撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求(參考版)
2025-07-09 17:18本頁(yè)面
【正文】 應(yīng)通過(guò)使用連接器對(duì)實(shí)現(xiàn)所有外部的電氣連接。它們的連接和安裝方法見(jiàn)5．12．6．1，5．12．2．3和5．12．2．4條。連接盤圖形設(shè)計(jì)應(yīng)在導(dǎo)體圖形和引線間有適當(dāng)?shù)暮噶咸罱恰?．12．1．12．2 芯片載體型無(wú)引線元件可連接到連接盤表面上。安裝位置的制約規(guī)定見(jiàn)5．12．1．1條。為了減少積留雜質(zhì)，留有清洗的間隙。密封方法和材料的選擇應(yīng)不防礙可維修性。5．12．2．11．2 密封在元件下的界面上要求用粘合劑或絕緣材料聯(lián)合密封時(shí)，元件本體和印制板之間不需要間隙，粘合劑應(yīng)與印制板、元件及敷形涂層相匹配。除非另有規(guī)定，采用的間隙為0．25mm。5．12．2．11 多引線元件多引線元件(有3根以上引線)除了安裝到散熱面或散熱器上之外，安裝時(shí)應(yīng)與底板有間距，以清洗、電絕緣和防止藏有濕氣。除非元件安裝設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致組裝差錯(cuò)，對(duì)這些元件的間距一般不作要求。除非另有規(guī)定，從板面起的垂直高度最大為14mm(見(jiàn)圖17)。除非在裝配圖上另有規(guī)定，要求垂直安裝的元件，其主軸與印制板表面垂線的夾角應(yīng)在15176。5．12．2．9．1 垂直安裝根據(jù)訂購(gòu)方批準(zhǔn)，軸向引線元件質(zhì)量小于14gf時(shí)可用垂直安裝標(biāo)準(zhǔn)安裝在組裝件上。引線應(yīng)按5．12．2．7條的規(guī)定成形。表3 引線彎曲最小半徑 mm引線直徑 ≤ ( ≥最小半徑 1直徑 直徑 2直徑5．12．2. 8 機(jī)械支撐元件每根引線的支撐質(zhì)量等于或大于7．1g時(shí)，應(yīng)該用夾子或其他規(guī)定的方法支撐，以保證焊點(diǎn)和引線不受任何影響。當(dāng)印制板組裝件經(jīng)受有關(guān)規(guī)范規(guī)定的溫度、振動(dòng)、沖擊時(shí)，元件引線的焊接界面不應(yīng)產(chǎn)生過(guò)應(yīng)力。可以藉印制板和元件間的間隙來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱，也可在熱匯流條和元件連接處用夾具、導(dǎo)熱板或匹配的熱傳導(dǎo)材料來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱。注：甚至整個(gè)非金屬界面也易于浮獲液體，會(huì)影響組裝件的清潔度測(cè)試。5．12．2．5 熱傳導(dǎo)為了散熱，元件外表面需同印制板接觸或在印制板上安裝散熱器，應(yīng)保護(hù)導(dǎo)熱的界面不受工藝溶液的損害。如果設(shè)計(jì)要求元件放置導(dǎo)體面上，則此元件應(yīng)安裝在涂覆了絕緣涂層的導(dǎo)體上或在元件下的導(dǎo)體面積上應(yīng)加以絕緣保護(hù)，以防止?jié)駳饨?。在確定周邊前應(yīng)預(yù)先考慮到最大元件尺寸及印制板和組裝文件提出的要求。每個(gè)元件從組件上卸下時(shí)不必拆除其他元件。5. 12．2．1 只安裝在一面元件應(yīng)只安裝在撓性和剛撓印制板的剛性或增強(qiáng)部位的一面。通常的組裝方法對(duì)撓性和剛撓印制板的組裝結(jié)構(gòu)和功能可能不適當(dāng)甚至有害時(shí)，應(yīng)提供擰緊轉(zhuǎn)矩值等技術(shù)要求。裝配圖應(yīng)規(guī)定可接受的標(biāo)準(zhǔn)。5．12．1，7．3 空心鉚釘設(shè)計(jì)中采用的空心鉚釘應(yīng)符合如下要求：a．內(nèi)徑 除非使用彎折式連接，空心鉚釘?shù)膬?nèi)徑比焊入的引線或端子的直徑應(yīng)不大于0．71mm；b．連接要求 層間連接不用空心鉚釘。(125176。5．12．1．7. 2 接線端子與印制板的連接接線端子只位于撓性或剛撓印制板的增強(qiáng)板或剛性部分。5．12．1．6 表面端接的圓引線根據(jù)訂購(gòu)方批準(zhǔn)，圓引線元件不通過(guò)孔而直接連接到連接盤上時(shí)，此連接盤應(yīng)根據(jù)相應(yīng)的焊接技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)成適當(dāng)?shù)男螤詈烷g距。連接的詳細(xì)要求(見(jiàn)圖15)可規(guī)定在裝配圖上。任一引線和連接盤之間的接觸面積應(yīng)不小于相當(dāng)引線標(biāo)稱寬度的正方形面積(見(jiàn)圖3)。5．12．1．5 表面端接的帶狀引線扁平帶狀引線可連接到撓性印制板連接盤上。與圖14相一致。5．12. 1．4 彎連導(dǎo)線當(dāng)層間連接必須用導(dǎo)線穿過(guò)一個(gè)孔彎連在板的兩面時(shí)(見(jiàn)5．1．8條)，應(yīng)使用非絕緣導(dǎo)線，元件引線不作為層間連接。引線的外形應(yīng)清晰可見(jiàn)。要否彎折應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。5．12．1．3 彎折引線當(dāng)設(shè)計(jì)要求引線或端子有最大的機(jī)械牢固性時(shí)，引線或端子應(yīng)彎折。5．12．1．2．2 在金屬化孔或空心鉚釘中引線至少伸至鍍層表面或空心鉚釘邊緣，并離鍍層表面或空心鉚釘不大于1．5mm。5．12．1．2 非彎折引線除非另有規(guī)定，非彎折引線(直的或?yàn)榱死喂潭糠謴澢?應(yīng)焊入元件孔或空心鉚釘中，如果在裝配圖上規(guī)定不彎折，應(yīng)采用非彎折引線端接。如要求用非彎折引線，應(yīng)設(shè)計(jì)采用支撐件、包封或增強(qiáng)板。5．12．1．1 安裝在撓性部位的制約規(guī)定設(shè)計(jì)時(shí)不能把元件安放在連續(xù)撓曲或已經(jīng)撓曲或折疊的區(qū)域上。5．12 元件安裝要求5．12. 1 認(rèn)可的連接方法元件引線通過(guò)元件孔連接，或元件端子表面安裝在連接盤圖形上。5．10．4 弓曲和扭曲除非在設(shè)計(jì)總圖中另有規(guī)定，對(duì)于4型剛撓印制板剛性部分的允許最大弓曲和扭曲為1．5％。絕緣材料應(yīng)由多層剛性層壓板和預(yù)浸材料組成，在相鄰導(dǎo)體層之間不少于2張B階玻璃布粘接片，或1張C階層壓板或兩者都有。其尺寸偏差應(yīng)盡可能寬，并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。應(yīng)規(guī)定元件安裝區(qū)或表面接觸區(qū)的厚度，包括鍍層的厚度。5．10 撓性和剛撓印制板尺寸5．10．1 外形尺寸 撓性和剛撓印制板外形尺寸(長(zhǎng)和寬)應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格系統(tǒng)的網(wǎng)格線相一致。5．9．8．2 難熔金屬上的阻焊層當(dāng)難熔金屬(如銅)上要求涂覆阻焊層時(shí)，阻焊層未覆蓋的區(qū)域應(yīng)電鍍錫鉛(見(jiàn)5．9．7．5條)或涂覆焊料(見(jiàn)5. 9. 7．6條)。窗口面積至少0．25mm2，窗口中心位于網(wǎng)格交點(diǎn)上，且中心距不大于6．4mm。需要時(shí)應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。設(shè)計(jì)總圖上應(yīng)規(guī)定成品金屬化孔的直徑。當(dāng)金屬化孔用于引線端接時(shí)，金屬化孔的孔壁應(yīng)涂覆焊料或電鍍錫鉛并熱熔(見(jiàn)5．9．7．5條)，其厚度最小應(yīng)為0．003mm。除非另有規(guī)定，金屬化孔尺寸是涂覆焊料后或電鍍焊料后(未熱熔)的尺寸。5．7．3 接線端子接線端子鍍0．003mm銅后，再按5．9．7．5或5．9．7．6條電鍍錫鉛或涂覆焊料。5．7 空心鉚釘和接線端子5．7．1 材料空心鉚釘應(yīng)用符合有關(guān)規(guī)范規(guī)定的銅制造。任何相鄰孔的間距應(yīng)不小于撓性印制板的厚度或其上小孔
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