【正文】 76。(125176。之間。5．12．1，7．3 空心鉚釘設(shè)計中采用的空心鉚釘應(yīng)符合如下要求：a．內(nèi)徑 除非使用彎折式連接，空心鉚釘?shù)膬?nèi)徑比焊入的引線或端子的直徑應(yīng)不大于0．71mm；b．連接要求 層間連接不用空心鉚釘。安裝在有電氣功能連接盤上的空心鉚釘應(yīng)要求錫焊。裝配圖應(yīng)規(guī)定可接受的標準。5．12．1．7．4 緊固件任一緊固件(如鉚釘、螺釘、墊圈、螺母等)的安裝位置或安裝方向應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。通常的組裝方法對撓性和剛撓印制板的組裝結(jié)構(gòu)和功能可能不適當甚至有害時，應(yīng)提供擰緊轉(zhuǎn)矩值等技術(shù)要求。5．12．2 電氣元件安裝以下各條要求設(shè)計者必須在裝配圖上加注和詳細說明，應(yīng)選擇耐振動、機械沖擊、潮濕和其他環(huán)境條件的電氣元件，當元件按5．12．2．15．12．2．13．1條安裝時，必須耐久可靠。5. 12．2．1 只安裝在一面元件應(yīng)只安裝在撓性和剛撓印制板的剛性或增強部位的一面。5．12．2．2 可達性連接盤和端子的放置應(yīng)當使每個元件的端接點不被其他元件或其他任何永久性的安裝的零件遮擋。每個元件從組件上卸下時不必拆除其他元件。5．12．2．3 設(shè)計周邊除非在裝配圖上另有詳細規(guī)定，板邊即為組裝件的外周邊，不允許任何元件越出周邊之外。在確定周邊前應(yīng)預(yù)先考慮到最大元件尺寸及印制板和組裝文件提出的要求。5．12 . 2．4 在導(dǎo)體面上除非需要散熱，元件在安裝時不應(yīng)直接接觸導(dǎo)體表面。如果設(shè)計要求元件放置導(dǎo)體面上，則此元件應(yīng)安裝在涂覆了絕緣涂層的導(dǎo)體上或在元件下的導(dǎo)體面積上應(yīng)加以絕緣保護，以防止?jié)駳饨?。在安裝元件前可用敷形涂層，或固化的樹脂涂層，或按GJB 2142規(guī)定的不流型預(yù)浸材料或應(yīng)用阻焊涂層。5．12．2．5 熱傳導(dǎo)為了散熱，元件外表面需同印制板接觸或在印制板上安裝散熱器，應(yīng)保護導(dǎo)熱的界面不受工藝溶液的損害。為了防止進入雜質(zhì)造成損害，應(yīng)規(guī)定相適應(yīng)的材料和方法把界面密封，不使腐蝕性或?qū)щ娦噪s質(zhì)進入。注：甚至整個非金屬界面也易于浮獲液體，會影響組裝件的清潔度測試。5．12．2．6 功耗達1瓦以上的元件元件的散熱應(yīng)保證基材的工作溫度不超過5．9條中規(guī)定的最大允許工作溫度?？梢越逵≈瓢搴驮g的間隙來實現(xiàn)散熱，也可在熱匯流條和元件連接處用夾具、導(dǎo)熱板或匹配的熱傳導(dǎo)材料來實現(xiàn)散熱。5. 12．2．7 元件引線彎曲處應(yīng)力消除。當印制板組裝件經(jīng)受有關(guān)規(guī)范規(guī)定的溫度、振動、沖擊時，元件引線的焊接界面不應(yīng)產(chǎn)生過應(yīng)力。應(yīng)力消除的引線長度和引線彎曲半徑如圖16所示，引線彎曲的最小半徑應(yīng)按表3規(guī)定。表3 引線彎曲最小半徑 mm引線直徑 ≤ ( ≥最小半徑 1直徑 直徑 2直徑5．12．2. 8 機械支撐元件每根引線的支撐質(zhì)量等于或大于7．1g時，應(yīng)該用夾子或其他規(guī)定的方法支撐，以保證焊點和引線不受任何影響。5．12. 2．9 軸向引線元件軸向引線元件應(yīng)按裝配圖的規(guī)定安裝，且安裝時元件本體應(yīng)盡可能靠近撓性和剛撓印制板。引線應(yīng)按5．12．2．7條的規(guī)定成形。這不適用于在接線端子上安裝元件(見5．12．1．7．1條)。5．12．2．9．1 垂直安裝根據(jù)訂購方批準，軸向引線元件質(zhì)量小于14gf時可用垂直安裝標準安裝在組裝件上。裝配圖應(yīng)規(guī)定元件本體末端(或焊接引線)與印制板之間最小距離為0．38mm。除非在裝配圖上另有規(guī)定，要求垂直安裝的元件，其主軸與印制板表面垂線的夾角應(yīng)在15176。之內(nèi)。除非另有規(guī)定，從板面起的垂直高度最大為14mm(見圖17)。5．12．2．10 非軸向引線元件安裝非軸向引線元件時，在撓性和剛撓印制板表面上，引線伸出的最小長度為0．25mm。除非元件安裝設(shè)計會導(dǎo)致組裝差錯，對這些元件的間距一般不作要求。熱設(shè)計見5．12．2．5和5．12．2．6條。5．12．2．11 多引線元件多引線元件(有3根以上引線)除了安裝到散熱面或散熱器上之外，安裝時應(yīng)與底板有間距，以清洗、電絕緣和防止藏有濕氣。所需的間隙可作為一個特殊的制造要求，它可由元件自身的要求來規(guī)定所需的間隙。除非另有規(guī)定，采用的間隙為0．25mm。5．12．2．11．1 間隔物只要不影響焊接或組裝件的功能，元件的引腳，凸出物處于元件下時與印制板接觸最小，可作為特殊的間隔物。5．12．2．11．2 密封在元件下的界面上要求用粘合劑或絕緣材料聯(lián)合密封時，元件本體和印制板之間不需要間隙，粘合劑應(yīng)與印制板、元件及敷形涂層相匹配。這種方案只在密封后引線在密封之外才成立。密封方法和材料的選擇應(yīng)不防礙可維修性。5．12．2. 12 表面安裝元件6．2．4條的要求適用于這類元件。為了減少積留雜質(zhì)，留有清洗的間隙。為保證在撓性、剛撓性印制板和元件引線之間有適當?shù)暮噶咸罱?，?yīng)規(guī)定在連接盤上有足夠厚度的焊料，最小為0．020mm。安裝位置的制約規(guī)定見5．12．1．1條。5．12．2．12．1 有帶狀引線的扁平封裝引線成型是一個主要設(shè)計要求，應(yīng)詳細規(guī)定在裝配圖上，在圖中應(yīng)規(guī)定引線應(yīng)力消除、與連接盤圖形的固定、元件與印制板間清洗用間隙的要求和散熱措施(見圖15和5．12．1．5條)。5．12．1．12．2 芯片載體型無引線元件可連接到連接盤表面上。元件連接到撓性和剛撓性印制板的連接盤上時，在元件下要有足夠的間隙，以便于清洗。連接盤圖形設(shè)計應(yīng)在導(dǎo)體圖形和引線間有適當?shù)暮噶咸罱恰?．12．2. 13 連接器對(插頭插座)具有陰陽配合可快速分離的電氣接觸連接器對和保證觸點有適當配合的成列式的連接器應(yīng)專門規(guī)定作為插入式印制板組裝件用的連接器。它們的連接和安裝方法見5．12．6．1，5．12．2．3和5．12．2．4條。5．12．2．13．1 導(dǎo)線使用硬導(dǎo)線直接插入撓性和剛撓性印制板組裝件上是不允許的。應(yīng)通過使用連接器對實現(xiàn)所有外部的電氣連接。