【正文】 的直徑，以較小者為準。除了采用彎折引線外，空心鉚釘內(nèi)徑應(yīng)不大于插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑0．71mm。當(dāng)扁平封裝引線通過非支撐孔安裝時，非支撐孔的最大內(nèi)徑和引線的標稱對角線之差不應(yīng)大于0．71mm，如圖10所示。5．6 孔5．6. 1 非支撐孔直徑除采用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應(yīng)超過插入引線標稱直徑的0．51mm。條狀窗口(裸導(dǎo)線)在裝配時始終要包封起來并采用應(yīng)力消除。5．5．1 焊點密集區(qū)在焊點密集區(qū)(如連接器的結(jié)構(gòu))，覆蓋層上做成一個個分立的窗口是不實際的，這時的窗口可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印制板上非支撐孔的銅連接盤上應(yīng)加盤趾。5．5 覆蓋層和窗口有焊料鍍層時，覆蓋層圓形窗口直徑至少應(yīng)比在銅導(dǎo)線上的元件孔直徑大0．76mm。例如設(shè)置孔、銅堤等。5．4 周邊周邊形狀應(yīng)盡可能簡單，避免出現(xiàn)小半徑拐角。0．80mm。5．3．3 預(yù)成形或預(yù)彎曲盡可能避免預(yù)成形或預(yù)彎曲。5．3．1 彎曲半徑彎曲半徑應(yīng)盡可能大，對于一層和二層導(dǎo)體的撓性印制板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對于超過二層導(dǎo)體復(fù)雜撓性印制板和粘合的撓性印制板是最大總厚度的12倍。5．3 彎曲彎曲次數(shù)應(yīng)最少，導(dǎo)線應(yīng)垂直通過彎曲處(見圖2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應(yīng)至少離彎曲區(qū)2．54mm。a．孔圖中至少有一個元件引線孔位于標準尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點上，其他孔都按該網(wǎng)格交點標注尺寸；b．孔圖中，圖形的中心位于標注尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點上，其他所有的孔都按該網(wǎng)格交點標注尺寸。并受主參考基準控制，也受輔助參考基準(見4．2．6條)控制。它們不用于接地面、電源面和散熱面上。內(nèi)層環(huán)寬：3型和4型印制板內(nèi)層電氣功能連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為0．051mm。外層環(huán)寬：非支撐孔的最小環(huán)寬應(yīng)是0．38mm，如果外層連接盤采用了盤趾加固或者延長連接盤后具有等效的焊接面積，則最小環(huán)寬可以小于上述最小值。表2 標準制造偏差 mm板尺寸 ≤305 305偏差 推薦的 標準的 降低可生產(chǎn)性的 5．2．4 環(huán)寬在外層上連接盤的最小環(huán)寬是指孔電鍍后的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點處的寬度。在生產(chǎn)底版上最小連接盤考慮如下：R＝a十2b十2c十d式中：R—最小連接盤直徑，mm；a—對于內(nèi)層連接盤是鉆孔的最大直徑，對于外層連接盤是加工后孔的直徑，mm；b—要求的最小環(huán)寬(見5．2．4條)，mm；c—允許的最大凹蝕(當(dāng)要求時)，mm；d—標準制造偏差。5．2．3 連接盤面積的考慮使用空心鉚釘和支座絕緣端子時，在4型印制板的外層上，連接盤設(shè)計的最小直徑應(yīng)至少大于空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑0．51mm。對3和4型撓性和剛撓印制板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑(見5．2．3條)。5．2．2 凹蝕當(dāng)需要凹蝕時，應(yīng)規(guī)定在設(shè)計總圖上。扁平封裝端接的連接盤應(yīng)交錯排列，以使有較大的間距。5. 2．1．2 扁平封裝(帶狀引線)的連接盤扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應(yīng)大于或等于引線的最大寬度。5．2. 1 連接盤的形狀5．2. 1．1 分立元件的連接盤常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。所有測試點的要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計總圖上。探針測試點可不必在網(wǎng)格的交點上，在有覆蓋涂層時，探針測試點應(yīng)是通導(dǎo)孔。導(dǎo)通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可以作為探針的測試點。在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞：a．有一根引線的非支撐孔；b．手工焊接的非電氣功能金屬化孔；c．不經(jīng)受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔(沒有引線)；d．用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層(不包括敷形涂層)覆蓋的金屬化孔。印制板裝配圖中應(yīng)規(guī)定對焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊操作完成后在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。注：用于層間連接的彎連導(dǎo)線應(yīng)作為組裝元件考慮，并應(yīng)規(guī)定在印制板裝配圖上。3型、4型撓性或剛撓印制板只采用金屬化孔。如果大面積導(dǎo)體的內(nèi)層多于一層，那么應(yīng)按對稱結(jié)構(gòu)放置。如果可能，大面積導(dǎo)體一般應(yīng)出現(xiàn)在3型撓性印制板和4型剛撓印制板的元件面上。．7．1和5．1．7．2條的規(guī)定，設(shè)計導(dǎo)體面積應(yīng)考慮具有平衡或?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)。這個邊距要求不適用于屏蔽／接地面或散熱面。5. 1．6 邊距撓性、剛撓印制板的邊緣受安裝件結(jié)構(gòu)保護時，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導(dǎo)體圖形與任何相鄰導(dǎo)體表面之間(如支撐構(gòu)件和固定的框架之間)的最小距離都應(yīng)不小于表1規(guī)定的最小值。長度小于13mm，不越過導(dǎo)電區(qū)，符合表1間距要求的跨接線可以不絕緣。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，并可當(dāng)作元件。2）包封的意思為：內(nèi)層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形涂層和阻焊涂層不同。導(dǎo)線間，導(dǎo)線圖形間，導(dǎo)電材料(如導(dǎo)電的標記，安裝的金屬附件)和導(dǎo)線間的最小間距應(yīng)按表1的規(guī)定，見附錄B(參考件)表B1。撓性和剛撓印制板彎折區(qū)的導(dǎo)線應(yīng)作成直線，并且其彎曲軸垂直于導(dǎo)線方向(見圖2)。當(dāng)要求導(dǎo)線在絕緣材料相對兩面彎曲時，對面的導(dǎo)線圖形應(yīng)偏置布線。5．1．3 導(dǎo)線兩個連接盤之間導(dǎo)線的長度應(yīng)最短。的導(dǎo)線導(dǎo)線外角小于90176。為了達到設(shè)計總圖中標明的導(dǎo)線寬度，在生產(chǎn)底版中可以作補償，見附錄B(參考件)表B1的導(dǎo)線寬度偏差。為了容易制造和提高使用壽命，導(dǎo)線的寬度和間距應(yīng)在符合設(shè)計要求的情況下取最大值。特殊的裝配要求，偏差和需要的制造數(shù)據(jù)應(yīng)提供文件并標注在印制板裝配圖上，印制板裝配圖也應(yīng)包括對撓性或剛撓印制板的可生產(chǎn)性起作用的任何其他特征情況。對生產(chǎn)底版的精度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計總圖上。5％的條件下經(jīng)穩(wěn)定性處理后進行的，對字符或阻焊膜生產(chǎn)底版可以不作要求。測量是