撓性及剛撓印制電路板-文庫吧資料
2025-02-26 10:59本頁面
【正文】 應(yīng)在干燥烘箱中干燥 24小時(shí)，疊放高度不應(yīng)超過 25mm。 蝕刻后的線路板在對(duì)位覆蓋層之前，要對(duì)表面進(jìn)行處理以增加結(jié)合力。蝕刻時(shí)，應(yīng)在撓性板之前貼一塊剛性板牽引它前進(jìn)。通常撓性板彎曲部位往往有許多較長的平行導(dǎo)線?？刂坪秒婂?nèi)芤旱某煞菁肮に噮?shù)是生產(chǎn)出高品質(zhì)金屬化孔的保證。v(5).圖形電鍍 圖形電鍍的目的就是對(duì)金屬化孔的孔壁進(jìn)一步加厚。顯影后的干膜由于已經(jīng)發(fā)生聚合反應(yīng)，因而變得比較脆，同時(shí)它與銅箔的結(jié)合力也有所下降。但是由于撓性板材易變形和彎曲，宜采用化學(xué)清洗或電解清洗；也可以采用手工浮石粉刷洗或?qū)Ｓ酶∈鬯鍣C(jī)。所以一般在 化學(xué)鍍銅層達(dá)到 ～，立即進(jìn)行全板電鍍加厚至 34μm，以保證在后續(xù)的處理過程中孔壁鍍層的完整。通常，要注意既要防止反應(yīng)時(shí)間過長和速度過快 .化學(xué)鍍銅溶液大都是堿性的，反應(yīng)時(shí)間過長會(huì)造成撓性材料的溶脹 ,速度過快會(huì)造成孔空洞和銅層的機(jī)械性能較差。v4．孔金屬化和圖形電鍍(1).工藝流程工藝流程見圖 1119所示去除鉆污和凹蝕化學(xué)鍍銅電鍍銅加厚成像 圖形電鍍 v 當(dāng)覆蓋層上開窗口采用沖孔方法加工時(shí)，一定要注意將帶有粘結(jié)層的一面向上，否則很容易產(chǎn)生釘頭現(xiàn)象，見圖 1118。v3．去鉆污和凹蝕 經(jīng)過鉆孔的印制板孔壁上可能有樹脂鉆污，只有將鉆污徹底清除才能保證金屬化孔的質(zhì)量。撓性板的下料內(nèi)容主要有撓性覆銅板、覆蓋層、增強(qiáng)板，層壓用的主要輔助材料有分離膜、敷形材料或硅橡膠板、吸墨紙或銅板紙等。B.形成抗蝕圖形 常規(guī)撓性多層板制造工藝如下（圖11－ 16）：v 圖 11－ 16的工藝采用的是圖形電鍍蝕刻法，也可采用整板（全板）電鍍蝕刻法，整板電鍍蝕刻法工藝如圖 11－ 17上層膜覆蓋裁切雙面覆銅板覆銅板鉆圖形孔化學(xué)鍍銅電鍍銅 圖 1115為雙面撓性印制板片材加工法常規(guī)工藝流程圖。v （ 5）等離子蝕刻加工法 這是用等離子體蝕刻去除撓性板上覆蓋膜，撓性板在進(jìn)行等離子體蝕刻前不希望被蝕刻掉的覆蓋膜是用金屬層遮蓋保護(hù)，僅露出要除覆蓋膜的區(qū)域，經(jīng)蝕刻開口得到露背面。v （ 3）機(jī)械刮削法 此種方法是對(duì)已覆蓋有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)體層上局部應(yīng)暴露處之覆蓋膜采取機(jī)械方式刮削去除。 （ 2）聚酰亞胺的化學(xué)蝕刻法 這是采用聚酰亞胺薄膜基材時(shí)可采用的特殊方法。 （ 1）預(yù)沖薄膜基材層壓銅箔法 此種方法是常規(guī)可行的最流行的露背電路制造法。v4．撓性單面板兩面通路（露背）的加工法 該類撓性板是只有一層導(dǎo)體層，因此也是單面板，但其兩個(gè)表面都有露出的連接盤（點(diǎn)），可供連接。該方法采用導(dǎo)電涂料經(jīng)絲網(wǎng)印制在薄膜基材表面上印刷電路圖形，再經(jīng)過紫外光或熱輻射固化。撓性單面板加工過程示意圖絲印涂覆層涂覆層固化裁切覆銅板材或薄膜基材覆箔板或薄膜鉆孔或沖孔裁切覆膜材料覆蓋膜鉆孔或沖孔薄膜上絲印導(dǎo)電膠和固化覆箔板上印刷電路圖形蝕刻導(dǎo)電圖形去除抗蝕劑電鍍電路圖形去除抗蝕劑快速蝕刻應(yīng)用覆蓋層層壓覆蓋層涂覆可焊性保護(hù)層模具沖切電路板最終檢驗(yàn)撓性單面板生產(chǎn)工藝流程圖v2. 模具沖壓加工法 模具沖壓加工法是用特殊制作的模具，在成卷銅箔上沖切出電路圖形，并同步把導(dǎo)體線路層壓在有粘合膠的薄膜基材上。v 圖 11－ 13是此工藝的加工過程示意圖。圖 11－ 12 滾輥連續(xù)生產(chǎn)示意圖v1. 印制和蝕刻加工法（減成法）v 印制和蝕刻加工法是撓性板制造最常用的工藝方法。即通常所說的單片加工 (PanelToPanel)。特點(diǎn)是：生產(chǎn)效率高，但產(chǎn)品品種生產(chǎn)變化不靈活。按撓性單面板生產(chǎn)過程有滾輥連續(xù)式（ Roll to Roll）和單片間斷式二類。這方面具體參考 IPC標(biāo)準(zhǔn)： IPCD249 IPC2233 撓性板的制造 (p2847)撓性印制板的制造有不同方法，按撓性板類型介紹。 銅 聚酰亞胺膜 試驗(yàn)方法 平均熱膨脹系數(shù)小的剛性板，隨著溫度的升高其尺寸變化最小；平均熱膨脹系數(shù)大的撓性板尺寸變化最大；剛撓印制板由于是剛撓混合結(jié)構(gòu)，因而熱膨脹系數(shù)居中。表 115為幾種材料的熱膨脹系數(shù)與玻璃化溫度的比較。（ CTE） v 剛撓印制板材料的熱膨脹系數(shù)對(duì)保證金屬化孔的耐熱沖擊性十分重要。環(huán)氧玻璃布層壓板是最常用的生產(chǎn)剛性印制板的材料，它的價(jià)格比較便宜，但是耐熱性差。 v 用于生產(chǎn)剛撓印制板的剛性層壓板主要有環(huán)氧玻璃布層壓板和聚酰亞胺玻璃布層壓板。精度（最小窗口）可靠性（耐撓曲性）材料選擇 設(shè)備 /工具 技術(shù)難度經(jīng)驗(yàn)需求成本傳統(tǒng)的覆蓋膜 低（ 800μm ）高（壽命長）PI,PET NC鉆機(jī)熱壓高 高覆蓋膜＋激光鉆孔高（ 50μm ）高（壽命長）PI,PET 熱壓機(jī)構(gòu)低 高網(wǎng)印液態(tài)油墨 低（ 600μm ）可接受（壽命短）環(huán)氧， PI 網(wǎng)印 中 低感光干膜型 高
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