【正文】 。D+(~)mm（ D為引線直徑）。? 孔與引線間隙 =~。? 自動插裝機(jī)的插裝孔比引線大 。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 通常焊盤內(nèi)孔不小于 ，否則沖孔工藝性不好元件孔徑設(shè)計考慮的因素：? 元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；? 孔徑公差、金屬化鍍層厚度。? 插裝元器件焊盤。b)連接盤 （焊環(huán)） 焊盤直徑＞孔的直徑最小尺寸要求：? 國標(biāo)： ，最小焊盤寬度大于 。? 航天部標(biāo)準(zhǔn)： ，一邊各留 。? 美軍標(biāo)準(zhǔn)： ,一邊各留 。連接盤直徑考慮的因素：? 打孔偏差；? 焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。c)焊盤與孔的關(guān)系 孔直徑＜ ： D=(~3)d 孔直徑＞ 2mm的焊盤設(shè)計： D=(~2)dd)連接盤的形狀 連接盤的形狀由布線密度決定，一般有：圓形、橢圓、長方形、方形、淚滴形，可查標(biāo)準(zhǔn)。? 當(dāng)焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強(qiáng)度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長 ，寬＝ 。這在集成電路引腳中常見。同時也好走線、焊接、提高附著力。? 當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成淚滴形，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。e)焊盤設(shè)計在 。f) 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。 g)焊盤的開口：有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊的，由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無法插下去，解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。h)相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險；大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。 i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時熱應(yīng)力集中 ? 插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。? 跨接線通常只設(shè) ， 10mm。 元件名 孔距R1/4W 、 1/2W10mm。mm ；R1/2W(L+(2~3)mm （ L為元件身長）IN4148mm， 10mm， mm1N400系列 10mm， mm小瓷片、獨(dú)石電容 mm小三極管、 162。3發(fā)光管 mm(2)元器件孔（ 跨 ）距? IC孔徑 =mm；? 焊盤尺寸 。 ? 引腳間距＝ ( )，? 封裝體寬度有 2種，成形器有寬窄 2種，? 焊盤孔跨距寬度 2種，尺寸為： （ ）和 （ ） 。(3)IC焊盤設(shè)計對于 IC、排電阻、接線端子、插座等等：? 孔距 mm（或以上）的， 焊盤直徑不得小于 3mm；? 孔距為 mm的元件，焊盤直徑最小不應(yīng)小于 mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應(yīng)小于 3mm；? 流過電流超過 （含 ）的焊盤直徑應(yīng) ≥4mm；? 焊盤以盡可能大一點(diǎn)為好，對于一般焊點(diǎn)，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。(4)其他設(shè)計經(jīng)驗其他設(shè)計經(jīng)驗 6. 布線設(shè)計布線設(shè)計? 布線寬度和間距? 線寬 線間距 備注? ″ ″ 簡便 ? ″ ″ 標(biāo)準(zhǔn) ? ″″ 困難? ″ ″ 極困難外層線路線寬和線距? 功能 *? 線寬 ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ 　 ″? 線 — 焊盤間距 ″ ″ ″ ″? 環(huán)形圖 *″ ” ″ ″? *線寬 /間距? *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離內(nèi)層線路線寬和線距? 功能 ? 線寬 ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ″? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″? 環(huán)形圖 ″ ″ ″ ″? 線 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″? 板 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″一般設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)? 項目 間距? 孔 — 板邊緣 大于板厚? 線 — 板邊緣 ≥ ? 焊盤 — 線 ? 焊盤 焊盤 ? 焊盤 — 板邊緣 ≥ ? 五種不同布線密度的布線規(guī)則? 一級布線密度? 二級布線密度? 三級布線密度? 四級布線密度? 五級布線密度一級布線密度二級布線密度三級布線密度四級布線密度五級布線密度五級布線設(shè)計（參考）五級布線設(shè)計（參考）布線工藝要求布線工藝要求(1)導(dǎo)線寬度：導(dǎo)線寬度： 導(dǎo)線寬度的設(shè)計，由 四個方面的因素四個方面的因素 決定，負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度度 。設(shè)計原則既能滿足電性能要求，又能便于加工。? 導(dǎo)線寬度與負(fù)載電流的關(guān)系：導(dǎo)線寬度與負(fù)載電流的關(guān)系： FR4的板材， 35μm的銅箔厚度， ，板材基材厚度 ≥25μm，板材總厚度要求大于 60μm，允許通過 。? 內(nèi)層允許電流考慮散熱不好，因此 內(nèi)層電流設(shè)計時要降內(nèi)層電流設(shè)計時要降低低 20~30％％ 。例如內(nèi)層 為 ~＝ ~。? 考慮考慮 線寬、線距線寬、線距? 以 ， 隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難 ，質(zhì)量難以控制，廢品率上升，所以選用線寬、線距 以上較好。 通常情況選用 。導(dǎo)線最小線寬 ，航天 。 DIP封裝的 IC走線，可用簡便加工工藝 10mil的線寬線距或 1~3級布線密度。設(shè)計必須考慮布線密度， 布線密度的選擇最好不超過布線密度的選擇最好不超過 4級級 ，目前部分加工廠商可以實現(xiàn) 4級布線密度，但 5級就很難。選擇 密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易 。 ? 電源和地線盡量加粗。電源和地線盡量加粗。? 一般情況 地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度地線寬度＞電源線寬度＞信號線寬度 ，通常信號線寬度為 ~，最精細(xì)寬度為 ~，電源線寬度為電源線寬度為 ~，公共地線盡可能使用大于，公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬的線寬 ，這點(diǎn)在微處理器中特別重要，因為地線過細(xì)，電流的變化，地電位的變動，微處理器定時信號的電平不穩(wěn)，會使噪聲容限劣化。? 導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮溫升導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮溫升 。一般要求 允許溫升為 10℃ 。例如 銅箔厚度為銅箔厚度為 50μm ，導(dǎo)線寬度 1~通過 2A電流時，溫升很小，所以 常采用常采用 1~，防止溫升，防止溫升 。但注意導(dǎo)線的寬度和銅箔厚度是相對應(yīng)的，銅箔厚度、寬度發(fā)生變化，溫升也會發(fā)生變化。? 考慮考慮 附著力附著力 ：對 FR4部頒標(biāo)準(zhǔn)有一定的規(guī)定，附著力為14 N/cm（板材保證）。 (2)導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距 由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工工藝決定。電壓越高，導(dǎo)線間距應(yīng)加大工藝決定。電壓越高，導(dǎo)線間距應(yīng)加大 。一般 FR4板材的絕緣電阻 1010Ω/mm，好的板材 1012Ω/mm。耐電壓 1000V/mm，實際上可達(dá)到 1300V/mm。? 還要 考慮工藝性考慮工藝性 ：由于導(dǎo)線加工有毛刺，所以， 毛刺的最毛刺的最大寬度不得超過導(dǎo)線間距的大寬度不得超過導(dǎo)線間距的 20％％ 。例如兩導(dǎo)線間 5000V電壓，相距 3mm，設(shè)計不合理。(3)走線方式：走線方式： 同一層上的信號線改變方向時， 應(yīng)走斜線，拐應(yīng)走斜線，拐角處盡量避免銳角角處盡量避免銳角 ，在銳角處由于應(yīng)力大會產(chǎn)生翹起。(4)內(nèi)層地線設(shè)計內(nèi)層地線設(shè)計 在保證負(fù)載電流滿足要求的情況下， 內(nèi)層地線設(shè)內(nèi)層地線設(shè)計成網(wǎng)狀計成網(wǎng)狀 ，使層與層間的結(jié)合是樹脂與樹脂間的結(jié)合， 可以增加層間結(jié)合力可以增加層間結(jié)合力 。若不設(shè)計成網(wǎng)狀時，層與層間的結(jié)合是金屬與樹脂的結(jié)合，通電時，地線發(fā)熱，層間容易分離。線寬在 1~2mm不需要網(wǎng)格結(jié)構(gòu)， 線寬線寬在在 5mm以上必須采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu)以上必須采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu) 。表面也可以設(shè)計成網(wǎng)格狀，防止阻焊層的脫離。(5)地線靠邊布置，以便散熱地線靠邊布置，以便散熱 ?；虿捎媒饘傩景濉?6)盡可能避免在窄間距元件焊盤之間穿越導(dǎo)線盡可能避免在窄間距元件焊盤之間穿越導(dǎo)線 ，確實需要的應(yīng)采用阻焊膜對其加以覆蓋。(7)電路設(shè)計布線要求電路設(shè)計布線要求 (a)高頻要注意屏蔽高頻要注意屏蔽 ，在布線結(jié)構(gòu)設(shè)計上進(jìn)行變化。如兩根高頻信號線，中間加一根地線； (b)電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之間盡可能寬。間盡可能寬。圖 A 差的布局，高自感，沒有相鄰信號回路，導(dǎo)致干擾；圖 B 較好布局，降低電源功率發(fā)送，邏輯回路阻抗，導(dǎo)體干擾和板的輻射。圖 C 最好布局，減少更多的電磁兼容問題。 （（ c）高頻信號多采用多層板，電源層、地線層和信號層）高頻信號多采用多層板，電源層、地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾，分開，減少電源、地、信號之間的干擾， 大面積的電源層和大面積的地層相鄰，這樣電源和地之間形成電容，起濾波作用。用地線做屏蔽，信號線在外層，電源層、地層在里層；例 ：微波通訊板，原來為單面板，改為雙面板，另一面起完全屏蔽作用。 多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線，但不能平行，避免在高頻時基板間的耦合和干擾。在高頻高速電路中，如果布線太密，容易發(fā)生自激。 （（ d）最短走線原則）最短走線原則 ：特別對小信號電路，線越短電阻越小，干擾越小。元件之間的走線必須最短。（（ e）在同一面減少平行走線的長度，）在同一面減少平行走線的長度， 當(dāng)長度大于150mm時，絕緣電阻明顯下降，高頻時易串繞。7. 焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置? (1)與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。? (2)當(dāng)焊盤和大面積的地相連時，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和 45176。 鋪地法。? (3)從大面積地或電源線處引出的導(dǎo)線長大于 mm，寬小于 mm。? ? ? ? 不正確 正確 不正確 正確 不正確 正確? （ a）? 好 ? 不良設(shè)計 不良設(shè)計? 好? 好 不良設(shè)計 最好 較好 不使用 可用? （ b）? 圖 5 焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖8. 孔、測試點(diǎn)的設(shè)置孔、測試點(diǎn)的設(shè)置(1) 機(jī)械安裝孔機(jī)械安裝孔如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。(2) 元件孔元件孔*元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格 、 1/ 1/4基本格上。* 金屬化后的孔徑比引線直徑大金屬化后的孔徑比引線直徑大 ~。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來，會夾雜在焊錫里。孔太大元件偏斜。 例：假設(shè)孔徑 比引線直徑大比引線直徑大 ，鍍層厚度 ≥25μm ，引腳搪錫 ，只剩 － － ＝ 。引腳插不進(jìn)去，只好打孔，影響可靠性。*引腳搪錫加大直徑引腳搪錫加大直徑 。* 不允許用錐子打孔。(3)導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 （通孔、埋 孔、盲孔）選孔原則： 盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔 。一般鉆床只有 X、 Y兩個方向的精度，而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有 Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高，每臺約 200萬元。 導(dǎo)通孔工藝性難度分類：導(dǎo)通孔工藝性難度分類：a) 用于通孔安裝的導(dǎo)線寬度 ＞ 、鉆孔直徑∮ ＞ ；b) 導(dǎo)線寬度 ＜ 、 鉆孔直徑鉆孔直徑 ∮ ~ mm的廠家國內(nèi)有幾家的廠家國內(nèi)有幾家 ；c) 鉆孔直徑鉆孔直徑 ＜＜ ∮ mm的廠家需要謹(jǐn)慎選擇的