【正文】 . 散熱設(shè)計14. 高頻及抗電磁干擾設(shè)計15. 可靠性設(shè)計16. 降低生產(chǎn)成本設(shè)計1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計 印制板的組裝形式 工藝流程設(shè)計工藝流程設(shè)計 純表面組裝工藝流程純表面組裝工藝流程(1) 單面表面組裝工藝流程施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。ABAB 表面貼裝和插裝混裝工藝流程表面貼裝和插裝混裝工藝流程(1) 單面混裝（ SMD和 THC都在同一面）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 A面插裝 THC B面波峰焊?；颍?A面插裝 THC（機器） B面點膠貼裝固化 再波峰焊。（應(yīng)用最多）AB (4) 雙面混裝（ A、 B兩面都有 SMD和 THC）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn) PCB B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn) PCB A面插裝 THC B面波峰焊 B面插裝件后附。(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；(3)焊料中一般不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；? 有自定位效應(yīng)（ self alignment）(4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；(5)工藝簡單，修板量極小。 一般密度的混合組裝時一般密度的混合組裝時? 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。（單面板）ABAB 高密度混合組裝時 a) 高密度時，盡量選擇表貼元件； b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在 B面， IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在 A面，實在排不開時， B面盡量放小的 IC ； c) BGA設(shè)計時，盡量將 BGA放在 A面，兩面安排 BGA時將小尺寸的BGA放在 B面。 f) 盡量不要在雙面安排 THC。注意：? 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊 SMD，后對THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。環(huán)氧樹脂的 Tg在 125~140 要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成 PCB變形，嚴(yán)重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。要求耐熱性高 —— 一般要求 PCB能有 250℃ /50S的耐熱性。e)抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。；c5℃ ， 2177?；?230℃ 177。焊端90%沾錫。5℃ ， 2177。5℃ ， 5177。擇。SMC的選擇167。167。 薄膜電容器用于耐熱要求高的場合167。 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）b)SMD的選擇小外形封裝晶體管：SOT23是最常用的三極管封裝，SOPSOJ：是 DIP的縮小型，與 DIP功能相似?的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點的可靠性。 、 選擇時注意貼片機精度是否 PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。??、 CSP：適用于 I/O高的電路中。片式機電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。d)?大功率器件、機電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件?從價格上考慮，選擇 THC比 SMD較便宜。? b 焊盤間距 —— 確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭? d 焊盤寬度 —— 應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。? 在實際設(shè)計時，有時庫中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計。1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計原則? L ? W? H? B T? A? G ? 焊盤寬度： A=WmaxK? 電阻器焊盤的長度： B=Hmax+Tmax+K? 電容器焊盤的長度： B=Hmax+TmaxK? 焊盤間距： G=Lmax2TmaxK? 式中： L— 元件長度 ,mm；? W— 元件寬度 ,mm；? T— 元件焊端寬度 ,mm；? H— 元件高度 (對塑封鉭電容器是指焊端高度 ),mm；? K— 常數(shù)，一般取 mm。（（ ）） 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計模板開口設(shè)計模板開口設(shè)計 0201焊盤設(shè)計 （（ ）） 01005R已經(jīng)模塊工藝中已經(jīng)模塊工藝中(b)A（ mil） B(mil)G(mil)182570120181270120? 1210322510080? 120670? 080530? 060325（ 1005） 20250201（ 0603） 1210公制 A（ mil） B(mil)? A3216506040? B3528906050? C603290902817和 MELF焊盤設(shè)計 （ ElectrodeFace片式小外形二極管焊盤設(shè)計 （ SOD： Small Outline Diode）分類 :? SOT23/SOT323/SOT523? SOT89/SOT223? SOT143/SOT25/SOT153/SOT353? SOT223? TO252③ SOT系列 焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計 （（ ））單個引腳焊盤長度設(shè)計原則：焊盤設(shè)計（ a） SOT89元件尺寸焊盤設(shè)計（ c） SOT223元件尺寸 焊盤設(shè)計（ e） ? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89? 小外形 SOT晶體管焊盤示意圖SOT設(shè)計設(shè)計 最新變化最新變化(3)（ b1=b2=～ ） X=1~ c) 相對兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計算（單位 mm）? G=FK? 式中： G— 兩排焊盤之間距離，? F— 元器件殼體封裝尺寸，? K— 系數(shù)，一般取 ，GF（ a） 1 1 元件封裝體尺寸 A間距 E焊盤外框尺寸 ZASO24X－ 36X焊盤長 寬（ YX）＝ 沒有公英制累積誤差元件參數(shù)：Pitch＝ (50mil)PIN: SOP焊盤設(shè)計 （ ）焊盤設(shè)計：A. 焊盤外框尺寸B. 6~1422/2432/36C. 焊盤長 寬（ YX）＝ b)?。?~）。 SOP16以上 PIN的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此 Z也不一樣。4 5 64共 3種： SSOIC焊盤設(shè)計（ ShrinkSmal）焊盤尺寸 (mm)ZXDSSO48SO64C.（ d） (Fine元件高度 H=16種 PIN， 16~76 12mm4個尺寸長端 L有 1 1 1 20mm4個尺寸表示方法： TSOPTSOP焊盤設(shè)計：A. 焊盤外框尺寸 Z＝ L+B. L元件長度方向公稱尺寸B.mmmmmmmmTSOP驗證焊盤內(nèi)側(cè)距離：mm 總結(jié) （ b1=b2=～ ）? c) 相對兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計算（單位 mm）：? G=A/BK? 式中： G— 兩排焊盤之間距離? A/B— 元器件殼體封裝尺寸? K— 系數(shù)，一般取 G元件參數(shù)：PitchPitch)8 100、 13 PQFP84(a)QuadPack)焊盤設(shè)計：A. 焊盤外框尺寸（ Z） =+L+：元件長（寬）方向最大尺寸L：元件長（寬）方向公稱尺寸B.C.的最小值元件參數(shù)：元件參數(shù)：： Pitch0.SQFP0.Pitch)QFPPIN： 24~576表示方法： QFP引腳數(shù)（例 QFP208）SQFPAB－引腳（ A=B） QFP/SQFPQuadPack)Pitch? 焊盤外框尺寸 Z=L：元件長（寬）方向公稱尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ B.=mm? 焊盤外框尺寸 Z=? 或焊盤外框尺寸 Z＝ A/B+L：元件長 /寬方向公稱尺寸A/B：元件封裝體尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ 注意事項：a)驗證 相對兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離G＜ S~（ ）Z＞ L~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差Pitch/）(c)（矩形）元件焊盤設(shè)計元件參數(shù)：： Pitch0.SQFP0.Pitch)QFPPIN： QFP引腳數(shù)（例 QFP8）SQFPAB－引腳（ AB） Pitch（ QFP80/100）? Z1=L2+PITCH=mm? 焊盤外框尺寸 =+L1/L2元件長 /寬方向公稱尺寸minmix總結(jié)（ ）FinePitchmm（ 25mil）單個焊盤設(shè)計：? 長 寬 =（ 60mil(~2mm） （ ~)FinePitchmm（ ） ? 長 寬 =（ 60mil~mmPitchPitch= .03mm元件單個焊盤設(shè)計? Pitch70mil9? (mm? Pitch50mil? (mm(5)設(shè)計總則設(shè)計總則（ a） SOJ元件焊盤設(shè)計 （ ＝ 引腳數(shù) /元件封裝體寬度 :14/300； SOJ焊盤設(shè)計：焊盤尺寸設(shè)計 元件封裝系列 300350焊盤外框尺寸 Z焊盤長 寬（ YX）＝ 注意：驗證 相對兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離：minZ＞ L~元件參數(shù)：Pitch＝ 56 8 100、 124表示方法： PLCC引腳數(shù) 100（ b） PLCC(方形 )焊盤設(shè)計 （ 引腳）焊盤設(shè)計：A.注意：元件 PIN： 28~124表示方法： 32焊盤設(shè)計：A.長 寬 =PLCC焊盤圖焊盤原標(biāo)準(zhǔn) :長 =75mil25mil()A=C+30（ C為元件外形尺寸 ,）35(平均 、 SOJ的焊盤設(shè)計? SOP8~SOP16A=140? SOP14~SOP28A=300mil? SOJ24~SOJ32A=280(6) BGA焊盤設(shè)計焊盤設(shè)計?