑要插入空心鉚釘?shù)目椎淖畲笾睆讲淮笥阢T釘筒體標(biāo)稱外徑的0．25mm。5．6．3 相鄰孔間距圍繞相鄰孔的連接盤的間距必須符合5．1．4條規(guī)定的間距要求。5．6．4 定位孔如果在撓性印制板上出現(xiàn)定位孔，則應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖上標(biāo)出尺寸。5. 7. 2 鍍覆空心鉚釘應(yīng)電鍍錫鉛(見5．9．7．5條)。5．8 金屬化孔金屬化孔的最大直徑應(yīng)不大于被插入引線直徑或扁平封裝引線的標(biāo)稱對角線0．71mm，而最小直徑應(yīng)不小于被插入引線直徑或扁平封裝引線標(biāo)稱對角線加0．25m
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